PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
用C#實現能產生PDF格式文件的源碼，對於想要開發類似acrobat reader的功能軟件，很具參考價值
標簽： 格式文件
上傳時間： 2016-07-31
上傳用戶：tfyt
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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《開國大典》課件flash源碼，此課件源碼屬于本人為參加省級賽課而制作的。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：ghostparker
CAN波特率計算軟件 為了方便計算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內嵌的CAN 控制器)的波特率
上傳時間： 2016-11-24
上傳用戶：test1111
華為開關電源電感器設計 正激式開關電源變壓器設計步驟
上傳時間： 2021-12-03
上傳用戶：fliang
全部都是個人珍藏開關電源書籍，學習完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關電源設計、制作、調試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實務設計》3、《精通開關電源設計》_2008年版4、《開關電源的原理與設計》_2001年版5、《開關電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關電源設計》第2版_2005年版7、《開關電源設計與優化》_2006年版8、《開關電源設計指南》_2004年版9、《開關電源手冊》第2版_2006年10、《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版11、開關電源專業英語
標簽： 開關電源
上傳時間： 2022-06-01
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（153）資源包含以下內容：1. LCD128x64_KS0108仿真實例.2. PCIE協議.3. LCD自動翻屏顯示程序 LCD自動翻屏顯示程序.4. DHT-90+LCD1602溫濕度顯示系統.5. 博創時s3c2410試驗箱的串口實驗 值得下載.6. 博創時s3c2410試驗箱的ad轉換實驗 值得下載.7. 三菱PLC編程軟件(GPPW)的使用手冊,詳細介紹GPPW的使用方法..8. yaff2文件系統的詳細分析,感覺滿有用的.9. 超純水PLC源碼.10. 89c51多級菜單翻頁功能12864,給想要的人參考.11. 可作為接口實驗的參考教材.12. proteus仿真ARM7的幾個經典例子.13. Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼） Proteus仿真的完整工程－DS1302實時時鐘（帶源碼）.14. Proteus中液晶中文詳細資料 Proteus中液晶中文詳細資料.15. Single_Spi-發送Si ngle_Spi-發送Single_Spi-發送.16. SPI接口實驗LED顯示 SPI接口實驗LED顯示.17. 八路搶答器 八路搶答器 八路搶答器.18. 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真 步進電機仿真.19. 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目 步進電機仿真項目.20. 測溫控制系統 測溫控制系統 測溫控制系統.21. 實驗板自制資料實驗板自制資實驗板自制資.22. dram-R3 DARM的基本工作原理.23. I2C的程序,用于PCF8563上一定可以通過的.24. 瑞薩的DOME板LIN主從節點程序調試通過可以使用.25. 嵌入式系統的實時概念.26. ATJ2085 mp3開發軟件,及程序 包括sdk_i_32f_16,修正程序.27. 這是一本關于器件LPD6803的圖書！很難的的中文資料！.28. 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示 大屏幕16X64LED點陣滾動顯示.29. 單片機雙機通訊(方式1) 單片機雙機通訊(方式1).30. 單片機智能產品c語言設計實例詳解?テ悄懿穋語言設計實例詳解單片機智能產品c語言設計實例詳解.31. 動態數碼管顯示 動態數碼管顯示 動態數碼管顯示.32. tms320dm6446開發板原理圖.33. 利用TFDU4100 芯片.34. I2C規范協議中文版.35. c51 電子琴代碼.36. c51 直流電機。里面有KEIL編譯的源代碼.37. ad9852原理圖 大體是按技術資料來布的圖.38. 單片機播放音樂.39. 自動往返小汽車程序.40. C51中的鍵盤和顯示模塊.
上傳時間： 2013-07-24
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