最新電子元器件產品大全第3冊--真空電子器件與顯示器件 1116頁 15.0M.pdf
器件數據手冊專輯 120冊 2.15G最新電子元器件產品大全第3冊--真空電子器件與顯示器件 1116頁 15.0M.pdf...
電真空器件技術資料
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最新電子元器件產品大全 (第三冊) 真空電子器件與顯示器件.pdf
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有機電致發光顯示器件新型封裝技術及材料的研究.rar
有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CR...
基于ARM的真空斷路器觸頭磨損檢測系統
真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實現分閘合閘的關鍵部件，需定期檢查，但常規人工檢測方法費時費力。經過對真空斷路器滅弧室機械結構特點與動作過程的研究，設計出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測系統，此系統由...
焊料鍵合實現MEMS真空封裝的模擬
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗...
MEMS真空熔焊封裝工藝研究
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外...
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和...
基本磁場測量實驗 真空鍍膜
基本磁場測量實驗 真空鍍膜...
壓電器件
壓電器件...
現代光電器件技術及應用
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