<li id="oiqwu"></li> 采用高精度數字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現溫度測量與控制，并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調就比較小（0.5 ℃）。因此，所設計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統方法相比，該系統具有設計靈活、現場可編程、調試簡單和體積小等特點。
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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高功率密度電機——開關磁阻電機，運用于電動汽車及家電
上傳時間： 2013-11-03
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磁粉離合器是一種性能優越的自動控制元件。為解決某型號雷達中磁粉離合器故障檢測困難的問題，基于AT89C55WD設計了一種磁粉離合器智能檢測系統，由檢測控制儀和測試臺組成，可對磁粉離合器進行跑合試驗，以自動或手動方式測試磁粉離合器的性能。提高了修理機構對磁粉離合器進行修理的能力，具有顯著的經濟效益。
上傳時間： 2013-11-25
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GSM手機射頻指標及測試一
上傳時間： 2013-11-24
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屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標。本文介紹了當前各類典型的測試方法，并對其進行了介紹
上傳時間： 2013-11-17
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針對直接轉矩控制（DTC）技術中采用的傳統滯環控制存在轉矩及電流脈動大，過電壓扇區時磁鏈軌跡畸變的缺點，提出一種基于定子磁鏈矢量預測的直接轉矩控制方法。首先，根據磁鏈和轉矩的偏差，預測出下一個控制周期的磁鏈矢量；然后，用預測磁鏈矢量減去當前的磁鏈矢量，得到需要加在電機定子上的電壓矢量，以補償當前的偏差。通過仿真說明了改進的系統抑制了磁鏈和轉矩脈動，改善了電流波形，抑制了諧波，具有較好的動靜態性能。
上傳時間： 2013-11-25
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DH471一款基于混合信號的全極性霍爾效應傳感器。平均功耗5uA,它采用先進的斬波穩定技術，提供精確、穩定的磁性開關點。它由反向電壓保護器、電壓調整器，霍爾電壓發生器、信號放大器，史密特觸發器和集電及開路的輸出級組成。它是一種雙磁極工作的磁敏電路，適合于矩形或者柱形磁體下工作。工作溫度范圍可以在：-40~85度， 電壓電壓工作范圍：2.5~5.5V。 封裝形式：SIP3L（TO92S）。 產品特點 靈敏度高 抗應力強 電壓范圍寬 可和各種邏輯電路直接接口典型應用 高靈敏的無觸點開關 直流無刷電機 直流無刷風機
上傳時間： 2013-11-04
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