日韩欧美不卡,综合激情在线,麻豆久久一区二区

電磁感應(yīng)(yīng)

現(xiàn)代傳感器集成電路（圖像及磁傳感器電路）

第一章　面陣圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1. 1　PAL制圖像傳感器應(yīng)用電路11. 1. 2　通用圖像傳感器應(yīng)用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應(yīng)用電路641. 1. 4　圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路1061. 1. 5　圖像傳感器串聯(lián)驅(qū)動電路1501. 1. 6　圖像傳感器并聯(lián)驅(qū)動電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9　TCK211型圖像傳感器檢測和接口電路1821. 2　三星（SAMSUNG）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路1931. 2. 1　CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路1941. 2. 2　NTSC. EIA圖像傳感器應(yīng)用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅(qū)動電路2501. 2. 5　圖像傳感器信號處理電路2571. 3　LG圖像傳感器系統(tǒng)集成電路2631. 3. 1　NTSC. CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路2641. 3. 2　圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2841. 3. 3　圖像傳感器驅(qū)動電路3021. 3. 4　圖像傳感器信號處理電路310第二章　線陣及其他圖像傳感器系統(tǒng)集成電路3242. 1　東芝TCD系列線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3242. 2　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3532. 3　日立面陣圖像傳感器應(yīng)用電路4012. 4　CMOS圖像傳感器應(yīng)用電路435第三章　磁傳感器應(yīng)用電路4603. 1　差動磁阻傳感器應(yīng)用電路4603. 2　磁場傳感器應(yīng)用電路4793. 3　轉(zhuǎn)速傳感器應(yīng)用電路4873. 4　角度傳感器應(yīng)用電路4993. 5　齒輪傳感器應(yīng)用電路5143. 6　霍爾傳感器應(yīng)用電路5183. 7 霍爾效應(yīng)鎖定集成電路應(yīng)用5463. 8　無接觸電位器式傳感器應(yīng)用電路5583. 9　位置傳感器應(yīng)用電路5603. 10　其他磁傳感器應(yīng)用電路574 《現(xiàn)代傳感器集成電路》全面系統(tǒng)地介紹了當(dāng)前國外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實用電路。對具有代表性的典型產(chǎn)品集成電路的原理電路和應(yīng)用電路及其名稱、型號、主要技術(shù)參數(shù)等都作了較詳細(xì)的介紹。本書分為三章，主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應(yīng)用電路等技術(shù)資料。書中內(nèi)容取材新穎，所選電路型號多、參數(shù)全、實用性強(qiáng)，是各領(lǐng)域從事自動控制研究、生產(chǎn)、設(shè)計、維修的技術(shù)人員和大專院校有關(guān)專業(yè)師生的工具書。為PDS文件，可在本站下載PDG閱讀工具：pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載

標(biāo)簽： 現(xiàn)代傳感器圖像集成電路磁傳感器

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：梧桐
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù)

讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù)，c源代碼

標(biāo)簽： 18B B20 DS 18

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：清風(fēng)冷雨
基于FPGA的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計

提出一種以現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計方案，設(shè)計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進(jìn)行了配置，利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統(tǒng)軟件程序。實驗表明該系統(tǒng)具有功耗低、運(yùn)算能力強(qiáng)、精度高、便于攜帶等優(yōu)點。

標(biāo)簽： FPGA 漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：pans0ul
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
電路板布局原則

電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

標(biāo)簽： 電路板布局

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：HGH77P99
印刷電路板設(shè)計原則

減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則內(nèi) 容摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17

標(biāo)簽： 印刷電路板設(shè)計原則

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：a6697238
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
磁通反向電機(jī)的發(fā)展及研究概況

高功率密度電機(jī)——開關(guān)磁阻電機(jī)，運(yùn)用于電動汽車及家電

標(biāo)簽： 磁通反向電機(jī) 發(fā)展

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：座山雕牛逼
基于AT89C55WD的磁粉離合器智能檢測系統(tǒng)

磁粉離合器是一種性能優(yōu)越的自動控制元件。為解決某型號雷達(dá)中磁粉離合器故障檢測困難的問題，基于AT89C55WD設(shè)計了一種磁粉離合器智能檢測系統(tǒng)，由檢測控制儀和測試臺組成，可對磁粉離合器進(jìn)行跑合試驗，以自動或手動方式測試磁粉離合器的性能。提高了修理機(jī)構(gòu)對磁粉離合器進(jìn)行修理的能力，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。

標(biāo)簽： 89C C55 AT 89

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：born2007