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電磁流量計(jì)(jì)

開關(guān)磁阻電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)展概況(講座)

本文介紹了開關(guān)磁阻電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(Switched Reluctance Drive, SRD)的發(fā)展概況、系統(tǒng)構(gòu)成以及目前的研究熱點(diǎn)。關(guān) 鍵詞: 開關(guān)磁阻電機(jī) 研究熱點(diǎn) Abstract:In this paper, development, construction and research focus of Switched Reluctance Drive were introduced. Keywords: Switched Reluctance Motor Research focus 1 發(fā)展簡(jiǎn)介開關(guān)磁阻電機(jī)(Switched Reluctance Motor, SRM)最早可以追溯到1970年，英國(guó)Leeds大學(xué)步進(jìn)電機(jī)研究小組首創(chuàng)一個(gè)開關(guān)磁阻電機(jī)雛形。到1972年進(jìn)一步對(duì)帶半導(dǎo)體開關(guān)的小功率電動(dòng)機(jī)(10w～1kw)進(jìn)行了研究。1975年有了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展，并一直發(fā)展到可以為50kw的電瓶汽車提供裝置。1980年在英國(guó)成立了開關(guān)磁阻電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置有限公司(SRD Ltd.)，專門進(jìn)行SRD系統(tǒng)的研究、開發(fā)和設(shè)計(jì)。1983年英國(guó)(SRD Ltd.)首先推出了SRD系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品命名為OULTON。1984年TASC驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)公司也推出了他們的產(chǎn)品。另外SRD Ltd. 研制了一種適用于有軌電車的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，到1986年已運(yùn)行500km。該產(chǎn)品的出現(xiàn)，在電氣傳動(dòng)界引起不小的反響。在很多性能指標(biāo)上達(dá)到了出人意料的高水平，整個(gè)系統(tǒng)的綜合性能價(jià)格指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)了工業(yè)中長(zhǎng)期廣泛應(yīng)用的一些變速傳動(dòng)系統(tǒng)。下表是當(dāng)時(shí)對(duì)幾種常用變速傳動(dòng)系統(tǒng)各項(xiàng)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)所作的比較。成本 1.0 1.5 1.0 美國(guó)、加拿大、南斯拉夫、埃及等國(guó)家也都開展了SRD系統(tǒng)的研制工作。在國(guó)外的應(yīng)用中，SRD一般用于牽引中，例如電瓶車和電動(dòng)汽車。同時(shí)高速性能是SRD的一個(gè)特長(zhǎng)的方向。據(jù)報(bào)道，美國(guó)為空間技術(shù)研制了一個(gè)25000r/min、90kW的高速SRD樣機(jī)。我國(guó)大約在1985年才開始對(duì)SRD系統(tǒng)進(jìn)行研究。SRD系統(tǒng)的研究已被列入我國(guó)中、小型電機(jī)“八五”、“九五”和“十五”科研規(guī)劃項(xiàng)目。華中科技大學(xué)開關(guān)磁阻電機(jī)課題組在“九五”項(xiàng)目中研制出使用SRD的純電動(dòng)轎車，在“十五”項(xiàng)目中將SRD應(yīng)用到混合動(dòng)力城市公交車，均取得了較好的運(yùn)行效果。紡織機(jī)械研究所將SRD應(yīng)用于毛巾印花機(jī)、卷布機(jī)，煤礦牽引及電動(dòng)車輛等，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益。從上世紀(jì)90年代國(guó)際會(huì)議的上有關(guān)SRD系統(tǒng)的文章來(lái)看，對(duì)SRD系統(tǒng)的研究工作已經(jīng)從論證它的優(yōu)點(diǎn)、開發(fā)應(yīng)用階段進(jìn)入到設(shè)計(jì)理論、優(yōu)化設(shè)計(jì)研究階段。對(duì)SR電機(jī)、控制器、功率變換器等的運(yùn)行理論、優(yōu)化設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)形式等方面進(jìn)行了更加深入的研究。

標(biāo)簽： 開關(guān)磁阻電機(jī) 發(fā)展驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 講座

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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AMR磁阻傳感在車輛檢測(cè)和羅盤定向的應(yīng)用

最早的檢測(cè)磁場(chǎng)的人通過(guò)測(cè)量地球磁場(chǎng)的方向在茫茫無(wú)際的大海上航行。隨著科技的發(fā)展，多種磁傳感器被用來(lái)測(cè)量磁場(chǎng)的存在、強(qiáng)度和方向，這個(gè)磁場(chǎng)不僅僅是地球磁場(chǎng)，還包括永磁體、磁化的軟磁體、車輛的擾動(dòng)、腦電波以及電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)。磁傳感器可以非接觸地測(cè)量這些物理參數(shù)，成為許多工業(yè)和導(dǎo)航控制系統(tǒng)的眼睛。本文將討論在地球磁場(chǎng)范圍內(nèi)的磁感測(cè)技術(shù)的現(xiàn)狀，以及這些傳感如何應(yīng)用。側(cè)重于在地磁場(chǎng)環(huán)境下的車輛檢測(cè)和導(dǎo)航的應(yīng)用。

標(biāo)簽： AMR 磁阻傳感定向

上傳時(shí)間： 2014-12-29

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磁位置傳感器的應(yīng)用

采用各向異性磁阻AMR傳感器傳感磁場(chǎng)位置，逐漸成為一種非接觸測(cè)量運(yùn)動(dòng)物體位置的常用方法。角度或線性運(yùn)動(dòng)物體，配有補(bǔ)充性的傳感器或固定磁鐵，再附裝上一塊磁鐵或傳感元件，就可以定量確定合成磁場(chǎng)的相關(guān)方向。使用多個(gè)傳感器或磁鐵可以增大角度或線性位置的測(cè)量范圍。此應(yīng)用說(shuō)明解釋了用于位置測(cè)量的AMR傳感器的原理包括幾個(gè)用以解決工藝問(wèn)題的有效壽命電路。

標(biāo)簽： 位置傳感器

上傳時(shí)間： 2014-01-21

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現(xiàn)代傳感器集成電路（圖像及磁傳感器電路）

第一章　面陣圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1. 1　PAL制圖像傳感器應(yīng)用電路11. 1. 2　通用圖像傳感器應(yīng)用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應(yīng)用電路641. 1. 4　圖像傳感器時(shí)序和同步產(chǎn)生電路1061. 1. 5　圖像傳感器串聯(lián)驅(qū)動(dòng)電路1501. 1. 6　圖像傳感器并聯(lián)驅(qū)動(dòng)電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號(hào)處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9　TCK211型圖像傳感器檢測(cè)和接口電路1821. 2　三星（SAMSUNG）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路1931. 2. 1　CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路1941. 2. 2　NTSC. EIA圖像傳感器應(yīng)用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時(shí)序和同步產(chǎn)生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅(qū)動(dòng)電路2501. 2. 5　圖像傳感器信號(hào)處理電路2571. 3　LG圖像傳感器系統(tǒng)集成電路2631. 3. 1　NTSC. CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路2641. 3. 2　圖像傳感器時(shí)序和同步產(chǎn)生電路2841. 3. 3　圖像傳感器驅(qū)動(dòng)電路3021. 3. 4　圖像傳感器信號(hào)處理電路310第二章　線陣及其他圖像傳感器系統(tǒng)集成電路3242. 1　東芝TCD系列線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3242. 2　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3532. 3　日立面陣圖像傳感器應(yīng)用電路4012. 4　CMOS圖像傳感器應(yīng)用電路435第三章　磁傳感器應(yīng)用電路4603. 1　差動(dòng)磁阻傳感器應(yīng)用電路4603. 2　磁場(chǎng)傳感器應(yīng)用電路4793. 3　轉(zhuǎn)速傳感器應(yīng)用電路4873. 4　角度傳感器應(yīng)用電路4993. 5　齒輪傳感器應(yīng)用電路5143. 6　霍爾傳感器應(yīng)用電路5183. 7 霍爾效應(yīng)鎖定集成電路應(yīng)用5463. 8　無(wú)接觸電位器式傳感器應(yīng)用電路5583. 9　位置傳感器應(yīng)用電路5603. 10　其他磁傳感器應(yīng)用電路574 《現(xiàn)代傳感器集成電路》全面系統(tǒng)地介紹了當(dāng)前國(guó)外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實(shí)用電路。對(duì)具有代表性的典型產(chǎn)品集成電路的原理電路和應(yīng)用電路及其名稱、型號(hào)、主要技術(shù)參數(shù)等都作了較詳細(xì)的介紹。本書分為三章，主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應(yīng)用電路等技術(shù)資料。書中內(nèi)容取材新穎，所選電路型號(hào)多、參數(shù)全、實(shí)用性強(qiáng)，是各領(lǐng)域從事自動(dòng)控制研究、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、維修的技術(shù)人員和大專院校有關(guān)專業(yè)師生的工具書。為PDS文件，可在本站下載PDG閱讀工具：pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載

標(biāo)簽： 現(xiàn)代傳感器圖像集成電路磁傳感器

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：梧桐
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
J-link使用指南

J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

標(biāo)簽： J-link 使用指南

上傳時(shí)間： 2013-11-14

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微帶天線[加]I.J.鮑爾

微帶天線[加]I.J.鮑爾

標(biāo)簽： I.J. 微帶天線

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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基于FPGA的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出一種以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)了外圍電路并對(duì)嵌入式IP軟核進(jìn)行了配置，利用C語(yǔ)言和VHDL硬件描述語(yǔ)言編寫了檢測(cè)系統(tǒng)軟件程序。實(shí)驗(yàn)表明該系統(tǒng)具有功耗低、運(yùn)算能力強(qiáng)、精度高、便于攜帶等優(yōu)點(diǎn)。

標(biāo)簽： FPGA 漏磁無(wú)損檢測(cè) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2015-01-01

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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