最早的檢測磁場的人通過測量地球磁場的方向在茫茫無際的大海上航行。隨著科技的發展，多種磁傳感器被用來測量磁場的存在、強度和方向，這個磁場不僅僅是地球磁場，還包括永磁體、磁化的軟磁體、車輛的擾動、腦電波以及電流產生的磁場。磁傳感器可以非接觸地測量這些物理參數，成為許多工業和導航控制系統的眼睛。本文將討論在地球磁場范圍內的磁感測技術的現狀，以及這些傳感如何應用。側重于在地磁場環境下的車輛檢測和導航的應用。
上傳時間： 2014-12-29
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采用各向異性磁阻AMR傳感器傳感磁場位置，逐漸成為一種非接觸測量運動物體位置的常用方法。角度或線性運動物體，配有補充性的傳感器或固定磁鐵，再附裝上一塊磁鐵或傳感元件，就可以定量確定合成磁場的相關方向。使用多個傳感器或磁鐵可以增大角度或線性位置的測量范圍。此應用說明解釋了用于位置測量的AMR傳感器的原理包括幾個用以解決工藝問題的有效壽命電路。
標簽： 位置傳感器
上傳時間： 2014-01-21
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書籍名稱：新型傳感器技術及應用 作者：劉廣玉 陳明 出版社：北京航空航天大學出版社 書籍來源：網友推薦 文件格式：PDG 內容簡介：本書系綜合目前國內外有關文獻及作者的研究成果編著而成。主要內容有：傳感器敏感材料；微機械加工技術；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場效應管型化學傳感器；固態成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術到一些先進傳感器的設計原理、應用和發展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節新型傳感效應第二節新型敏感材料第三節新加工工藝第二章 新型固態光電傳感器第一節普通光敏器件陣列第二節自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節光電位置傳感器 PSD第四節輸液監測中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節CCD的物理基礎第二節CCD的工作原理第三節CCD器件第四節CCD在測量中的應用第四章 光纖傳感器第一節光纖傳感原理第二節常見光纖傳感器第三節光纖傳感器的應用第五章 集成傳感器第一節集成壓敏傳感器第二節集成溫敏傳感器第三節集成磁敏傳感器第四節集成傳感器應用實例第六章 化學傳感器第一節離子敏傳感器第二節氣敏傳感器第三節濕敏傳感器第四節工業廢水拜謝的自動監測第七章 機器人傳感器第一節機器人傳感器的功能與分類第二節機器人視覺傳感器第三節機器人觸覺傳感器第四節機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節信號處理概述第二節傳感器的信號引出第三節信號補償電路第四節精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應用第一節光學透鏡心偏差的測量第二節超光滑表面微觀輪廓的測量第三節光學表面疵病度的測量附錄參考文獻
標簽： 傳感器原理
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mickey008
第一章 面陣圖像傳感器系統集成電路11. 1 德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）圖像傳感器系統集成電路11. 1. 1 PAL制圖像傳感器應用電路11. 1. 2 通用圖像傳感器應用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應用電路641. 1. 4 圖像傳感器時序和同步產生電路1061. 1. 5 圖像傳感器串聯驅動電路1501. 1. 6 圖像傳感器并聯驅動電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9 TCK211型圖像傳感器檢測和接口電路1821. 2 三星（SAMSUNG）圖像傳感器系統集成電路1931. 2. 1 CCIR圖像傳感器應用電路1941. 2. 2 NTSC. EIA圖像傳感器應用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時序和同步產生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅動電路2501. 2. 5 圖像傳感器信號處理電路2571. 3 LG圖像傳感器系統集成電路2631. 3. 1 NTSC. CCIR圖像傳感器應用電路2641. 3. 2 圖像傳感器時序和同步產生電路2841. 3. 3 圖像傳感器驅動電路3021. 3. 4 圖像傳感器信號處理電路310第二章 線陣及其他圖像傳感器系統集成電路3242. 1 東芝TCD系列線陣圖像傳感器應用電路3242. 2 德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）線陣圖像傳感器應用電路3532. 3 日立面陣圖像傳感器應用電路4012. 4 CMOS圖像傳感器應用電路435第三章 磁傳感器應用電路4603. 1 差動磁阻傳感器應用電路4603. 2 磁場傳感器應用電路4793. 3 轉速傳感器應用電路4873. 4 角度傳感器應用電路4993. 5 齒輪傳感器應用電路5143. 6 霍爾傳感器應用電路5183. 7 霍爾效應鎖定集成電路應用5463. 8 無接觸電位器式傳感器應用電路5583. 9 位置傳感器應用電路5603. 10 其他磁傳感器應用電路574 《現代傳感器集成電路》全面系統地介紹了當前國外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實用電路。對具有代表性的典型產品集成電路的原理電路和應用電路及其名稱、型號、主要技術參數等都作了較詳細的介紹。 本書分為三章，主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應用電路等技術資料。書中內容取材新穎，所選電路型號多、參數全、實用性強，是各領域從事自動控制研究、生產、設計、維修的技術人員和大專院校有關專業師生的工具書。為PDS文件，可在本站下載PDG閱讀工具：pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：梧桐
反射面表面發生形變后,對輻射積分的處理會變得比較復雜,文中利用表面雅可比變換,對輻射積分進行處理,使得輻射積分的數學表示變得相對簡單,將計算結果與GRASP仿真結果作了對比,結果基本一致,驗證了方法的正確性。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：thesk123
提出一種以現場可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統設計方案，設計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進行了配置，利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統軟件程序。實驗表明該系統具有功耗低、運算能力強、精度高、便于攜帶等優點。
上傳時間： 2015-01-01
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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高功率密度電機——開關磁阻電機，運用于電動汽車及家電
上傳時間： 2013-11-03
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