Windows下通過(guò)計(jì)算機(jī)并口讀寫24cxx芯片 說(shuō)明：24CXX.EXE為Windows下通過(guò)計(jì)算機(jī)并口 讀寫24系列I2C存儲(chǔ)器的小軟件。您可以自由拷貝。 操作： 運(yùn)行： 并口讀寫支持庫(kù).exe 安裝：24CXX.EXE(安裝到24CXXSETUP.EXE所在的目錄)。 如果運(yùn)行24CXX時(shí)發(fā)現(xiàn) 不能讀寫芯片，則重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)便可。 電路原理 圖請(qǐng)看安裝后的<24CXX并口I2C讀寫軟件接線草圖.jpg> 開發(fā)工具：易語(yǔ)言4.09版 開發(fā)環(huán)境：Windows 2K Profressional SP4 運(yùn)行環(huán)境：Win98/NT/2K/XP\r\n本文來(lái)自:【中國(guó)家電維修聯(lián)盟】[http://Www.ChinaDZ.Com/]，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處!
標(biāo)簽： Windows I2C 計(jì)算機(jī) 并口讀寫
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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常用三星單片機(jī)燒寫電壓設(shè)置參考表 燒寫電壓說(shuō)明:Vdd 電壓指燒寫時(shí)加載到芯片Vdd 端子的邏輯電壓,Vpp 電壓指燒寫時(shí)加載到芯片Vpp(Test)端子的編程電壓, Vpp=12V 是編程器的默認(rèn)燒寫電壓,無(wú)須特別設(shè)置. 由于編程器的默認(rèn)輸出Vpp 電壓均為12V,因此在燒寫Vpp=3.3V/5.0V 的芯片時(shí),需要對(duì)燒寫轉(zhuǎn)換適配器作以下改動(dòng):將燒寫器燒寫座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在適配器上將Vdd端子直接連接Vpp 端即可.當(dāng)用戶采用在PCB板上燒寫方式時(shí),建議最好能在PCB芯片端的Vpp腳并接一個(gè)104 的電容入地,可有效保護(hù)在燒寫電壓加載時(shí)板子電路共同作用產(chǎn)生的瞬間過(guò)壓脈沖不會(huì)輸入到Vpp 腳而造成Vpp 擊穿.S3F84K4 燒寫特別說(shuō)明,由于三星半導(dǎo)體DATA SHEET 要求在對(duì)該芯片進(jìn)行燒寫時(shí),須在Vpp 腳加接一個(gè)101 的電容到地,因此在使用我站各款燒寫器燒寫84K4 時(shí),須將燒寫器主板上的Vpp 端原來(lái)并接的10uf/50V-電解電容和104 電容去掉,另行并接一個(gè)101 電容入地即可.不過(guò),據(jù)本人特別測(cè)試結(jié)果,其實(shí)不做以上處理對(duì)燒寫過(guò)程沒有任何影響, 估計(jì)可能是三星半導(dǎo)體對(duì)芯片有做過(guò)改版,老版本的84K4 才會(huì)有以上特別要求,新版本是沒有這個(gè)要求的.
標(biāo)簽： 三星 單片機(jī) 燒寫 電壓設(shè)置
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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MCS-51單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展技術(shù):在MCS-51單片機(jī)的的內(nèi)部雖已集成了很多資源，但這類單片機(jī)屬于一種“通用”的單片機(jī)，單片機(jī)內(nèi)部的各種資源都是折衷配置的，如片內(nèi)程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的容量都不大，并行I/O端口的數(shù)量也不很多，此外，在有些應(yīng)用中，片內(nèi)定時(shí)器、中斷、串行口等也顯得不足，還有一些功能是基本型MCS-51單片機(jī)所沒有的，比如A/D轉(zhuǎn)換，D/A轉(zhuǎn)換等等。實(shí)際應(yīng)用中的要求是各種各樣的，如果用到了MCS-51單片機(jī)內(nèi)部所沒有資源（如A/D，D/A等），或者單片機(jī)內(nèi)部雖有，但卻不夠使用的資源，就要根據(jù)需要，對(duì)單片機(jī)進(jìn)行擴(kuò)展，以增加所需要的功能。MCS-51單片機(jī)所可能需要擴(kuò)展的芯片種類非常多，但這里并不面面俱到，主要是通過(guò)對(duì)外擴(kuò)程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、I/O接口、A/D和D/A的介紹，使讀者熟悉單片機(jī)接口的一般方法。實(shí)際上，如果對(duì)于這些常規(guī)的擴(kuò)展芯片能夠熟練地掌握和應(yīng)用，并能理解其擴(kuò)展的原理，拿到任何一塊需要擴(kuò)展的芯片，只要有這塊芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)或接口時(shí)序之類的資料，就能自行設(shè)計(jì)芯片的接口電路部份。1． MCS-51單片機(jī)擴(kuò)展的原理MCS-51單片機(jī)被設(shè)計(jì)成具有通用計(jì)算機(jī)那樣的外部總線結(jié)構(gòu)，所以用MCS-51單片機(jī)進(jìn)行擴(kuò)展很方便，下面首先了解片外總線的工作原理。
上傳時(shí)間： 2014-04-28
上傳用戶：古谷仁美
第一部分：硬件結(jié)構(gòu)和安裝方法 將組裝好的編程器主板用串口電纜連接到計(jì)算機(jī)COM1口上，連接好電源線，電源使用的是15V交流電或12V直流電。具體連接方法可以參考裝配說(shuō)明書。加電后指示燈閃爍，表明電路工作正常。如果能聯(lián)機(jī)成功，表明編程器已通過(guò)了自檢，可以開始編程操作了。注意：指示燈持續(xù)亮的時(shí)候，表明正在讀寫，這時(shí)不能插拔芯片。編程器使用中途不能斷電，如斷電再次加電時(shí)，不能聯(lián)機(jī)。需要重啟動(dòng)計(jì)算機(jī)。再次啟動(dòng)編程器軟件。第二部分：軟件的安裝設(shè)置將光盤上51PROG子目錄拷貝到計(jì)算機(jī)硬盤上，為使用方便，可以將PROFLASH.BAT命令建一個(gè)快捷方式在桌面上。然后需要設(shè)置計(jì)算機(jī)串口COM1通訊波特率，步驟如下：?jiǎn)螕羰髽?biāo)左鍵，選擇“開始”---〉單擊“設(shè)置”---〉單擊“控制面板”---〉雙擊“系統(tǒng)”---〉單擊“設(shè)備管理器”---〉雙擊“端口（COM&LPT）--->選擇“通訊端口COM1”如下圖一所示
標(biāo)簽： 51編程器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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Xilinx UltraScale™ 架構(gòu)針對(duì)要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用，提供了前所未有的ASIC級(jí)的系統(tǒng)級(jí)集成和容量。 UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù)，同 時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設(shè)計(jì)套件的分析型協(xié)同優(yōu)化，UltraScale架構(gòu)可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能，同時(shí)還能智能地解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的頭號(hào)系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設(shè)計(jì)可以在不降低性能的前提下達(dá)到實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的利用率。 UltraScale架構(gòu)的突破包括： • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時(shí)鐘，從而將時(shí)鐘歪斜降低達(dá)50% • 系統(tǒng)架構(gòu)中有大量并行總線，無(wú)需再使用會(huì)造成時(shí)延的流水線，從而可提高系統(tǒng)速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達(dá)到90%及以上的系統(tǒng)中，也能消除潛在的時(shí)序收斂問(wèn)題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構(gòu)建更大型器件，并在工藝技術(shù)方面領(lǐng)先當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)整整一代 • 能在更低的系統(tǒng)功耗預(yù)算范圍內(nèi)顯著提高系統(tǒng)性能，包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲(chǔ)器帶寬 • 顯著增強(qiáng)DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構(gòu)為超大容量解決方案設(shè)計(jì)人員開啟了一個(gè)全新的領(lǐng)域。
標(biāo)簽： UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器...等信號(hào) 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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Xilinx UltraScale™ 架構(gòu)針對(duì)要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用，提供了前所未有的ASIC級(jí)的系統(tǒng)級(jí)集成和容量。 UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù)，同 時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設(shè)計(jì)套件的分析型協(xié)同優(yōu)化，UltraScale架構(gòu)可以提供海量數(shù)據(jù)的路由功能，同時(shí)還能智能地解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的頭號(hào)系統(tǒng)性能瓶頸。 這種協(xié)同設(shè)計(jì)可以在不降低性能的前提下達(dá)到實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的利用率。 UltraScale架構(gòu)的突破包括： • 幾乎可以在晶片的任何位置戰(zhàn)略性地布置類似于ASIC的系統(tǒng)時(shí)鐘，從而將時(shí)鐘歪斜降低達(dá)50% • 系統(tǒng)架構(gòu)中有大量并行總線，無(wú)需再使用會(huì)造成時(shí)延的流水線，從而可提高系統(tǒng)速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達(dá)到90%及以上的系統(tǒng)中，也能消除潛在的時(shí)序收斂問(wèn)題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構(gòu)建更大型器件，并在工藝技術(shù)方面領(lǐng)先當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)整整一代 • 能在更低的系統(tǒng)功耗預(yù)算范圍內(nèi)顯著提高系統(tǒng)性能，包括多Gb串行收發(fā)器、I/O以及存儲(chǔ)器帶寬 • 顯著增強(qiáng)DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構(gòu)為超大容量解決方案設(shè)計(jì)人員開啟了一個(gè)全新的領(lǐng)域。
標(biāo)簽： UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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通用陣列邏輯GAL實(shí)現(xiàn)基本門電路的設(shè)計(jì) 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1.了解GAL22V10的結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用； 2.掌握GAL器件的設(shè)計(jì)原則和一般格式； 3.學(xué)會(huì)使用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行可編程邏輯器件的邏輯設(shè)計(jì)； 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗(yàn)證功能的全部過(guò)程。 二、實(shí)驗(yàn)原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定（不可編程）的或陣列和輸出邏輯宏單元（OLMC）三部分構(gòu)成。GAL芯片必須借助GAL的開發(fā)軟件和硬件，對(duì)其編程寫入后，才能使GAL芯片具有預(yù)期的邏輯功能。GAL22V10有10個(gè)I/O口、12個(gè)輸入口、10個(gè)寄存器單元，最高頻率為超過(guò)100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術(shù)結(jié)合起來(lái)，在功能和結(jié)構(gòu)上與GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的標(biāo)準(zhǔn)28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時(shí)延低于7.5ns，系統(tǒng)速度高達(dá)100MHz以上，因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個(gè)輸出單元平均能夠容納12個(gè)乘積項(xiàng)，最多的單元可達(dá)16個(gè)乘積項(xiàng)，因而更為適用大型狀態(tài)機(jī)、狀態(tài)控制及數(shù)據(jù)處理、通訊工程、測(cè)量?jī)x器等領(lǐng)域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10來(lái)實(shí)現(xiàn)諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)編程，每片ispGAL22V10需要有四個(gè)在系統(tǒng)編程引腳，它們是串行數(shù)據(jù)輸入(SDI)，方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時(shí)鐘(SCLK)。這四個(gè)ISP控制信號(hào)巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個(gè)空腳，從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統(tǒng)編程電源為+5V，無(wú)需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬(wàn)次在系統(tǒng)編程。 ispGAL22V10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語(yǔ)言編寫的源程序，是不能直接對(duì)芯片編程下載的，必須經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)軟件對(duì)其進(jìn)行編譯，綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件，簡(jiǎn)稱為JED文件)。通過(guò)相應(yīng)的軟件及編程電纜再將JED數(shù)據(jù)文件寫入到GAL芯片，這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡(jiǎn)介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設(shè)計(jì)輸入可采用原理圖、硬件描述語(yǔ)言、混合輸入三種方式。能對(duì)所設(shè)計(jì)的數(shù)字電子系統(tǒng)進(jìn)行功能仿真和時(shí)序仿真。編譯器是此軟件的核心，能進(jìn)行邏輯優(yōu)化，將邏輯映射到器件中去，自動(dòng)完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經(jīng)由一個(gè)圖形用戶接口選擇I/O設(shè)置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具，ispLEVER軟件提供給開發(fā)者一個(gè)簡(jiǎn)單而有力的工具。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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帶LCD顯示的遙控碼讀碼器，本程序是能解碼UPD6221芯片或者兼容芯片，并在LCD上顯示用戶ID，鍵值。提供給喜愛電子的同胞們一個(gè)紅外讀碼方案。
上傳時(shí)間： 2015-05-02
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