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電視信號(hào)(hào)

基于手機(jī)短信摩托車報(bào)警器的研究。非原創(chuàng)，覺得不錯(cuò)

GSM短信報(bào)警

標(biāo)簽： 手機(jī)短信摩托報(bào)警

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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PLC發(fā)短信模塊組態(tài)王發(fā)短信例程

DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。

標(biāo)簽： PLC 發(fā)短信模塊組態(tài)王短信

上傳時(shí)間： 2013-10-21

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信捷PLC CPU處理器

信捷PLC CPU 處理器

標(biāo)簽： PLC CPU 信捷處理器

上傳時(shí)間： 2014-01-23

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TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3電路圖

TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3

標(biāo)簽： 35I TC 35 西門子

上傳時(shí)間： 2013-10-10

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GSM短信貓說明

usb短信貓

標(biāo)簽： GSM 短信貓

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實(shí)現(xiàn)

針對(duì)區(qū)域內(nèi)多個(gè)小區(qū)普查的需求，對(duì)復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進(jìn)行了針對(duì)性改進(jìn)，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進(jìn)行了工程實(shí)現(xiàn)，仿真計(jì)算和安捷倫E5515C的測(cè)試結(jié)果表明改進(jìn)是有效的。

標(biāo)簽： WCDMA FPGA 低信噪比環(huán)境

上傳時(shí)間： 2013-11-18

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一種彩信報(bào)警系統(tǒng)方案

設(shè)計(jì)一種基于GPRS 和51 單片機(jī)的彩信報(bào)警系統(tǒng)。利用單片機(jī)技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊，實(shí)現(xiàn)原理圖設(shè)計(jì)到電路板設(shè)計(jì)開發(fā)。

標(biāo)簽： 彩信報(bào)警系統(tǒng)方案

上傳時(shí)間： 2013-11-10

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在FPGA中基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法實(shí)戰(zhàn)方法

　　設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候，都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對(duì)性變差，某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí)，需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長(zhǎng)包的處理。

標(biāo)簽： FPGA FIFO 信元設(shè)計(jì)方法

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序

原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序

標(biāo)簽： PLC 國(guó)產(chǎn) 信捷自動(dòng)剪板機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-12-03

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