VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（105）資源包含以下內容：1. 凌陽公司機sunplus1002在這個芯片下.2. 基于pdiusbd12的c51單片機驅動程序.3. 凌陽公司機sunplus1002在這個芯片做為機頂盒主芯片下的嵌入式字體庫。.4. 常見datasheet中文版--- 很多人不大習慣讀英文的datasheet.5. 倒車雷達系統的研究與設計：系統設計中采用了模塊設計思想.6. TMS320VC5509設備端USB設備驅動程序源文件.7. 利用51單片機控制步進電機并顯示當前轉速.8. 5920是PCI橋芯片,節省了許多用于處理PCI通訊細節的開發時間.這個是相關資料.9. XILINX專用術語,中文,很好的規范教材,可以方便新人能較快的入門.10. 嵌入式的一本好書.11. 該文件中包括89系列 X102開發板的12232液晶屏AD轉換器ADC0809,DA轉換器DAC0832,I2C總線芯片24C02,RAM電路62256,發光二極管電路.12. “霓虹燈”小程序.13. 三星公司S3C2410X中文數據手冊完全版.14. 此程序下位機采集18部0溫度.15. 運行環境:DOS, 通過串口升級的下位程序, 需配合上位升級程序FileUpgrade運行, 可用于嵌入式DOS系統中..16. 在電路中選擇運算放大器(運放)來實現某一特定功能時.17. 嵌入式DOS系統上位升級程序FileUpgrade, 需配合本人上傳的FileUpr程序應用, VC++開發, 非常實用, 內附說明及源碼.18. 步進電機的控制程序.19. moden控制器電路設計.20. dsPICDEM_v1_1開發板的相關例程.21. 程序在visual c＋＋環境下實現了圖像按照輸入參數進行平移旋轉和在水平垂直方向上的鏡像功能。.22. Develop Zigbee network real-time Os.23. AT89C51+CPLD 的EPM7064SLC44-10的學習板電路圖.24. LSVMK Langrangian Support Vector Machine algorithm LSVMK solves a support vector machine problem us.25. 網上尋找的.26. 介紹了關于怎樣用DRAM 芯片用做 攝象機.27. s3c2410的背光源碼.28. s3c2410的觸摸屏源碼.29. 嵌入式系統軟件結構設計 基于uc/os- 2的軟件設計.30. 嵌入式實時操作系統分析 uc/os-2操作系統內核的分析.31. 24C02的讀與寫.32. 學習開源gui庫wxwidgets的入門源碼.33. 2812的ad的詳細說明.34. LED顯示屏設計LED顯 示屏設計 LED顯示屏設計 LED顯示屏設計 LED顯示屏設計.35. mc68hc08 tim 試驗程序實例.36. 附帶圖形界面的2410Flash燒寫程序.37. OrCAD格式的2410開發板 底板原理圖.38. OrCAD格式的S3C2410X核心板原理圖.39. H_323協議詳解（中文） 打開文件的密碼是:21315038.40. stc單片機讀內部eeprom代碼.
標簽： 激光測量
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具
上傳時間： 2016-03-19
上傳用戶：CHENKAI
針對Pocket PC示範一個計算機視窗，給予使用者一個包含按鍵０至９的簡易數字鍵盤、四個運算元，示範所有輸入方法必要條件。
標簽： Pocket
上傳時間： 2013-12-14
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手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail
上傳時間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
同的L、d、 下條紋間距的變化和屏上各點的光強的分布規律。圖形界面如下圖所示。
上傳時間： 2017-02-02
上傳用戶：alan-ee
淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範
上傳時間： 2014-03-11
上傳用戶：xuan‘nian
用電路圖所設計的counter 淺顯易懂~~~~
標簽： counter
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊，視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類； 即便是架構不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設計，需要有用來動態管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists） 等物件類別。
上傳時間： 2016-12-30
上傳用戶：lixinxiang
