(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
航天測控通信網是航天工程的重要組成部分。迄今為止，我國已建成“C頻段測控網”，及正在建設的“S頻段測控網”和“TDRSS測控網”。測距單元是測控系統基帶設備中的重要功能單元，為航天飛行器提供定位元素。目前，在航天測距系統中側音測距技術具有最高的測距精度。本文以中國電子科技集團第十研究所某項目為背景，對側音測距系統中的關鍵技術進行了詳細的研究，提出了一些改進測距精度的方法，最后用FPGA實現了側音測距功能單元。 本論文主要完成以下工作： 1)完成了直接數字頻率合成的雜散分析。采用嚴格的信號分析方法，運用離散傅立葉變換(DFT)和傅立葉變換(FT)，推導了理想狀態和相位截短條件下的DDS輸出頻譜的數學表達式，并利用systemview仿真軟件建立了DDS相位截短模型，通過仿真驗證了分析結論的正確性。 2)改進了TT&C系統中經典的FFT頻率引導算法，增加了頻譜對稱性分析，在實現頻率引導的同時完成了防載波頻率錯鎖的功能。 3)首次采用基于正交雙通道相關原理的數字相關相位估計法來實現次側音匹配和解模糊，降低了設備復雜度，提高了測距精度。針對低信噪比的情況，提出了基于平滑濾波的數據處理方法，提高了相位測量精度。對測距信道中加限幅器導致的測距信號信噪比惡化程度做了深入的理論分析。最后，分析了測距誤差，并對其中一些引起測距誤差的因素提出了改善方法。 通過本論文的工作，成功的完成了TT&C側音測距終端的研制，系統現已通過測試，達到系統任務書的各項指標要求。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：assss
安規方面 X電容與Y電容的設計與計算方法
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：gjzeus
本文設計了一種基于S3C2410X微處理器、Linux操作系統的無線多媒體傳輸系統。論文首先介紹了系統的結構功能設計；接著給出了嵌入式無線音視頻傳輸系統軟硬件設計方案，包括系統發送端硬件結構設計和接收
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：zttztt2005
·詳細說明：高精度C語音識別。使用雙精度變音算法。系統環境：Access2002+文件列表: Metaphone.NET .............\AssemblyInfo.cs .............\bin .............\...\Debug .............\...\Release
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：蔣清華嗯
·音視頻編解碼的H.263協議-C語言編寫
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：user08x
·三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：hhkpj
空間多媒體通信過程中存在的不可預測的分組數據丟失、亂序，可變的鏈路傳輸及處理時延抖動以及收發端時鐘不同步與漂移等問題，這可能導致接收端在對音視頻數據進行顯示播放時產生音視頻不同步現象。為了解決此問題，提出了一種改進的基于時間戳的空間音視頻同步方法，該方法采用一種相對時間戳映射模型，結合接收端同步檢測和緩沖設計，能夠在無需全網時鐘和反饋通道的情況下，實現空間通信中的音視頻同步傳輸，并在接收端進行同步播放顯示。對該方法進行了仿真，結果表明了設計的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右，最大能達到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右，不僅能實現音視頻同步傳輸，并且開銷很小，可應用在空間多媒體通信中。
標簽： 音視頻
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：comer1123
X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標簽： 電容
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：haohao
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
