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  • Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調等長線

    Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調等長線

    標簽: Allegro 端接 等長線

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:gdgzhym

  • 16位10 MSPS ADC AD7626的單端轉差分高速驅動電路

    圖1所示電路可將高頻單端輸入信號轉換為平衡差分信號,用于驅動16位10 MSPS PulSAR® ADC AD7626。該電路采用低功耗差分放大器ADA4932-1來驅動ADC,最大限度提升AD7626的高頻輸入信號音性能。此器件組合的真正優勢在于低功耗、高性能

    標簽: MSPS 7626 ADC AD

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:佳期如夢

  • 帶有異步復位端的D觸發器

    帶有異步復位端的D觸發器#2

    標簽: 異步復位 D觸發器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:caiqinlin

  • 單端10-bit SAR ADC IP核的設計

    本設計通過采用分割電容陣列對DAC進行優化,在減小了D/A轉換開關消耗的能量、提高速度的基礎上,實現了一款采樣速度為1 MS/s的10-bit單端逐次逼近型模數轉換器。使用cadence spectre 工具進行仿真,仿真結果表明,設計的D/A轉換器和比較器等電路滿足10-bit A/D 轉換的要求,逐次逼近A/D轉換器可以正常工作。

    標簽: bit SAR ADC 10

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:chukeey

  • 如何增強三端穩壓器的性能

    三端穩壓器,主要有兩種,一種輸出電壓是固定的,稱為固定輸出三端穩壓器,另一種輸出電壓是可調的,稱為可調輸出三端穩壓器,其基本原理相同,均采用串聯型穩壓電路。在線性集成穩壓器中,由于三端穩壓器只有三個引出端子,具有外接元件少,使用方便,性能穩定,價格低廉等優點,因而得到廣泛應用。

    標簽: 三端穩壓器 性能

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:qwe1234

  • 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰

    印刷電路板(PCB)設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產品,滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷,又精確的分析,讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統;同時縮短設計周期,減少原型生成、重復制造,也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現,傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構,為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認產品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使,需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”

    標簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:362279997

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 無源雙端全隔離方案的技術要點及應用實效

    無源雙端全隔離方案,是在兩端通信設備接口與通信線路之間各串入一只新型無源串口隔離器,從而使兩端設備接口得到"均等而有效"的保護。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數及變壓器繞組匝數變比的優化創新,解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環狀態下的電能平均分配等關鍵問題。2010年以來,大慶油田處于該隔離器保護之下的90臺通信設備的接口從未因雷擊損壞,并能方便地進行自環測試。

    標簽: 無源 雙端 方案 隔離

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:Wwill

  • 基于UC3842的單端反激式隔離開關穩壓電源的設計

    基于UC3842的單端反激式隔離開關穩壓電源的設計

    標簽: 3842 UC 單端反激式 隔離開關

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:tuilp1a

  • 具集成反激式控制器的高功率PoE PD接口

    時至今日,以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源

    標簽: PoE 集成 反激式控制器 PD接口

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:xmsmh

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