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電路板接地

六足機(jī)器人之24路舵機(jī)控制器驅(qū)動(dòng)板資料.

六足機(jī)器人之24路舵機(jī)控制器驅(qū)動(dòng)板資料

標(biāo)簽： 機(jī)器人舵機(jī)控制器

上傳時(shí)間： 2022-06-21

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32路繼電器輸出端子板(通用)

32路繼電器輸出端子板(通用).

標(biāo)簽： 繼電器

上傳時(shí)間： 2022-07-18

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LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)突發(fā)包組裝和光板FPGA實(shí)現(xiàn)

近年來(lái)提出的光突發(fā)交換OBS(Optical．Burst Switching)技術(shù)，結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點(diǎn)，有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù)，成為目前研究的熱點(diǎn)和前沿。本論文圍繞國(guó)家“863”計(jì)劃資助課題“光突發(fā)交換關(guān)鍵技術(shù)和試驗(yàn)系統(tǒng)”，主要涉及兩個(gè)方面：LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)核心板和光板FPGA的實(shí)現(xiàn)方案，重點(diǎn)關(guān)注于邊緣節(jié)點(diǎn)核心板突發(fā)包組裝算法。本文第一章首先介紹LOBS網(wǎng)絡(luò)的背景、架構(gòu)，分析了LOBS網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，然后介紹了本論文后續(xù)章節(jié)研究的主要內(nèi)容。第二章介紹了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)的總體結(jié)構(gòu)，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網(wǎng)物理層接入芯片，突發(fā)包組裝FPGA，突發(fā)包調(diào)度FPGA，SDRAM以及背板驅(qū)動(dòng)芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發(fā)射FPGA，接收FPGA，光發(fā)射機(jī)，光接收機(jī)，CDR等硬件模塊。論文對(duì)這些軟硬件資源進(jìn)行了詳細(xì)介紹，重點(diǎn)關(guān)注于各FPGA與其余硬件資源的接口。第三章闡明了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)FPGA的具體實(shí)現(xiàn)方法，分為核心板突發(fā)包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對(duì)數(shù)據(jù)和描述信息分別存儲(chǔ)，僅對(duì)描述信息進(jìn)行處理，提高了組裝效率。在維護(hù)突發(fā)包信息時(shí)，實(shí)時(shí)查詢(xún)和更新FEC配置表，保證了對(duì)FEE狀態(tài)表維護(hù)的靈活性。在讀寫(xiě)SDRAM時(shí)都采用整頁(yè)突發(fā)讀寫(xiě)模式，對(duì)MAC幀整幀一次性寫(xiě)入，讀取時(shí)采用超前預(yù)讀模式，對(duì)SDRAM內(nèi)存的使用采取即時(shí)申請(qǐng)方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發(fā)射和接收兩個(gè)方向，主要是將進(jìn)入FPGA的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步后按照指定的格式發(fā)送。第四章總結(jié)了論文的主要內(nèi)容，并對(duì)LOBS技術(shù)進(jìn)行展望。本論文組幀算法采用動(dòng)態(tài)組裝參數(shù)表的方法，可以充分支持各種擴(kuò)展，包括自適應(yīng)動(dòng)態(tài)組裝算法。

標(biāo)簽： LOBS FPGA 節(jié)點(diǎn)

上傳時(shí)間： 2013-05-26

上傳用戶(hù)：AbuGe
基于FPGA的多路碼分復(fù)用通信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及技術(shù)是目前通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本系統(tǒng)采用了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的部分關(guān)鍵技術(shù)，采用直接序列擴(kuò)頻方式實(shí)現(xiàn)多路寬帶信號(hào)的碼分復(fù)用傳輸。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，我們綜合考慮了系統(tǒng)性能要求，功能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度與系統(tǒng)資源利用率，選擇了并行導(dǎo)頻體制、串行滑動(dòng)相關(guān)捕獲方式、延遲鎖相環(huán)跟蹤機(jī)制、導(dǎo)頻信道估計(jì)方案和相干解擴(kuò)方式，并在Quartus軟件平臺(tái)上采用VHDL語(yǔ)言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)硬件測(cè)試板的測(cè)試表明文中介紹的方案和設(shè)計(jì)方法是可行和有效的。并在測(cè)試的基礎(chǔ)上對(duì)系統(tǒng)提出了改進(jìn)意見(jiàn)。

標(biāo)簽： FPGA 多路分通信系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-06-27

上傳用戶(hù)：fzy309228829
板級(jí)光互連協(xié)議研究與FPGA實(shí)現(xiàn)

隨著集成電路頻率的提高和多核時(shí)代的到來(lái)，傳統(tǒng)的高速電互連技術(shù)面臨著越來(lái)越嚴(yán)重的瓶頸問(wèn)題，而高速下的光互連具有電互連無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，成為未來(lái)電互連的理想替代者，也成為科學(xué)研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網(wǎng)絡(luò)論壇)論壇提出的甚短距離光互連協(xié)議，主要面向主干網(wǎng)，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿(mǎn)足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級(jí)、芯片級(jí)的光互連協(xié)議具有非常重要的研究意義。本論文將協(xié)議功能分為數(shù)據(jù)鏈路層和物理層來(lái)設(shè)計(jì)，鏈路層功能包括了協(xié)議原語(yǔ)設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)幀格式和數(shù)據(jù)傳輸流程設(shè)計(jì)，流量控制機(jī)制設(shè)計(jì)，協(xié)議通道初始化設(shè)計(jì)，錯(cuò)誤檢測(cè)機(jī)制設(shè)計(jì)和空閑字符產(chǎn)生、時(shí)鐘補(bǔ)償方式設(shè)計(jì)；物理層功能包含了數(shù)據(jù)的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數(shù)據(jù)編解碼功能等。然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了定制協(xié)議的單通道模式。重點(diǎn)是數(shù)據(jù)鏈路層的實(shí)現(xiàn)，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識(shí)產(chǎn)權(quán))——RocketIO來(lái)實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)的過(guò)程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開(kāi)發(fā)環(huán)境)開(kāi)發(fā)流程，使用的設(shè)計(jì)工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。最后，本文對(duì)實(shí)現(xiàn)的協(xié)議進(jìn)行了軟件仿真和上扳測(cè)試，訪真和測(cè)試結(jié)果表明，實(shí)現(xiàn)的單通道模式，支持的最高串行頻率達(dá)到3.5GHz，完全滿(mǎn)足了光互連驗(yàn)證系統(tǒng)初期的要求，同時(shí)由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質(zhì)量良好，表明對(duì)物理層IP的定制是成功的。

標(biāo)簽： FPGA 板級(jí) 光互連協(xié)議研究

上傳時(shí)間： 2013-06-28

上傳用戶(hù)：guh000
SmartARM2400系列開(kāi)發(fā)板全套資料

· SmartARM2400是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司精心設(shè)計(jì)的一款集教學(xué)、競(jìng)賽、工控開(kāi)發(fā)于一身的開(kāi)發(fā)套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網(wǎng)接口、2個(gè)CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

標(biāo)簽： SmartARM 2400 開(kāi)發(fā)板

上傳時(shí)間： 2013-06-22

上傳用戶(hù)：zhengxueliang
SmartARM2400系列開(kāi)發(fā)板全套資料

· SmartARM2400是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司精心設(shè)計(jì)的一款集教學(xué)、競(jìng)賽、工控開(kāi)發(fā)于一身的開(kāi)發(fā)套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網(wǎng)接口、2個(gè)CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

標(biāo)簽： SmartARM 2400 開(kāi)發(fā)板

上傳時(shí)間： 2013-07-27

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PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板

PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富：\r\n★　內(nèi)置RAM　32KB模塊\r\n★　內(nèi)置8位動(dòng)態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★　內(nèi)置8X8點(diǎn)陣顯示模塊\r\n★　4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★　4位級(jí)聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★　內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★　內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★　內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★　內(nèi)置4路1－Wire總線接口\r\n★　內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤(pán)\r\n★　內(nèi)置4路獨(dú)立式鍵盤(pán)\r\n★　內(nèi)置4路撥動(dòng)開(kāi)關(guān)\r\n★　內(nèi)置8位LED發(fā)光二

標(biāo)簽： PROTEUS 仿真用單片機(jī) 系統(tǒng)板

上傳時(shí)間： 2013-09-30

上傳用戶(hù)：sssl
探索雙層板布線技藝

探索雙層板布線技藝電池供電產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中，考慮目標(biāo)成本相對(duì)的重要。多層板解決方案更是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式，使用自動(dòng)布線與手工布線來(lái)做模擬與混合信號(hào)電路布線的差別，如何安排接地回路等。以電池供電產(chǎn)品之高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中，當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無(wú)論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動(dòng)布線、有或沒(méi)有接地面的電流返回路徑的概念，以及關(guān)于雙層板零件的布置方式。使用自動(dòng)布線器來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路板（PCB）是吸引人的。大多數(shù)的情形下，自動(dòng)布線對(duì)純數(shù)字的電路（尤其是低頻率信號(hào)且低密度的電路）的動(dòng)作不至于會(huì)有問(wèn)題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動(dòng)布線工具做模擬、混合訊號(hào)或高速電路的布線時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題。例如，(圖一)所示為雙層板自動(dòng)走線的上層，(圖二)為電路板的下層。對(duì)混合訊號(hào)電路的布線而言，各種裝置都是經(jīng)過(guò)周詳?shù)目紤]后才以人工方式將零件放置到板子上并將數(shù)字與模擬裝置隔開(kāi)。

標(biāo)簽： 雙層布線

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶(hù)：flg0001
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：pei5