半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
簡單的串列埠自我測試持式 測試硬體電路是否正確
標簽： 正
上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：FreeSky
完整的jpeg encoder verilog code,DCT部分採用1991 IEEE transection paper,利用skew circular convolution來實現精簡電路
標簽： convolution transection circular encoder
上傳用戶：waizhang
iptables 簡介.rar ddr
標簽： iptables ddr
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：zukfu
8051序列傳輸簡介
標簽： 8051 序列
上傳時間： 2015-02-12
上傳用戶：zycidjl
中華電信簡訊特碼sns delphi版程式
標簽： delphi sns 程式
上傳時間： 2014-10-25
上傳用戶：sunjet
這是一個非常好的key scan and display控制電路和程式
標簽： display scan key and
上傳時間： 2015-03-06
上傳用戶：shus521
這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用.
標簽： verilog source code
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：lanwei
頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。
標簽： PIC 程序
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：liansi
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
