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非對(duì)稱(chēng)密鑰

  • 秒表課程設(shè)計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設(shè)計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • 對非整周期正弦波形信噪比計算方法的研究

    以雙音多頻信號為例,通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學方法,分析了信號頻率,電平和相位之間的關(guān)系,推導(dǎo)出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數(shù)字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗,證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。

    標簽: 周期 信噪比 正弦 波形

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:laomv123

  • 非標準VGA-TV轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)

      介紹了以AL128 芯片為核心設(shè)計的一種將非標準視頻顯示模式轉(zhuǎn)換為標準電視視頻制式的視頻模式轉(zhuǎn)換器。對該視頻模式轉(zhuǎn)換器的工作原理、硬件構(gòu)成及設(shè)計思路等給以了詳細的介紹。

    標簽: VGA-TV 標準 轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:集美慧

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 非隔離或隔離式電源驅(qū)別

    非隔離或隔離式電源驅(qū)別

    標簽: 非隔離 隔離式電源

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:dudu1210004

  • 4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術(shù)規(guī)范

    4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術(shù)規(guī)范

    標簽: 10 kV 三相 非晶

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:JamesB

  • 非接觸式感應(yīng)充電電路的研制

    非接觸式感應(yīng)充電電路

    標簽: 非接觸式 感應(yīng)充電 電路

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:cjl42111

  • FR-E500-CH變頻用戶手冊

    本內(nèi)容提供了FR-E500-CH變頻用戶手冊

    標簽: FR-E 500 CH 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xhz1993

  • NIP型非晶硅薄膜太陽能電池的研究

    采用射頻等離子體增強化學氣相沉積(RF2PECVD)技術(shù)制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結(jié)構(gòu)為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調(diào)節(jié)電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優(yōu)化了太陽能電池的制備工藝。結(jié)果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導(dǎo)率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用到電池上;當P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結(jié)構(gòu)電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調(diào)整P 型晶化硅薄膜的結(jié)構(gòu)特征,將能進一步改善電池的性能。

    標簽: NIP 非晶硅 薄膜太陽能電池

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 一種旋轉(zhuǎn)部件非接觸供電方法

    人們經(jīng)常需要從旋轉(zhuǎn)部件和其它運動機件上獲取各類技術(shù)參數(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 非接觸測量技術(shù)越來越顯示其優(yōu)越性, 雖已在工程領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用, 但是普遍存在供電問題, 目前非接觸供電常用的有四種形式

    標簽: 旋轉(zhuǎn) 部件 非接觸供電

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:lepoke

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