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非對(duì)稱(chēng)密鑰

  • 555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。

    標簽: 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:fredguo

  • 秒表課程設計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • 對非整周期正弦波形信噪比計算方法的研究

    以雙音多頻信號為例,通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數學方法,分析了信號頻率,電平和相位之間的關系,推導出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法,解決了數字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗,證明了算法的正確性和可重用性,并可極大的提高工作效率。

    標簽: 周期 信噪比 正弦 波形

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:laomv123

  • 非標準VGA-TV轉換器的實現

      介紹了以AL128 芯片為核心設計的一種將非標準視頻顯示模式轉換為標準電視視頻制式的視頻模式轉換器。對該視頻模式轉換器的工作原理、硬件構成及設計思路等給以了詳細的介紹。

    標簽: VGA-TV 標準 轉換器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:集美慧

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 非隔離或隔離式電源驅別

    非隔離或隔離式電源驅別

    標簽: 非隔離 隔離式電源

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:dudu1210004

  • 4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術規范

    4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術規范

    標簽: 10 kV 三相 非晶

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:JamesB

  • 非接觸式感應充電電路的研制

    非接觸式感應充電電路

    標簽: 非接觸式 感應充電 電路

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:cjl42111

  • FR-E500-CH變頻用戶手冊

    本內容提供了FR-E500-CH變頻用戶手冊

    標簽: FR-E 500 CH 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xhz1993

  • NIP型非晶硅薄膜太陽能電池的研究

    采用射頻等離子體增強化學氣相沉積(RF2PECVD)技術制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結構為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調節電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優化了太陽能電池的制備工藝。結果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結構可以應用到電池上;當P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結構電池特性最好,效率達6. 40 %。通過調整P 型晶化硅薄膜的結構特征,將能進一步改善電池的性能。

    標簽: NIP 非晶硅 薄膜太陽能電池

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:wanqunsheng

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