附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽:
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間:
2013-10-15
上傳用戶:3294322651
術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂,資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從30Hz至300MHz;射頻(RF)與微波的頻率界限比較模糊,并且隨著器件技術(shù)和設(shè)計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設(shè)計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線可認(rèn)為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度; λ是工作波長).在本規(guī)范中定義射頻鏈路指傳輸線結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可;由于超過3G通常認(rèn)為是純微波,可以考慮倒此為止;考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達0.5mm,最高頻率也可考慮定在30GHz,感覺意義不大。綜上所述,可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB,但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。由于基片的介電常數(shù)比較高,電磁波的傳播速度比較慢,因此,比在空氣中傳播的波長要短,根據(jù)微波原理,微帶線對介質(zhì)基片的要求:介質(zhì)損耗小,在所需頻率和溫度范圍內(nèi),介電常數(shù)應(yīng)恒定不變,熱傳導(dǎo)率和表面光潔度要高,和導(dǎo)體要有良好的沾附性等。對構(gòu)成導(dǎo)體條帶的金屬材料要求:導(dǎo)電率高電阻溫度系數(shù)小,對基片要有良好的沾附性,易于焊接等。
標(biāo)簽:
射頻
rf
pcb
上傳時間:
2022-07-22
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