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非線性電路

基于紅外探測原理的多路無線安防系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)對重大安全場所無線自動(dòng)報(bào)警和監(jiān)控，根據(jù)熱釋電紅外傳感的基本原理，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種接收移動(dòng)人體輻射出得紅外線檢測儀，該檢測儀以ATmega16單片機(jī)為控制中心，融合了無線通信技術(shù)[1]和信號(hào)檢測技術(shù)等，通過無線收發(fā)模塊與控制器通信，控制器通過RS-485與控制計(jì)算機(jī)連接，整個(gè)系統(tǒng)組成無線網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)多路無線聲光報(bào)警和遠(yuǎn)程監(jiān)控。另外該系統(tǒng)還設(shè)計(jì)了顯示模塊方便數(shù)據(jù)的讀取分析。其設(shè)計(jì)具有實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高，成本低，維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)

標(biāo)簽： 紅外探測多路無線安防系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-15

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基于FPGA的無人機(jī)多路視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了能實(shí)時(shí)監(jiān)控?zé)o人機(jī)的狀態(tài)和提高無人機(jī)的安全可靠性，本設(shè)計(jì)利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設(shè)計(jì)接口，設(shè)計(jì)了一套無人機(jī)多路監(jiān)控系統(tǒng)。該監(jiān)控系統(tǒng)具備了將處于無人機(jī)不同位置的攝像機(jī)所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設(shè)備，并在同一臺(tái)顯示器上實(shí)現(xiàn)同步顯示的功能。仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)可以很好的保證監(jiān)控視頻的實(shí)時(shí)性、和高清度，確保無人機(jī)完成偵查任務(wù)。

標(biāo)簽： FPGA 無人機(jī) 多路視頻監(jiān)控

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil）導(dǎo)線電流（A）其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡��?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£��?從從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡��? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

標(biāo)簽： PCB 布線原則

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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有許多是考研要用的！三路歸并算法

有許多是考研要用的！三路歸并算法，快速排序的非遞歸算法，無向連通圖的非遞歸的深度優(yōu)先遍歷等，，希望大家用得著

標(biāo)簽： 算法

上傳時(shí)間： 2014-01-01

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7400 2輸入端四與非門 7401 集電極開路2輸入端四與非門 7402 2輸入端四或非門 7403 集電極開路2輸入端四與非門 7404 六反相器 7405 集電極開路六反相器

7400 2輸入端四與非門 7401 集電極開路2輸入端四與非門 7402 2輸入端四或非門 7403 集電極開路2輸入端四與非門 7404 六反相器 7405 集電極開路六反相器 7406 集電極開路六反相高壓驅(qū)動(dòng)器 7407 集電極開路六正相高壓驅(qū)動(dòng)器 7408 2輸入端四與門 7409 集電極開路2輸入端四與門 7410 3輸入端3與非門 74107 帶清除主從雙J-K觸發(fā)器 74109 帶預(yù)置清除正觸發(fā)雙J-K觸發(fā)器 7411 3輸入端3與門 74112 帶預(yù)置清除負(fù)觸發(fā)雙J-K觸發(fā)器 7412 開路輸出3輸入端三與非門 74121 單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74122 可再觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74123 雙可再觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74125 三態(tài)輸出高有效四總線緩沖門 74126 三態(tài)輸出低有效四總線緩沖門 7413 4輸入端雙與非施密特觸發(fā)器 74132 2輸入端四與非施密特觸發(fā)器 74133 13輸入端與非門 74136 四異或門 74138 3-8線譯碼器/復(fù)工器 74139 雙2-4線譯碼器/復(fù)工器 7414 六反相施密特觸發(fā)器 74145 BCD—十進(jìn)制譯碼/驅(qū)動(dòng)器 7415 開路輸出3輸入端三與門 74150 16選1數(shù)據(jù)選擇/多路開關(guān) 74151 8選1數(shù)據(jù)選擇器 74153 雙4選1數(shù)據(jù)選擇器 74154 4線—16線譯碼器

標(biāo)簽： 輸入端 7400 7401 7402

上傳時(shí)間： 2014-01-10

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用JAVA寫的網(wǎng)路五子棋遊戲

用JAVA寫的網(wǎng)路五子棋遊戲，支援多人連線對戰(zhàn)，還有聊天的功能，大家可以試

標(biāo)簽： JAVA

上傳時(shí)間： 2013-12-03

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這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對象入門第2章一切都是對象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對象

這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對象入門第2章一切都是對象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對象的容納第9章違例差錯(cuò)控制第10章 Java IO系統(tǒng) 第11章運(yùn)行期類型鑒定第12章傳遞和返回對象第13章創(chuàng)建窗口和程序片第14章多線程第15章網(wǎng)絡(luò)編程第16章設(shè)計(jì)范式第17章項(xiàng)目附錄A 使用非Java代碼附錄B 對比C++和Java 附錄C Java編程規(guī)則附錄D 性能

標(biāo)簽： JAVA 對象初學(xué)者書籍

上傳時(shí)間： 2014-01-01

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免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　Lyf

免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　LyfUpload.UploadFile　iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload　Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀看使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能本程式適用於：　　Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制：　　須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統(tǒng)！(註冊完全免費(fèi)) 　　無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方　　須先安裝　　Scripting.FileSystemObject　ADODB.Connection 　　才可使用系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值：　　帳號(hào)：Admin 　　密碼：system

標(biāo)簽： Upload Persits Dundas nbsp

上傳時(shí)間： 2015-09-08

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本參考性技術(shù)文件是為適應(yīng)CDMA蜂窩技術(shù)在我國的發(fā)展

本參考性技術(shù)文件是為適應(yīng)CDMA蜂窩技術(shù)在我國的發(fā)展，保證不同廠家支持 cdma2000 的基站和手機(jī)在CDMA2000 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)能夠互通工作，并與支持IS-95A/IS-95B 的系統(tǒng)后向兼容，并且為了保證我國的國內(nèi)開發(fā)有標(biāo)準(zhǔn)可依，為方便運(yùn)營者的管理而編寫。本參考性技術(shù)文件等效3GPP2 C.S0004-A-1 《cdma2000 擴(kuò)頻系統(tǒng)信令鏈路接入控制規(guī)范》。

標(biāo)簽： CDMA 蜂窩技術(shù) 發(fā)展

上傳時(shí)間： 2015-10-13

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