首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法，然后結合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調的特點，重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進方法，經(jīng)過MATLAB仿真驗證，改進方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。
上傳時間： 2013-11-21
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時序分析的好資料
標簽： 時序分析
上傳時間： 2013-12-21
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信號完整性 分析 新手入門知識
上傳時間： 2013-10-31
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電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數(shù)高性能浮點數(shù)字信號處理（DSP）設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發(fā)套件上簡單方便的高效實現(xiàn)Altera浮點DSP設計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設計流程經(jīng)過規(guī)劃，能夠快速適應可參數(shù)賦值接口的設計更改，其工作環(huán)境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設計人員比傳統(tǒng)HDL設計更迅速的實現(xiàn)并驗證復數(shù)浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP，這些應用包括，雷達、無線基站、工業(yè)自動化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
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常用PCB基材性能分析
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：epson850
PCB板常見按故障分析
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：1234567890qqq
對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：haohao
討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結果設置適當?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號完整性。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：niumeng16
本練習將通過 PCB 布局，布線，信號完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設計工具。
標簽： Expedtion Mentor PCB 信號完整性
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：kiklkook
印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內高端設計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統(tǒng)；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產(chǎn)品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設計堪稱業(yè)內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時間： 2013-10-31
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