基于集成電路規模與設計工藝不斷發展的現狀，SI問題日益突出和嚴重。系統介紹了SOC設計SI的概念、分類及產生基理，根據電路工程設計經驗，重點闡述了在SOC設計SI的設計、優化、分析方法，介紹了利用EDA設計工具在芯片設計過程中對SI進行阻止、優化、分析的流程及方法，并對各種設計優化方法進行了利弊的對比分析，對芯片設計提供了很好的指導，結合EDA工具及合理的設計流程方法能夠有效的保證芯片設計的良率和性能。
上傳時間： 2013-11-01
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本課題來源于浙江省科技廳資助項目“基于DSP技術的全數字實時無線多媒體傳輸系統的研制”，通過對相關國際標準、關鍵技術和現有產品的研究和分析，完成系統整體設計方案，并實現了原型系統以進行技術驗證。本論文的主要研究內容和成果如下：1．通過比較和研究多種音頻、視頻編解碼標準，提出了適合在資源受限系統中應用的編解碼規則，并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進行優化，使系統更好地滿足了音視頻傳輸實時性的需要；2．提出了無線多媒體系統的總體框架，介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺，嵌入式Linux操作系統為軟件平臺，WLAN為傳輸媒介的平臺構架和環境搭建，其中包括軟硬件選型，交叉編譯環境的建立、Bootloader、Linux內核鏡像、文件系統的編譯、配置和下載：3．實現了上層應用程序模塊化設計，從功能上分為五大模塊：音視頻采集模塊、RTP協議無線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放，顯示模塊和回音消除模塊，并通過Linux多線程編程技術實現了各個模塊的代碼化，論文給出了各個模塊實現的關鍵技術和算法流程。最后的實驗結果表明，媒體流能在整個系統中得到平穩、實時、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無線多媒體系統可廣泛應用于視頻監控、信浙江工業大學碩士學位論文息家電、智能小區、遠程抄表等領域，具有很強的實用價值，同時也對未來嵌入式系統研究和無線多媒體技術研究起到一定的參考作用。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：sdfsdfs1
支持的平臺本節列出了 RealView™ ARMulator® ISS v1.3 在以下環境中運行所必須要符合的硬件要求和軟件要求• Microsoft Windows• SPARC 工作站• Linux浮動許可證管理要求安裝配置 TCP/IP 軟件并在每臺相關的計算機中運行有關使用 FLEXlm 許可證管理軟件安裝許可證的詳細信息請參閱 ARM FLEXlm License Management Guide注釋要查看 PDF 版本的手冊您必須安裝 Adobe Acrobat ™ RealView ARMulator ISS v1.3 CD-ROM 上有Acrobat Reader 如果尚未安裝可以單獨進行安裝Windows 和 Solaris 系統中還有以 DynaText 格式查看的在線手冊在這些系統中安裝 RealViewARMulator ISS v1.3 時也會安裝 DynaText 查看器
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：manlian
本書以電壓型PWM整流器為主，兼顧電流型PWM整流器，對PWM整流器的基本原理、數學建模、特性分析、控制策略和系統設計等進行了系統闡述，同時結合現代控制理論對PWM整流器在若干領域中的具體應用進行了介紹。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：heart520beat
系統結構如 圖 1所示 ， 從 系統 結 構圖可 以看 出 ， 系統主要包括視頻信 號輸入模塊 ， 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為： 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉 換成 數 字 信 號 送 到F P GA； 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ，根據 需要 對輸入 的數字視頻信號進行處理 ； 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xiaoyunyun
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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本節提供了有關如何在系統中安裝 AutoCAD 的逐步說明。如果本章內容包括用戶沒有從本節“快速入門”找到問題的答案，請閱讀整個《單機版安裝手冊》。■ 如何準備安裝■ 如何安裝和運行AutoCAD■ 如何安裝和啟動 CAD 管理員控制實用程序有關安裝本程序的網絡許可版或多套單機版的信息，請參見《網絡管理員手冊》。
上傳時間： 2013-12-22
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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