半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理 器排程，儲存管理 ，檔案系統和設備管理 等六 章。中篇包含有系統初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。 上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理 。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。 中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行 過程。如果說 上篇是從靜態的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度 給讀 者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。 下篇著重於有關Windows CE的應用。對理 論 的掌握最終要應用到實務中。
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上傳時間： 2013-12-23
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企業網站管理系統 2005 Build 1024 封裝版 企業網站管理系統 v2005 封裝版 Build 1018更新： 1、更新組件 2、去掉所有模板標簽中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和數據庫及模板目錄，其它的全部用新版覆蓋。 4、數據庫中“Products”表中增加兩個字段，分別是：“CnProMaterial”和“EnProMaterial”，都是文本型，字段大小默認就行。 5、模板ProductsView.html中增加“使用材料：{ProductsMaterial}”標簽 Build 1024更新： 改寫30%組件代碼，并修正了幾處已知BUG，一定程度上提高了性能及安全性 管理路經：Admin_Login.Asp 初始賬號：admin 初始密碼：admin
上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：拔絲土豆
工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼等，希望能給你幫助
上傳時間： 2013-08-10
上傳用戶：sxdtlqqjl
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
上傳時間： 2015-05-23
上傳用戶：it男一枚
乒乓球游戲機實驗報告實驗人： 大火虎設計課題： 用VHDL設計一個乒乓球游戲機,用開關來摸擬球手及裁判,用LED來模擬乒乓球,采用每局十一球賽制,比分由七段顯示器顯示. 設計思路： 采用按功能分塊,將整個電路分成若干子程序,利用不同的子程序來實現記分，顯示，鍵盤控制。設計過程： 1) 對4MHZ信號進行分頻,得到所需的1HZ,及七段顯示器所需的頻率.存為CLOCKMAKE.VHD(注:仿真時所加的信號頻率比這要高。)。 2) 設計一個子程序來描述裁判,左擊球手,右擊球手的動作對LED顯示的影響,及失球后給出失球信號.這個程序是通過狀態機來完成。存為ＰLAYANGLED.VHD 3) 利用上一子程序給出的矢球信號，來實現記分。
上傳時間： 2015-08-25
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一段關于中文信息分類的分詞算法，他實現了信息過濾中的分詞，為信息過濾的分類打下基礎
上傳時間： 2013-12-26
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該數字鬧鐘包括以下幾個組成部分: (1) 顯示屏,由6個七段數碼管組成,用于顯示當前時間(時 分 秒)或設置的鬧鐘時間 (2) KEY鍵:用于輸入新的時間或新的鬧鐘時間時,對每位輸入數字的確認 (3) TIME(時間)鍵,用于確定新的時間設置 (4) ALARM(鬧鐘)鍵,用于確定新的鬧鐘時間設置,或顯示已設置的鬧鐘時間 (5) 揚聲器,在當前時鐘時間與鬧鐘時間時,發出蜂鳴聲.
上傳時間： 2013-12-19
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排列問題 M個1,N個0的排列(高效率版) 排列數為:c(m+n,n) 對n個0,m個1,我的想法是這樣的: 每個排列可以分三段: 全0列,全1列, 子問題列 設各段長:r,s,t .子問題列就是 (n,m) = (n-r,m-s),其中0<=r<=n,s=1
上傳時間： 2015-11-11
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