針對室內CCD交匯測量的試驗環境，通過添加輔助光源照明，在基于CCD立靶測量原理的條件下，分析了室內立靶影響捕獲率的原因，并建立了室內立靶的捕獲率模型。該模型能夠為室內立靶測量系統的捕獲率計算和研究提供依據。同時，對立靶捕獲率進行了仿真分析，仿真結果表明，該系統的捕獲率能夠達到90%。
標簽： CCD 線陣 測量 分
上傳時間： 2013-10-17
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用ad9850激勵的鎖相環頻率合成器山東省濟南市M0P44 部隊Q04::00R 司朝良摘要! 提出了一種ad9850和ad9850相結合的頻率合成方案! 介紹了ad9850芯片ad9850的基本工作原理" 性能特點及引腳功能! 給出了以1!2345 作為參考信號源的鎖相環頻率合成器實例! 并對該頻率合成器的硬件電路和軟件編程進行了簡要說明#關鍵詞! !!" 鎖相環頻率合成器數據寄存器
標簽： 9850 ad 鎖相環 激勵
上傳時間： 2013-10-18
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提出了一種基于相關分析的飛機目標識別方法。該方法利用飛機圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，能達到很高識別率與很低的等錯率。該研究旨在提高飛機識別的準確率和降低出錯率，采用一種基于相關分析的飛機目標識別方法。該方法通過對采集的飛機圖像做去除背景、降噪、圖像增強、二值化和歸一化處理，將飛機圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，通過特征比對達到識別飛機的目的。利用Matlab 7.0做10種飛機的識別實驗，得出了95.47%識別率和0.04%等錯率的結論，識別率和等錯率均優于不變矩法、三維識別方法、基于小波分析和矩不變量的方法，印證了筆者提出的基于相關分析的飛機目標識別方法的優越性。在飛機圖像數據庫上的實驗結果表明，該方法是可行的。
標簽： 分 飛機 目標識別
上傳時間： 2013-11-03
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多路輸出開關電源交叉調整率
標簽： 多路輸出 交叉調整率 開關電源
上傳時間： 2013-10-31
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設計了一種可在CMOS射頻功率放大器中用于功率合成的寬帶變壓器。通過對變壓器的并聯和串聯兩種功率合成形式進行分析與比較，指出了匝數比、功率單元數目以及寄生電阻對變壓器功率合成性能的影響；提出了一種片上變壓器的設計方法，即采用多層金屬疊層并聯以及將功放單元內置于變壓器線圈中的方式，解決了在CMOS工藝中設計變壓器時面臨的寄生電阻過大及有效耦合長度不足等困難。設計的變壓器在2～3 GHz頻段內的損耗小于1．35 dB，其功率合成效率高達76 以上，適合多模多頻段射頻前端的應用。
標簽： CMOS 射頻功率放大器 變壓器 合成技術
上傳時間： 2014-12-24
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摘要:開關電源由于采用二極管整流,導致輸入功率因數低且總諧波畸變率高。將矩陣變換器理論引入到開關電源設計中,對3Φ21Φ矩陣變換器控制原理進行分析,采用PWM技術合成開關函數,并搭建了仿真模型。仿真結果表明:該電源不僅具有良好的輸出特性,而且功率因數可達到1,從而可以預見矩陣變換器在開關電源領域將具有廣闊的發展前景。關鍵詞:開關電源 矩陣變換器 脈寬調制
標簽： 矩陣變換器 開關電源 仿真研究
上傳時間： 2013-10-26
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摘要:為改善傳統EMI濾波器的濾波性能,分析并采用了合成扼流圈來替代傳統分立扼流圈,并根據濾波器阻抗失配原理,通過分析LISN網絡與噪聲源的阻抗特性,分別對共差模等效電路進行分析與設計,提出了基于合成扼流圈的開關電源EMI濾波器設計方法。試驗結果證明,此方法是有效的,并已成功地應用在燃料電池轎車用DC/DC變換器的控制電路板設計中。關鍵詞:開關電源;電磁干擾;合成扼流圈;共模電感
標簽： EMI 合成 扼流圈 開關電源
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ISD1420/ISD1110高級語音合成編程拷貝機-QL1120M說明
標簽： ISD 1420 1110 QL
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單片機系統中的率表算法:近年來，國內許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機開發復費率表電表。電力部門也在為開發中的復費率電表制定一些規范。復費率電表中有一項功能要求，能給出所謂最大需置。
標簽： 單片機系統 算法
上傳時間： 2013-11-06
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設計 布線規則
上傳時間： 2014-01-14
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