針對室內(nèi)CCD交匯測量的試驗(yàn)環(huán)境，通過添加輔助光源照明，在基于CCD立靶測量原理的條件下，分析了室內(nèi)立靶影響捕獲率的原因，并建立了室內(nèi)立靶的捕獲率模型。該模型能夠?yàn)槭覂?nèi)立靶測量系統(tǒng)的捕獲率計算和研究提供依據(jù)。同時，對立靶捕獲率進(jìn)行了仿真分析，仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)的捕獲率能夠達(dá)到90%。
上傳時間： 2013-10-17
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用ad9850激勵的鎖相環(huán)頻率合成器山東省濟(jì)南市M0P44 部隊Q04::00R 司朝良摘要! 提出了一種ad9850和ad9850相結(jié)合的頻率合成方案! 介紹了ad9850芯片ad9850的基本工作原理" 性能特點(diǎn)及引腳功能! 給出了以1!2345 作為參考信號源的鎖相環(huán)頻率合成器實(shí)例! 并對該頻率合成器的硬件電路和軟件編程進(jìn)行了簡要說明#關(guān)鍵詞! !!" 鎖相環(huán)頻率合成器數(shù)據(jù)寄存器
標(biāo)簽： 9850 ad 鎖相環(huán) 激勵
上傳時間： 2013-10-18
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提出了一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法利用飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，能達(dá)到很高識別率與很低的等錯率。該研究旨在提高飛機(jī)識別的準(zhǔn)確率和降低出錯率，采用一種基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法。該方法通過對采集的飛機(jī)圖像做去除背景、降噪、圖像增強(qiáng)、二值化和歸一化處理，將飛機(jī)圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，通過特征比對達(dá)到識別飛機(jī)的目的。利用Matlab 7.0做10種飛機(jī)的識別實(shí)驗(yàn)，得出了95.47%識別率和0.04%等錯率的結(jié)論，識別率和等錯率均優(yōu)于不變矩法、三維識別方法、基于小波分析和矩不變量的方法，印證了筆者提出的基于相關(guān)分析的飛機(jī)目標(biāo)識別方法的優(yōu)越性。在飛機(jī)圖像數(shù)據(jù)庫上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法是可行的。
標(biāo)簽： 分 飛機(jī) 目標(biāo)識別
上傳時間： 2013-11-03
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多路輸出開關(guān)電源交叉調(diào)整率
標(biāo)簽： 多路輸出 交叉調(diào)整率 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-10-31
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設(shè)計了一種可在CMOS射頻功率放大器中用于功率合成的寬帶變壓器。通過對變壓器的并聯(lián)和串聯(lián)兩種功率合成形式進(jìn)行分析與比較，指出了匝數(shù)比、功率單元數(shù)目以及寄生電阻對變壓器功率合成性能的影響；提出了一種片上變壓器的設(shè)計方法，即采用多層金屬疊層并聯(lián)以及將功放單元內(nèi)置于變壓器線圈中的方式，解決了在CMOS工藝中設(shè)計變壓器時面臨的寄生電阻過大及有效耦合長度不足等困難。設(shè)計的變壓器在2～3 GHz頻段內(nèi)的損耗小于1．35 dB，其功率合成效率高達(dá)76 以上，適合多模多頻段射頻前端的應(yīng)用。
標(biāo)簽： CMOS 射頻功率放大器 變壓器 合成技術(shù)
上傳時間： 2014-12-24
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摘要:開關(guān)電源由于采用二極管整流,導(dǎo)致輸入功率因數(shù)低且總諧波畸變率高。將矩陣變換器理論引入到開關(guān)電源設(shè)計中,對3Φ21Φ矩陣變換器控制原理進(jìn)行分析,采用PWM技術(shù)合成開關(guān)函數(shù),并搭建了仿真模型。仿真結(jié)果表明:該電源不僅具有良好的輸出特性,而且功率因數(shù)可達(dá)到1,從而可以預(yù)見矩陣變換器在開關(guān)電源領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V闊的發(fā)展前景。關(guān)鍵詞:開關(guān)電源 矩陣變換器 脈寬調(diào)制
標(biāo)簽： 矩陣變換器 開關(guān)電源 仿真研究
上傳時間： 2013-10-26
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摘要:為改善傳統(tǒng)EMI濾波器的濾波性能,分析并采用了合成扼流圈來替代傳統(tǒng)分立扼流圈,并根據(jù)濾波器阻抗失配原理,通過分析LISN網(wǎng)絡(luò)與噪聲源的阻抗特性,分別對共差模等效電路進(jìn)行分析與設(shè)計,提出了基于合成扼流圈的開關(guān)電源EMI濾波器設(shè)計方法。試驗(yàn)結(jié)果證明,此方法是有效的,并已成功地應(yīng)用在燃料電池轎車用DC/DC變換器的控制電路板設(shè)計中。關(guān)鍵詞:開關(guān)電源;電磁干擾;合成扼流圈;共模電感
標(biāo)簽： EMI 合成 扼流圈 開關(guān)電源
上傳時間： 2013-10-17
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ISD1420/ISD1110高級語音合成編程拷貝機(jī)-QL1120M說明
上傳時間： 2013-10-18
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單片機(jī)系統(tǒng)中的率表算法:近年來，國內(nèi)許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機(jī)開發(fā)復(fù)費(fèi)率表電表。電力部門也在為開發(fā)中的復(fù)費(fèi)率電表制定一些規(guī)范。復(fù)費(fèi)率電表中有一項功能要求，能給出所謂最大需置。
標(biāo)簽： 單片機(jī)系統(tǒng) 算法
上傳時間： 2013-11-06
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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