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頻率轉換

基于FPGA的誤碼率測試儀設計

基于FPGA的誤碼率測試儀設計基于FPGA的誤碼率測試儀設計

標簽： FPGA 誤碼率試儀設計

上傳時間： 2013-08-02

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多抽樣率數字信號處理及其FPGA實現

多抽樣率信號處理是現代信號處理理論的一個重要分支，在最近十幾年取得了巨大的發展，并在很多方面得到了成功的應用。本文分別從時域和頻域的角度深入分析了抽樣率變換的規律，并進一步研究了多抽樣率系統的高效實現理論...

標簽： FPGA 抽樣數字信號處理

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：JIUSHICHEN
多抽樣率數字信號處理及其FPGA實現

多抽樣率信號處理是現代信號處理理論的一個重要分支，在最近十幾年取得了巨大的發展，并在很多方面得到了成功的應用。本文分別從時域和頻域的角度深入分析了抽樣率變換的規律，并進一步研究了多抽樣率系統的高效實現理論和方案。多抽樣率系統需要通過濾波器來改善其性能。本文分析了一般濾波器設計的方法與理論，著重研究了積分梳狀濾波器和半帶濾波器這兩種多抽樣率濾波器，并根據多抽樣率信號處理的特點以及幾種高效濾波結構和濾波器，利用積分梳狀濾波器和半帶濾波器在FPGA上設計了2～256倍可編程抽取器。為了進一步分析多相結構在多抽樣率信號處理中的應用，使用多相結構設計了具有固定倍數的內插器。在論文的最后，詳細介紹了某型號雷達信號處理機的硬件設計及其FPGA設計。關鍵字：多抽樣率信號處理抽取內插多相濾波積分梳狀濾波器半帶濾波器

標簽： FPGA 抽樣數字信號處理

上傳時間： 2013-06-12

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用VHDL語言設計基于FPGA器件的高采樣率FIR濾波器

用VHDL語言設計基于FPGA器件的高采樣率FIR濾波器,基于VHDL與CPLD器件的FIR數字濾波器的設計

標簽： VHDL FPGA FIR 語言

上傳時間： 2013-08-07

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室內線陣CCD交匯測量捕獲率分析

針對室內CCD交匯測量的試驗環境，通過添加輔助光源照明，在基于CCD立靶測量原理的條件下，分析了室內立靶影響捕獲率的原因，并建立了室內立靶的捕獲率模型。該模型能夠為室內立靶測量系統的捕獲率計算和研究提供依據。同時，對立靶捕獲率進行了仿真分析，仿真結果表明，該系統的捕獲率能夠達到90%。

標簽： CCD 線陣測量分

上傳時間： 2013-10-17

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多路輸出開關電源交叉調整率

多路輸出開關電源交叉調整率

標簽： 多路輸出交叉調整率開關電源

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：15070202241
單片機系統中的率表算法

單片機系統中的率表算法:近年來，國內許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機開發復費率表電表。電力部門也在為開發中的復費率電表制定一些規范。復費率電表中有一項功能要求，能給出所謂最大需置。

標簽： 單片機系統算法

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：jackgao
PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。

標簽： PCB 可測性設計布線規則

上傳時間： 2014-01-14

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基于FPGA實現固定倍率的圖像縮放

基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。

標簽： FPGA 倍率圖像

上傳時間： 2013-12-03

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采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

標簽： Rocket 2.5 高速串行收發器

上傳時間： 2013-11-06

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