51單片機(jī)做得彩屏顯示 51單片機(jī)做得彩屏顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：eclipse
我們自己做個性屏保。在當(dāng)前發(fā)達(dá)繁盛的互聯(lián)網(wǎng)時代, 我們可以輕而易舉的獲取制作精良的屏幕保護(hù)程序, 制作一個屬于自己的屏保可能會更使人感興趣。其實(shí), 制作屏保并不是一件很困難的事情, 下面我就來向大家 介紹一種用VC制作屏幕保護(hù)程序的方法。
上傳時間： 2013-06-25
上傳用戶：abc123456.
觸控屏的控制電路制作小記相關(guān)代碼，如對此制作感興趣，請進(jìn)入http://www.21ic.com/app/ce/201209/141514.htm
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：PresidentHuang
實(shí)現(xiàn)用51單片機(jī)讀取SD卡里面的數(shù)據(jù)顯示在TFT彩屏上面
標(biāo)簽： TFT 51單片機(jī) SD卡 彩屏
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zxianyu
基于CPLD的雙屏結(jié)構(gòu)液晶控制器的研究與設(shè)計作者：黃麗薇.doc
上傳時間： 2013-08-22
上傳用戶：leyesome
液晶屏顯示花樣proteus仿真\r\n液晶屏顯示花樣proteus仿真
上傳時間： 2013-09-21
上傳用戶：wangjin2945
T6963液晶屏操作演示程序，在PROTEUS下仿真，含PROTEUS仿真程序
上傳時間： 2013-09-25
上傳用戶：yeling1919
抽油井故障診斷系統(tǒng)是油井系統(tǒng)產(chǎn)量的關(guān)鍵，為了更好更快地對當(dāng)前油井系統(tǒng)進(jìn)行診斷以保證石油的產(chǎn)量，人們利用各種各樣的技術(shù)來完成這一目標(biāo)。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據(jù)示功圖診斷的特點(diǎn)，提取出灰度矩陣特征向量，運(yùn)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對有桿抽油油田典型故障診斷進(jìn)行建模，最后用實(shí)例驗證了此方法的正確性。實(shí)驗證明，本系統(tǒng)不僅可行性好，而且故障識別率高，對增加油井產(chǎn)量有重要意義。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 灰色理論 故障診斷
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：alex wang
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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