基于ARM和CPLD的LED彩屏顯示系統的研究
上傳時間： 2013-10-14
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飛凌嵌入式7寸屏 原理圖
上傳時間： 2014-12-30
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介紹一款基于SOPC的TFT-LCD觸控屏控制器IP核的設計與實現。采用Verilog HDL作控制器的模塊設計，并用ModelSim仿真測試，驗證其正確性；利用嵌入式SOPC開發工具，在開發板上完成觸控屏顯示驅動及其控制模塊的系統設計，給出系統硬、軟件設計，實現TFT-LCD觸控屏彩條顯示。這款觸控屏控制器IP核具備較強的通用性和兼容性，具有一定的使用范圍和應用價值。
上傳時間： 2013-12-24
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系統設計 系統框圖如圖1所示，系統由MCU、鍵盤、EEPROM、FMl702SL、液晶屏、485通信模塊組成。MCu控制FMl702對Mifare卡進行讀寫操作，再根據得到的相應數據對液晶屏、EEPROM進行相應的操作。MCU 與PC機通過485,總線通信，即使PC機與MCU之間通信發生異常，MCU也可以獨立工作，在與PC機通信恢復之后，MCU可以將備份在EEPROM中的信息再傳給PC機。 P8912C931是一款單片封裝的微控制器。P89LPC931采用了高性能的處理器結構，指令執行時間只需2～4個時鐘周期。 P89LPC931集成了許多系統級的功能，這樣可大大減少元件的數目和電路板面積，并降低系統的成本。EEPROM用的是FM24C64L，它是一款以 I2C為操作方式的存儲芯片。液晶驅動芯片是PCF8576，也是以I2C為操作方式。整個系統用12V電源供電，再由穩壓芯片2576穩壓成3.6V。
上傳時間： 2013-11-01
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STM32V100開發板LCD屏用戶手冊
上傳時間： 2014-12-30
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電腦藍屏代碼查詢器
上傳時間： 2013-10-23
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電腦藍屏代碼查詢器
上傳時間： 2013-12-15
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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MOTOMAN示教編程方法
上傳時間： 2013-10-18
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