熒光屏上的示波測量法
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：eeworm
專輯類----元器件樣本專輯 上海巨馬電氣-光電,接近,光纖,光幕,冷熱金屬檢測-等傳感器樣本-21M.rar
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：greethzhang
專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF
上傳時間： 2013-07-21
上傳用戶：米卡
抽油井故障診斷系統是油井系統產量的關鍵，為了更好更快地對當前油井系統進行診斷以保證石油的產量，人們利用各種各樣的技術來完成這一目標。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據示功圖診斷的特點，提取出灰度矩陣特征向量，運用神經網絡對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模，最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明，本系統不僅可行性好，而且故障識別率高，對增加油井產量有重要意義。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：alex wang
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：haoxiyizhong
結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：1234xhb
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
MOTOMAN示教編程方法
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：yqs138168
復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：cx111111
