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顯示控制器

  • 可編程序控制器在電氣控制系統改造中的應用

    介紹了,JB-30B型沖擊試驗機的工作原理,并運用西門子S7-200小型可編程序控制器(012)代替沖擊試驗機的繼電接觸控制系統,實現對原電器系統的改造。[關鍵詞]PLC;電氣控制系統;改造

    標簽: 可編程序控制器 中的應用 電氣控制系統

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:yuchunhai1990

  • 基于ARM和CPLD的高速運動控制器的開發和應用

    目前運動控制主要有兩種實現方式,一是使用PLC加運動控制模塊來實現:二是使用PC加運動控制卡來實現。兩者各有優缺點,但兩者有以下共同的缺點:一是由于它們兒乎都是采用通用微控制器(MCU和DSP)來實現電機控制,由于受CPU速度的限制,以及CPU的多個進程同時處理

    標簽: CPLD ARM 運動控制器

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:愛死愛死

  • 基于FPGA的K9F4G08Flash控制器設計

    設計了一種能使FPGA的主狀態機直接管理Flash的控制器,該控制器具有自己的指令集和中斷管理方式。用戶可以根據FPGA的系統時鐘對控制器進行操作,無需關心Flash對指令和數據的時序要求。控制器建立了自己的壞塊管理機制,合并了一些Flash的常用關聯指令,方便了用戶對FPGA主狀態機的設計。

    標簽: Flash FPGA G08 9F

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:wangzhen1990

  • FX2N可編程序控制器

    教學提示:FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統特點、型號說明、技術指標、硬件配置及其等效元件等基本內容,是學習FX2N系列PLC的基礎 教學要求: 學習、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況,例如PLC的技術指標、各單元的功能、輸入輸出點數、編程器及其他外部設備的使用等內容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個重要基本內容——等效元件及編程指令。本章詳細介紹了FX2N系列可編程控制器的內部等效元件,這部分內容應熟練掌握,尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號范圍應重點掌握 3.1 FX2N的系統特點及配置 3.1.1 FX2N的技術特點 3.1.2 FX2N的型號說明 3.1.3 FX2N系統的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術指標

    標簽: FX2N 可編程序控制器

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:liuchee

  • 可編程序控制器原理與應用

    教學提示:可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC)是以微處理器為核心,綜合計算機技術、自動控制技術和通信技術發展起來的一種新型工業自動控制裝置。隨著大規模、超大規模集成電路技術和數字通信技術的進步和發展,PLC技術不斷提高,在工業生產中獲得極其廣泛的應用。教學要求:本章讓學生了解PLC及其控制系統的基本知識,重點了解PLC的技術特點、類型以及發展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1  PLC的定義及特點1.1.1 PLC的產生及定義1.1.2 PLC的特點1.1.3 PLC的分類1.2 PLC的發展趨勢

    標簽: 可編程序控制器

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:bnfm

  • 基于FPGA的VGA控制器設計與實現

    利用FPGA 設計一個類似點陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器,可實現文字及簡單的圖表顯示。工作時只需將要顯示內容轉換成對應字模送入FPGA,即可實現相應內容的顯示。關鍵詞:FPGA;VGA;顯示控制 隨著數字圖像處理的應用領域的不斷擴大,其實時處理技術成為研究的熱點。EDA(電子設計自動化)技術的迅猛發展為數字圖像實時處理技術提供了硬件基礎。其中FPGA 的特點適用于進行一些基于像素級的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設備,如今已經廣泛應用于工作和生活中。與嵌入式系統中常用的顯示器件相比,它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優點,如果將其應用到嵌入式系統中,可以顯著提升產品的視覺效果。為此,嘗試將VGA 顯示的控制轉化到FPGA 來完成實現。

    標簽: FPGA VGA 制器設計

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:410805624

  • ZBT SRAM控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼

    ZBT SRAM控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼 Description:   Contains the following files     readme.txt appnote_zbtp.vhd appnote_zbtf.vhd appnote_zbt.ucf Platform:   All Installation/Use:   Use 'unzip' on the .zip file and 'gunzip' followed by 'tar -xvf' on the .tar.gz file.

    標簽: xilinx SRAM VHDL ZBT

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:peterli123456

  • USB接口控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼 us

    USB接口控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼 usb xilinx vhdl ;  This program is free software; you can redistribute it and/or modify ;  it under the terms of the GNU General Public License as published by ;  the Free Software Foundation; either version 2 of the License, or ;  (at your option) any later version. ;      ;  This program is distributed in the hope that it will be useful, ;  but WITHOUT ANY WARRANTY; without even the implied warranty of ;  MERCHANTABILITY or FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE.  See the ;  GNU General Public License for more details. ;      ;  You should have received a copy of the GNU General Public License ;  along with this program; if not, write to the Free Software ;  Foundation, Inc., 675 Mass Ave, Cambridge, MA 02139, USA.

    標簽: xilinx VHDL USB us

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:zhouchang199

  • 用Xilinx CPLD作為電機控制器

    用Xilinx CPLD作為電機控制器

    標簽: Xilinx CPLD 電機控制器

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:macarco

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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