?? 風(fēng)光互補(bǔ)技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：1867
?? 源代碼：4069

?? 風(fēng)光互補(bǔ)全部資料 (1867個)

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著...

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在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨...

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本標(biāo)準(zhǔn)以IEEE 802.3-2005 和 我國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《接入網(wǎng)技術(shù)要求——基于以太網(wǎng)方式 的無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）》為基礎(chǔ)，以增強(qiáng)EPON 系統(tǒng)的互通性和運(yùn)營、管理能力為目標(biāo)，在 PON 接...

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