電子變壓器手冊第二版 電子變壓器手冊第二版
標簽： 電子變壓器
上傳時間： 2021-12-14
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（58）資源包含以下內容：1. veriloghdl語言工具書.2. 嵌入式詞典查詢.3. 基于ZigBee的無線網絡技術.4. IO 口模擬232通訊程序使用兩種方式的C程序.5. 用Turbo C 實現動畫的一個簡單的實現方法 這種簡單方法利用cleardevice()和delay()函數相互配合.6. dsp2812系列開發辦的原理圖.7. 此程序為網絡通信的16位校驗累加和的經典程序。雖然簡單但是很經典。代碼簡潔.8. 觸摸式人行燈控制器原理圖 觸摸式人行燈控制器原理圖.9. 3310LCD的C51驅動程序,還不錯哦.10. 一些常用的LCD的C51驅動程序,還不錯哦.11. NXP示例編碼集,Software that is described herein is for illustrative purposes only which provides custom.12. W78E516B在系統編程的上位機程序.13. 使用TI TMS2407 實現SVPWM同步電機控制算法。源代碼在聞廷科技的2407開發板上已經調試成功。.14. Nucleus Kernel Demo Full source code.15. Altera CPLD矩陣鍵盤一個很不錯的Altera芯片程序.16. 基于Nios II的串口通信.17. The combined demo is dedicated for S1C33L05, so DMT33L05 should be used to load and run the demo. F.18. 用CPLD驅動SJA1000 CAN控制器.19. arm uart program lpc2104.20. 嵌入式PLC,基于8051F020,在KEIL上開發,可實現自定義ＰＬＣ功能.21. SMDK2410原理圖protel格式和PCB庫元件.22. 功能：調用IAP服務程序實現Flash ROM的讀/寫操作向Flash ROM地址1000H處寫入10個數據.23. 功能：由KEY1鍵使系統進入空閑狀態.24. WDT功能試驗。使用WDT的定時模塊.25. 功能：使用CCU的4個模塊.26. s3c2440開發板can控制器sja1000驅動.27. 一個3分頻器。可進一步改裝成實際需要的分頻器使用.28. 通過軟件的仿真,硬件的調試,實現串口數據的傳輸,開發環境包括C-C++與匯編語言..29. ICD2原理圖（protel格式、帶usb接口和串口）.30. 免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload Lyf.31. 是一個ARM214系連的最小系統原理圖,希望能多愛好嵌入是開發的人員有幫助.32. ds1621的c51驅動,帶12864液晶驅動..33. ds1302時鐘代碼.34. LCD顯示屏驅動sed1335驅動.35. 漢字顯示字庫及程序源碼14*16標準字庫.36. 14*16字庫生成器升級版.37. This utility downloads code to Philip LPC 2000 series chips.38. 測試ARM的外圍SDAM的狀態和參數.39. 三星44B0上的MP3源碼.40. CPLD 的程序,分頻器.
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：eeworm
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
