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臺灣簡訊網發送手機簡訊
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上傳時間： 2015-02-17
上傳用戶：plsee
就是求出fibonacci數列的任意項,此數列為f[0]=1 f[1]=1 f[k]=[k-1]+f[k-2]
標簽： fibonacci 數列
上傳時間： 2016-10-24
上傳用戶：exxxds
這是二分法程序。滿足f(a)*f(b)<0d的f(x)在[a,b]區間的實根。 優點：1）程序簡單； 2）對f(x)要求不高，收斂性好。
標簽： 程序 lt 分
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：wpwpwlxwlx
FLASH LITE 開發的手機專用版 打地鼠遊戲
標簽： FLASH LITE
上傳時間： 2016-12-20
上傳用戶：bjgaofei
flash lite 版開發的手機專用猜數字遊戲 提供給大家參考
標簽： flash lite 家
上傳時間： 2014-08-13
上傳用戶：zhangzhenyu
設有二元函數 f(x,y) = f(x) + f(y) 其中：f(x) = f(x-1) * x (x>1) f(x) = 1 (x=1) f(y) = f(y-1) * f(y-2) (y>2) f(y) = 1 (y=1,2) 請編程建立3個并發協作進程，它們分別完成f(x,y),f(x),f(y)
標簽： gt 二元 函數
上傳時間： 2017-09-18
上傳用戶：baiom
雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
* 本算法用最小二乘法依據指定的M個基函數及N個已知數據進行曲線擬和 * 輸入: m--已知數據點的個數M * f--M維基函數向量 * n--已知數據點的個數N-1 * x--已知數據點第一坐標的N維列向量 * y--已知數據點第二坐標的N維列向量 * a--無用 * 輸出: 函數返回值為曲線擬和的均方誤差 * a為用基函數進行曲線擬和的系數, * 即a[0]f[0]+a[1]f[1]+...+a[M]f[M].
標簽： 數據 函數 算法 最小二乘法
上傳時間： 2015-07-26
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設有二元函數 f(x,y) = f(x) + f(y) 其中： f(x) = f(x-1) * x (x >1) f(x)=1 (x=1) f(y) = f(y-1) + f(y-2) (y> 2) f(y)=1 (y=1,2) 請編程建立 3 個并發協作進程，它們分別完成 f(x,y)、f(x)、f(y)
標簽： 二元 函數
上傳時間： 2017-04-21
上傳用戶：WWSAE
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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