特點(diǎn)： 精確度0.05%滿(mǎn)刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-19999~99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或雙顯示功能 (optional) 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶(hù)：libinxny
特點(diǎn)： 精確度0.05%滿(mǎn)刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或開(kāi)根號(hào)或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：lionlwy
特點(diǎn) 精確度0.05%滿(mǎn)刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè) 交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零與保持(開(kāi)根號(hào))功能 具有9段線性折補(bǔ)功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類(lèi)比輸出功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：gonuiln
特點(diǎn) 精確度0.05%滿(mǎn)刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或開(kāi)根號(hào)或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：dbs012280
特點(diǎn) 精確度0.05%滿(mǎn)刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 數(shù)位化指撥設(shè)定操作簡(jiǎn)易 具有自動(dòng)歸零與保持功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類(lèi)比輸出功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：dianxin61
關(guān)於一些面板的介紹，包括音波式面板、電阻式面板、電容式面板等資料。
標(biāo)簽： 面板
上傳時(shí)間： 2013-12-07
上傳用戶(hù)：啊颯颯大師的
在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問(wèn)題。 在次微米技術(shù)中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問(wèn)題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級(jí)的寄生電阻 Rg，而發(fā)展出 Polycide 製 程 ; 在更進(jìn)步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發(fā)展出所謂 Salicide 製程
標(biāo)簽： Protection CMOS ESD ICs in
上傳時(shí)間： 2020-06-05
上傳用戶(hù)：shancjb
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿(mǎn)及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
上傳用戶(hù)：zhaiyawei
新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化開(kāi)關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng) 開(kāi)關(guān)電源 同步整流器
上傳時(shí)間： 2013-06-05
上傳用戶(hù)：eeworm
實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化開(kāi)關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器.pdf
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶(hù)：時(shí)代將軍
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