使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： Altium_Designer PCB 性能
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：zhaoq123
一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽： PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：talenthn
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：gundan
電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
SM7503是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、VDD欠壓保護(hù)、VDD電壓嵌位等完善的保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。封裝形式：SOP8
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：李哈哈哈
SM8502是應(yīng)用于小功率AC/DC開關(guān)電源系統(tǒng)的高性能離線式功率開關(guān)。內(nèi)置高壓功率三極管，采用原邊反饋控制技術(shù)，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)輸出恒壓精度小于±5℅，恒流精度小于±10℅。并且可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成過流保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過溫保護(hù)等完善的保護(hù)功能以提高系統(tǒng)的可靠性。SOP8、HDIP4的封裝形式。
標(biāo)簽： 8502 SM 性能 功率開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：極客
SM7505是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、VDD欠壓保護(hù)、VDD電壓嵌位等完善的保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。內(nèi)置輸出線壓降補(bǔ)償和前沿消隱電路（LEB），SOP8的封裝形式。主要應(yīng)用于LED照明驅(qū)動(dòng)，小功率電源配適器，電腦、電視等產(chǎn)品的輔助電源或待機(jī)電源等
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：咔樂塢
高功率因數(shù)、高效率、低噪音是電源裝置和用電設(shè)備普遍追求的品質(zhì)。本文以單相有源功率因數(shù)校正控制器和高性能功率模塊的研制、開發(fā)為依托，對其從理論和應(yīng)用開發(fā)兩個(gè)方面進(jìn)行了較為全面的研究和討論。
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：llwap
UTS-625是AUTOTEST公司一套高性能電源測試系統(tǒng)，它集合了所有電源的測試功能，成為了電源測試的最終解決方案。UTS系列開放的終端體系結(jié)構(gòu)讓客戶自行配置系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，來匹配電源測試一般和特殊功能，以達(dá)到一方和多方面應(yīng)用的效果。彈性化設(shè)計(jì)的自動(dòng)化測試系統(tǒng)不但可以滿足資訊產(chǎn)業(yè)，能訊產(chǎn)業(yè)，以致滿足航天，國防等電源器種類繁多，規(guī)格多的特性，同時(shí)能夠滿足生產(chǎn)線產(chǎn)量大，效率高的需求。
標(biāo)簽： 性能 電源 自動(dòng)化測試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：15070202241
針對廣泛使用電池供電的系統(tǒng)，由于電源電壓監(jiān)控的要求，系統(tǒng)復(fù)位電路的可靠性對整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性起著非常重要的作用，本文研究并設(shè)計(jì)一種低功耗，高性能的復(fù)位芯片，可以在系統(tǒng)上電，掉電的情況下向微處理器提供復(fù)位信號。當(dāng)電源電壓低于預(yù)設(shè)的門檻電壓時(shí)，輸出復(fù)位信號并在電源電壓恢復(fù)到門檻電壓以上繼續(xù)持續(xù)復(fù)位一段時(shí)間，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的平穩(wěn)恢復(fù)，復(fù)位信號低電平有效。該芯片采用CMSC035標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，采用Cadence Spectre仿真，工作電流僅為10 μA。該芯片已成功應(yīng)用于工業(yè)類控制系統(tǒng)中。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Late_Li
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
