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高性能開關

使用Altium_Designer進行高性能PCB設計

使用Altium_Designer進行高性能PCB設計

標簽： Altium_Designer PCB 性能

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：zhaoq123
高性能PCB設計的工程實現

一、PCB設計團隊的組建建議二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

標簽： PCB 性能工程實現

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：talenthn
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gundan
10A高性能負載點DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

標簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
SM7503高性能原邊反饋控制功率開關芯片

SM7503是應用于離線式小功率AC/DC開關電源的高性能原邊反饋控制功率開關芯片，在全電壓輸入范圍內實現高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統節省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內部集成了高壓功率開關、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護、VDD欠壓保護、VDD電壓嵌位等完善的保護功能，以提高系統的可靠性。封裝形式：SOP8

標簽： 7503 SM 性能反饋控制

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：李哈哈哈
SM8502高性能離線式功率開關

SM8502是應用于小功率AC/DC開關電源系統的高性能離線式功率開關。內置高壓功率三極管，采用原邊反饋控制技術，在全電壓輸入范圍內實現輸出恒壓精度小于±5℅，恒流精度小于±10℅。并且可使系統節省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成過流保護、過壓保護、欠壓保護、過溫保護等完善的保護功能以提高系統的可靠性。SOP8、HDIP4的封裝形式。

標簽： 8502 SM 性能功率開關

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：極客
SM7505高性能原邊反饋控制功率開關芯片

SM7505是應用于離線式小功率AC/DC開關電源的高性能原邊反饋控制功率開關芯片，在全電壓輸入范圍內實現高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統節省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內部集成了高壓功率開關、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護、VDD欠壓保護、VDD電壓嵌位等完善的保護功能，以提高系統的可靠性。內置輸出線壓降補償和前沿消隱電路（LEB），SOP8的封裝形式。主要應用于LED照明驅動，小功率電源配適器，電腦、電視等產品的輔助電源或待機電源等

標簽： 7505 SM 性能反饋控制

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：咔樂塢
單相有源ACDC變換器及高性能功率模塊的研究與應用

高功率因數、高效率、低噪音是電源裝置和用電設備普遍追求的品質。本文以單相有源功率因數校正控制器和高性能功率模塊的研制、開發為依托，對其從理論和應用開發兩個方面進行了較為全面的研究和討論。

標簽： ACDC 單相功率模塊有源

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：llwap
高性能電源自動化測試系統

UTS-625是AUTOTEST公司一套高性能電源測試系統，它集合了所有電源的測試功能，成為了電源測試的最終解決方案。UTS系列開放的終端體系結構讓客戶自行配置系統結構，來匹配電源測試一般和特殊功能，以達到一方和多方面應用的效果。彈性化設計的自動化測試系統不但可以滿足資訊產業，能訊產業，以致滿足航天，國防等電源器種類繁多，規格多的特性，同時能夠滿足生產線產量大，效率高的需求。

標簽： 性能電源自動化測試系統

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：15070202241
一種低功耗，高性能微處理器復位芯片的設計

針對廣泛使用電池供電的系統，由于電源電壓監控的要求，系統復位電路的可靠性對整個系統的穩定性起著非常重要的作用，本文研究并設計一種低功耗，高性能的復位芯片，可以在系統上電，掉電的情況下向微處理器提供復位信號。當電源電壓低于預設的門檻電壓時，輸出復位信號并在電源電壓恢復到門檻電壓以上繼續持續復位一段時間，實現整個系統的平穩恢復，復位信號低電平有效。該芯片采用CMSC035標準CMOS工藝實現，采用Cadence Spectre仿真，工作電流僅為10 μA。該芯片已成功應用于工業類控制系統中。

標簽： 低功耗性能微處理器復位芯

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：Late_Li