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高性能開關

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 基于FPGA的新型高性能永磁同步電機驅動系統設計

    為了研制高性能的全數字永磁同步電機驅動系統,本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅動控制方案。它采用硬件模塊化的現代EDA設計方法,使用VHDL硬件描述語言,實現了永磁同步電機矢量控制系統的設計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調制(SVPWM)、電流環、速度環以及串行通訊等五部分。經過仿真和實驗表明,系統具有良好的穩定性和動態性能,調節轉速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min,對干擾誤差信號具有較強的容錯性,能夠滿足高性能的運動控制領域對永磁同步電機驅動系統的要求。

    標簽: FPGA 性能 永磁同步 電機驅動

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:921005047

  • 高性能PCB設計的工程實現

    一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線,結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文:電子產業在摩爾定律的驅動下,產品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產品的研發周期也越來越短,PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度,全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代,原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

    標簽: PCB 性能 工程實現

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:leehom61

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • java中關於tree的寫法,不同于往常

    java中關於tree的寫法,不同于往常

    標簽: java tree

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:xz85592677

  • 關於jsp的一本很好的入門實例教程,打家可以

    關於jsp的一本很好的入門實例教程,打家可以

    標簽: jsp 教程

    上傳時間: 2015-01-15

    上傳用戶:凌云御清風

  • 關於C++方面的編程.

    關於C++方面的編程.

    標簽: 方面

    上傳時間: 2014-09-05

    上傳用戶:yt1993410

  • 關於JAVA書籍.

    關於JAVA書籍.

    標簽: JAVA

    上傳時間: 2015-01-16

    上傳用戶:himbly

  • 關於俄羅斯方塊的遊戲,很經典

    關於俄羅斯方塊的遊戲,很經典

    標簽:

    上傳時間: 2014-11-18

    上傳用戶:一諾88

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