摘 要：介紹了直接數字頻率合成 (DDS) 技術的基本原理，給出了基于Altera公司FPGA器件的一個三相正弦信號發生器的設計方案，同時給出了其軟件程序和仿真結果。仿真結果表明：該方法生成的三相正弦信號具有對稱性好、波形失真小、頻率精度高等優點，且輸出頻率可調。\r\n關鍵詞：直接數字頻率合成；現場可編程門陣列；FPGA；三相正弦信號
上傳時間： 2013-08-14
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
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數字濾波器是數字信號處理領域內的重要組成部分。FIR濾波器又以其嚴格的線性相位及穩定性高等特性被廣泛應用。本文結合MATLAB工具軟件介紹了FIR數字濾波器的設計方法，并在Xilinx的FPGA器件上完成設計實現。最后，使用MATLAB和ModelSim軟件對數據進行了分析，證實了設計實現的正確性與可行性。
上傳時間： 2013-10-13
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針對圖像占用空間大，特征表示時維數較高等的缺點，系統介紹了主成分分析（PCA）的基本原理。提出了利用PCA進行圖像數據壓縮與重建的基本模型。實驗結果表明，利用PCA能有效的減少數據的維數，進行特征提取，實現圖像壓縮，同時并根據實際需要重建圖像。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：JGR2013
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
本教程主要是根據教育部《高職高專教育專門課程基本要求》和《高職高專專業人才培養目標及規格》以及中、高級《制圖員國家職業標準》，從高等職業技術教育的教學特點出發，同時按照制圖員職業資格認證考試對計算機繪圖技能的要求，并結合編者多年來對AutoCAD 教學實踐的經驗和體會而編寫的。本教程通過繪圖實例，介紹AutoCAD 的常用功能及使用方法。實例從簡單的平面圖形繪制，逐步過渡到畫零件圖及裝配圖。附錄中摘錄了兩套中、高級制圖員《計算機繪圖》測試考題，讀者可對考試的題型及其難易程度有所了解，以便于有目的地進行練習。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：吾學吾舞
本書全面詳細地介紹了工程制圖中的投影規律、形體的表達以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。針對計算機、電子類專業特點，著重介紹了二維平面圖形在實際工作中的應用，并介紹了與專業密切相關的內容，如塊的屬性信息的提取、AutoCAD 在弱電系統中的應用、圖標菜單的開發等，盡量使工程制圖與AutoCAD融合起來。 本教材具有較明顯的實用價值，將有助于學生專業理論的學習和應用技能的訓練和提高，可作為高等院校特別是高等職業院校工程類專業的教材，也可作為工程設計人員的參考書。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：lunshaomo
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
上傳時間： 2013-10-17
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