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基于USB的高清彩色CCD圖像采集系統

提出一種基于USB的彩色CCD高清圖像采集系統設計方案。圖像數據的來源采用的是SONY公司的 ICX205AK芯片，結合USB2.0接口，復雜可編程邏輯器件CPLD設計了一個高速的彩色CCD圖像采集系統。文中詳細闡述了系統內不同模塊的硬件電路設計思路和軟件運行流程。整個系統由電源系統、CCD傳感器、A/D模數轉換器、CPLD控制器、USB2.0高速接口、上位機控制程序等各個部分組成。本系統的硬件電路可以協調正常工作完成分辨率為140萬的高清圖像采集，最高采集幀率達7.5 frame/s。

標簽： USB CCD 彩色圖像采集系統

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：tianming222
CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應，在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

標簽： CMOS 工藝共源共柵偏置電路

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：debuchangshi
高增益跨導型運算放大器設計

運算放大器作為模擬集成電路設計的基礎，同時作為DAC校準電路的一部分，本次設計一個高增益全差分跨導型運算放大器。

標簽： 增益運算放大器設計

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：dvfeng
高增益K波段MMIC低噪聲放大器

基于0．25gm PHEMT工藝，給出了兩個高增益K 波段低噪聲放大器．放大器設計中采用了三級級聯增加柵寬的電路結構，通過前級源極反饋電感的恰當選取獲得較高的增益和較低的噪聲；采用直流偏置上加阻容網絡，用來消除低頻增益和振蕩；三級電路通過電阻共用一組正負電源，使用方便，且電路性能較好，輸入輸出駐波比小于2．0；功率增益達24dB；噪聲系數小于3．5dB．兩個放大器都有較高的動態范圍和較小的面積，放大器ldB壓縮點輸出功率大于15dBm；芯片尺寸為1mm×2mm×0．1mm．該放大器可以應用在24GHz汽車雷達前端和26．5GHz本地多點通信系統中．

標簽： MMIC 增益低噪聲放大器波段

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：masochism
高共模抑制比儀用放大電路方案

本文針對傳統儀用放大電路的特點，介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路，引入共模負反饋，大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

標簽： 共模抑制比儀用放大電路方案

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：lingfei
高精度Delta-Sigma A/D轉換器原理及其應用

本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉換器的原理及其應用，Delta-Sigma A/D轉換器在稱重儀器中，大量采用比例測量方法。

標簽： Delta-Sigma 高精度轉換器

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：zhqzal1014
寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器

利用MOS場效應管(MOSFET)，采取AB類推挽式功率放大方式，采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術，設計出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊，其輸出脈沖功率達1200W，工作頻段0.6M~10MHz。調試及實用結果表明，該放大器工作穩定，性能可靠

標簽： 寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：waitingfy
高精度程控電壓放大器

摘要本設計以VCA822、MSP430F2012、DAC7611芯片為核心，加以其它輔助電路實現對寬帶電壓放大器的電壓放大倍數、輸出電壓進行精確控制。放大器的電壓放大倍數從0.2倍到20倍以0.1倍為步進設定，輸出電壓從6mv到600mv以1mv為步進設定，控制誤差不大于5%，放大器的帶寬大于15MHz。鍵盤和顯示電路實現人機交互，完成對電壓放大倍數和輸出電壓的設定和顯示。關鍵詞：程控放大器；高精度；控制電壓；電壓變換；D/A；A/D。

標簽： 高精度程控電壓放大器

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：iswlkje
電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰

印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現，傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”

標簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：362279997
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5