成人污污www网站免费丝瓜,亚洲另类色综合网站,欧美日韩另类国产亚洲欧美一级

高線性度

Quectel_BC20-OpenCPU_硬件設計手冊_V1.0_Preliminary

Quectel BC20 尺寸緊湊、功耗超低 NB-IoT/GNSS 無線通信模塊 BC20 是一款高性能、低功耗、雙頻段、支持 GNSS 定位功能的 NB-IoT 無線通信模塊。其尺寸僅為 18.7mm × 16.0mm × 2.1mm，能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求，同時有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。 BC20 在設計上兼容移遠通信 GSM/GPRS/GNSS 系列 MC20 模塊，方便客戶快速、靈活的進行產品設計和升級。BC20 提供豐富的外部接口和協議棧，同時支持中國移動 OneNET、中國電信 IoT、華為 OceanConnect 以及阿里云等物聯網云平臺，為客戶的應用提供極大的便利。基于先進的 GNSS 技術，BC20 可支持 BeiDou 和 GPS 雙衛星導航系統解調算法，使其定位更加精準、抗多路徑干擾能力更強，比傳統的單 GPS 定位模塊具有更多優勢。另外，BC20 模塊內置 LNA 和低功耗算法：前者保證更高的靈敏度，后者保證低功耗模式下更低的耗流。相較傳統的 NB-IoT+GNSS 方案，BC20 的一體化設計使其體積減少 40%。憑借其緊湊尺寸、超低功耗和超寬工作溫度范圍，BC20 在各種應用中占具更大優勢；其主要應用領域為：自行車和摩托車防盜、寵物追蹤、金融財產追蹤及行車記錄儀等等。

標簽： quectel bc20 opencpu

上傳時間： 2022-06-09

上傳用戶：
基于LabVIEW的液壓閥綜合試驗臺測控系統

摘要：根據液壓閥綜合試驗臺的設計要求，基于LabVlEW軟件平臺設計了該試驗臺的測控系統。介紹了該試驗臺的系統結構和硬件設計，重點闡述了測控系統信號采集，信號輸出，信號處理以及與PLC通訊的實現方法。該測控系統滿足對不同種類液壓閥的多種性能測試的要求，并且具有高實時性，工作安全可靠，操作方便等特點。

標簽： labview 液壓閥

上傳時間： 2022-07-11

上傳用戶：
CMOS模擬集成溫度傳感器的設計

本文先設計了一種高性能的CMOS模擬集成溫度傳感器，并在電路中設計了ESD保護電路和啟動電路，以保證電路工作點正常與性能優良。該電路具有結構簡單、工作電壓低、電源抑制比高和線性度良好的特點。采用HSPICE對該溫度傳感器電路進行了模擬仿真，仿真結果表明其電源抑制比可以達到64dB，在-50℃~150℃溫度范圍內，電壓溫度系數可以達到2.9mV/K，線性度良好。而后在原集成溫度傳感器電路研究成果的基礎上，設計了一種用于CMOS集成溫度傳感器二次非線性項修正的曲率校正電路，該電路有效解決了CMOS溫度傳感電路中電阻溫度系數和PN結電壓二次非線性項對輸出線性度的影響。應用了該校正電路的CMOS 溫度傳感系統已在0.6um 標準 CMOS工藝中研制實現，實驗結果表明在-50℃~+150℃的溫度范圍內該溫度傳感系統的最大誤差小于1.5℃。該研究的成果可用于一些高精度的應用場所，比如冷暖空調、醫療儀器，自檢測系統等諸多領域中，具有顯著的研究意義和廣泛的應用前景。

標簽： cmos 溫度傳感器

上傳時間： 2022-07-12

上傳用戶：
最新FPC生產流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

標簽： fpc

上傳時間： 2022-07-27

上傳用戶：zhaiyawei
VIP專區-電子產品老化相關標準資料

資源包含以下內容：1.GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf2.GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf4.GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf7.GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf8.GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf9.GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗j和導則長霉.pdf11.GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf12.GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf14.GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf15.GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf16.GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf17.GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf19.GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf20.GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf21.GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf22.GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf23.GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf24.GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf25.GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf26.GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf27.GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf28.GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf29.GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf30.GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf31.GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf32.GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf33.GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf34.GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf35.GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf37.GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf38.GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf39.GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf40.GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf41.GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fg 聲振.pdf42.GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf43.GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf44.GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf45.GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf46.電子產品老化相關標準資料

標簽： 網站

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
電子產品老化相關資料及標準合集

GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fg 聲振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗j和導則長霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗eb和導則：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ea和導則沖擊.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗db 交變濕熱試驗方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ca 恒定濕熱試驗方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗b高溫.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗a低溫.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 電工電子產品基本環境試驗規程總則.pdf

標簽： 線切割機床加工角度零件

上傳時間： 2013-06-08

上傳用戶：eeworm
Chameleon算法是一種通過在合并兩類時用更高的標準來提高聚類質量的聚類算法,它既考慮了互連性,又考慮了近似度,特別是簇內部的特征,因而能夠自動地適應被合并簇的內部特征,因此具有較強的

Chameleon算法是一種通過在合并兩類時用更高的標準來提高聚類質量的聚類算法,它既考慮了互連性,又考慮了近似度,特別是簇內部的特征,因而能夠自動地適應被合并簇的內部特征,因此具有較強的發現任意形狀和任意大小簇的能力。Chameleon算法首先由數據集構造成一個K-最近鄰圖Gk,再通過一個圖的劃分算法將圖Gk劃分成大量的子圖,每個子圖代表一個初始子簇,最后用一個凝聚的層次聚類算法反復地合并子簇來找到真正的結果簇。

標簽： Chameleon 合并特征算法

上傳時間： 2013-12-11

上傳用戶：caozhizhi
行動通訊上的的編程這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

行動通訊上的的編程這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

標簽： 效率

上傳時間： 2017-06-05

上傳用戶：diets
數字容性隔離器的磁場抗擾度

數字容性隔離器的應用環境通常包括一些大型電動馬達、發電機以及其他產生強電磁場的設備。暴露在這些磁場中，可引起潛在的數據損壞問題，因為電勢（EMF，即這些磁場形成的電壓）會干擾數據信號傳輸。由于存在這種潛在威脅，因此許多數字隔離器用戶都要求隔離器具備高磁場抗擾度 (MFI)。許多數字隔離器技術都聲稱具有高 MFI，但容性隔離器卻因其設計和內部結構擁有幾乎無窮大的MFI。本文將對其設計進行詳細的介紹。

標簽： 數字隔離器磁場抗擾度

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：litianchu
現代先進微處理器有非常高的集成度和復雜度

現代先進微處理器有非常高的集成度和復雜度，又有寄存器堆、Cache等嵌入式部件，而且芯片管腳數相對較少，必須要有一定的自測試設計和其它的可測試性設計來簡化測試代碼，提高故障覆蓋率。本文簡要討論NRS4000微處理器芯片的以邊界掃描測試為主體，以自測試為補充的可測試性設計框架。著重介紹芯片的邊界掃描設計和芯片中譯碼控制器PLA和微程序ＲＯＭ以及采用內嵌RAM結構的指令Cache和寄存器堆的內建自測試設計。仿真結果表明，這些可測試性設計大大縮短了測試代碼的長度。

標簽： 微處理器復雜度集成

上傳時間： 2015-07-25

上傳用戶：moshushi0009