Quectel BC20 尺寸緊湊、功耗超低 NB-IoT/GNSS 無線通信模塊 BC20 是一款高性能、低功耗、雙頻段、支持 GNSS 定位功能的 NB-IoT 無線通信模塊。其尺寸僅為 18.7mm × 16.0mm × 2.1mm，能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求，同時有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。 BC20 在設計上兼容移遠通信 GSM/GPRS/GNSS 系列 MC20 模塊，方便客戶快速、靈活的進行產品設計和升級。BC20 提供豐富的外部接口和協議棧，同時支持中國移動 OneNET、中國電信 IoT、華為 OceanConnect 以及阿里云等物聯網 云平臺，為客戶的應用提供極大的便利。 基于先進的 GNSS 技術，BC20 可支持 BeiDou 和 GPS 雙衛星導航系統解調算法，使其定位更加精準、抗多路徑干擾能 力更強，比傳統的單 GPS 定位模塊具有更多優勢。另外，BC20 模塊內置 LNA 和低功耗算法：前者保證更高的靈敏 度，后者保證低功耗模式下更低的耗流。 相較傳統的 NB-IoT+GNSS 方案，BC20 的一體化設計使其體積減少 40%。憑借其緊湊尺寸、超低功耗和超寬工作溫度 范圍，BC20 在各種應用中占具更大優勢；其主要應用領域為：自行車和摩托車防盜、寵物追蹤、金融財產追蹤及行 車記錄儀等等。
標簽： quectel bc20 opencpu
上傳時間： 2022-06-09
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摘要：根據液壓閥綜合試驗臺的設計要求，基于LabVlEW軟件平臺設計了該試驗臺的測控系統。介紹了該試驗臺的系統結構和硬件設計，重點闡述了測控系統信號采集，信號輸出，信號處理以及與PLC通訊的實現方法。該測控系統滿足對不同種類液壓閥的多種性能測試的要求，并且具有高實時性，工作安全可靠，操作方便等特點。
上傳時間： 2022-07-11
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本文先設計了一種高性能的CMOS模擬集成溫度傳感器，并在電路中設計了ESD保護電路和啟動電路，以保證電路工作點正常與性能優良。該電路具有結構簡單、工作電壓低、電源抑制比高和線性度良好的特點。采用HSPICE對該溫度傳感器電路進行了模擬仿真，仿真結果表明其電源抑制比可以達到64dB，在-50℃~150℃溫度范圍內，電壓溫度系數可以達到2.9mV/K，線性度良好。而后在原集成溫度傳感器電路研究成果的基礎上，設計了一種用于CMOS集成溫度傳感器二次非線性項修正的曲率校正電路，該電路有效解決了CMOS溫度傳感電路中電阻溫度系數和PN結電壓二次非線性項對輸出線性度的影響。應用了該校正電路的CMOS 溫度傳感系統已在0.6um 標準 CMOS工藝中研制實現，實驗結果表明在-50℃~+150℃的溫度范圍內該溫度傳感系統的最大誤差小于1.5℃。該研究的成果可用于一些高精度的應用場所，比如冷暖空調、醫療儀器，自檢測系統等諸多領域中，具有顯著的研究意義和廣泛的應用前景。
上傳時間： 2022-07-12
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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資源包含以下內容：1.GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf2.GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf4.GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf7.GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf8.GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf9.GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗j和導則長霉.pdf11.GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf12.GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf14.GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf15.GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf16.GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf17.GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf19.GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf20.GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf21.GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf22.GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf23.GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf24.GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf25.GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf26.GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf27.GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf28.GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf29.GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf30.GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf31.GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf32.GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf33.GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf34.GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf35.GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf37.GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf38.GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf39.GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf40.GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf41.GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fg 聲振.pdf42.GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf43.GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf44.GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf45.GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf46.電子產品老化相關標準資料
標簽： 網站
上傳時間： 2013-04-15
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GBT2423.51-2000 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ke 流動混合氣體腐蝕試驗.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cy 恒定濕熱主要用于元件的加速試驗.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fe 振動--正弦拍頻法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ff 振動--時間歷程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fg 聲振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗zabdm：氣候順序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗eg 撞擊彈簧錘.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊,碰撞,振動,和穩態加速度,等動力學試驗中的安裝要求和導則.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工電子產品環境試驗低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗cx 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee 彈跳試驗方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 電工電子產品基本環境試驗規程試驗r 水試驗方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗l砂塵試驗方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbfc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zafc 散熱和非散熱試驗樣品的低溫振動(正弦)綜合試驗方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zad 溫度濕度組合循環試驗方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca 高濃度二氧化硫試驗方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗xa 和導則在清洗劑中浸漬.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗u 引出端及整體安裝件強度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程試驗t 錫焊試驗方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zamd 低溫低氣壓濕熱連續綜合試驗方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zbm 高溫低氣壓綜合試驗.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗zam 低溫低氣壓綜合試驗.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗方法試驗sa 模擬地面上的太陽輻射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 電工電子產品環境試驗試驗q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 電工電子產品環境試驗第2部分試驗方法試驗n 溫度變化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程試驗m 低氣壓試驗方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 電工電子產品環境試驗第二部分 試驗--試驗kb 鹽霧,交變(氯化鈉溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka 鹽霧試驗方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗j和導則長霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ga和導則穩態加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdc寬頻帶隨機振動低再現性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fdb寬頻帶隨機振動中再現性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fda寬頻帶隨機振動--高再現性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fd寬頻帶隨機振動--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗fc和導則振動(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗cb設備用恒定濕熱.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗ec和導則傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗eb和導則：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ea和導則沖擊.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗db 交變濕熱試驗方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 電工電子產品基本環境試驗規程試驗ca 恒定濕熱試驗方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗b高溫.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 電工電子產品環境試驗第2部分 試驗方法試驗a低溫.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 電工電子產品基本環境試驗規程總則.pdf
上傳時間： 2013-06-08
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Chameleon算法是一種通過在合并兩類時用更高 的標準來提高聚類質量的聚類算法,它既考慮了互連 性,又考慮了近似度,特別是簇內部的特征,因而能夠 自動地適應被合并簇的內部特征,因此具有較強的發 現任意形狀和任意大小簇的能力。Chameleon算法首 先由數據集構造成一個K-最近鄰圖Gk,再通過一個 圖的劃分算法將圖Gk劃分成大量的子圖,每個子圖 代表一個初始子簇,最后用一個凝聚的層次聚類算法 反復地合并子簇來找到真正的結果簇。
上傳時間： 2013-12-11
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行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性
標簽： 效率
上傳時間： 2017-06-05
上傳用戶：diets
數字容性隔離器的應用環境通常包括一些大型電動馬達、發電機以及其他產生強電磁場的設備。暴露在這些磁場中，可引起潛在的數據損壞問題，因為電勢（EMF，即這些磁場形成的電壓）會干擾數據信號傳輸。由于存在這種潛在威脅，因此許多數字隔離器用戶都要求隔離器具備高磁場抗擾度 (MFI)。許多數字隔離器技術都聲稱具有高 MFI，但容性隔離器卻因其設計和內部結構擁有幾乎無窮大的MFI。本文將對其設計進行詳細的介紹。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：litianchu
現代先進微處理器有非常高的集成度和復雜度，又有寄存器堆、Cache等嵌入式部件，而且芯片管腳數相對較少，必須要有一定的自測試設計和其它的可測試性設計來簡化測試代碼，提高故障覆蓋率。本文簡要討論NRS4000微處理器芯片的以邊界掃描測試為主體，以自測試為補充的可測試性設計框架。著重介紹芯片的邊界掃描設計和芯片中譯碼控制器PLA和微程序ＲＯＭ以及采用內嵌RAM結構的指令Cache和寄存器堆的內建自測試設計。仿真結果表明，這些可測試性設計大大縮短了測試代碼的長度。
上傳時間： 2015-07-25
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