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高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)

《Java手機程式設計入門》／王森書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數位科技股份有限

《Java手機程式設計入門》／王森書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數位科技股份有限公司訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣第二章 Java程式設計簡介陣第三章撰寫您的第一個手機程式陣第四章在實體機器上執行MIDlet陣第五章 J2ME Wireless Toolkit陣第六章 Motorola A6288手機程式開發陣第七章 JBuilder MobileSet陣第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣第十一章 MIDP圖形處理陣第十二章 MIDP資料庫程式設計陣第十三章 MIDP網路程式設計陣附錄A MID其他參考資源總整理陣附錄B Motorola J2ME SDK

標簽： 29014 Java 2001 ISBN

上傳時間： 2016-12-01

上傳用戶：coeus
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據

演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據，經過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術

標簽： 算法

上傳時間： 2017-06-09

上傳用戶：wys0120
電子連接器設計基礎

電子連接器設計基礎

標簽： 接器

上傳時間： 2013-06-21

上傳用戶：eeworm
開關電源基本原理與設計介紹 ppt

開關電源基本原理與設計介紹 ppt

標簽： 開關電源

上傳時間： 2013-07-24

上傳用戶：eeworm
電子連接器設計基礎

電子連接器設計基礎

標簽： 接器

上傳時間： 2013-06-05

上傳用戶：eeworm
開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

標簽： M-ppt 2.3 62

上傳時間： 2013-05-18

上傳用戶：lyy1234
電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

標簽： 1.3 35 接器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cuiqiang
(臺達)開關電源基本原理與設計介紹

(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用

標簽： 開關電源

上傳時間： 2013-06-15

上傳用戶：ybysp008
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
基于FPGA的多路高速串并轉換器設計

高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

標簽： FPGA 多路串并轉換

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：王小奇

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