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高速電路板

高速PCB經驗與技巧

EDA技術已經研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。

標簽： PCB 經驗

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：frank1234
LVDS與高速PCB設計

LVDS(低壓差分信號)標準ANSI/TIA /E IA26442A22001廣泛應用于許多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探討了LVDS的特點及其PCB (印制電路板)設計,糾正了某些錯誤認識。應用傳輸線理論分析了單線阻抗、雙線阻抗及LVDS差分阻抗計算方法,給出了計算單線阻抗和差分阻抗的公式,通過實際計算說明了差分阻抗與單線阻抗的區(qū)別,并給出了PCB布線時的幾點建議。關鍵詞: LVDS, 阻抗分析, 阻抗計算, PCB設計 LVDS (低壓差分信號)是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標準,其低壓擺幅和差分電流輸出模式使EM I (電磁干擾)大大降低。由于信號輸出邊緣變化很快,其信號通路表現(xiàn)為傳輸線特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件進行PCB (印制電路板)設計時,超高速PCB設計和差分信號理論就顯得特別重要。

標簽： LVDS PCB

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：水中浮云
高速PCB設計指南

高速PCB設計指南之（一~八）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束三、1、改進電路設計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則四、1、印制電路板的可靠性設計五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區(qū)設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發(fā)展注：以上內容均來自網上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內容重復。

標簽： PCB 設計指南

上傳時間： 2014-05-15

上傳用戶：wuchunzhong
高速DSP與SDRAM之間信號傳輸延時的分析

　　當今電子技術的發(fā)展日新月異，尤其是深亞微米工藝在IC設計中的應用，使得芯片的集成規(guī)模愈來愈大，速度愈來愈高，從而使得如何處理高速信號問題成為設計的關鍵因素之一。隨著電子系統(tǒng)中邏輯和系統(tǒng)時鐘頻率的迅速提高和信號邊沿不斷變陡，印刷電路板(PCB)的線跡互連和板層特性對系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對于低頻設計線跡互連和板層的影響可以不考慮;當頻率超過50MHz時，互連關系和板層特性的影響不容忽視，必須對傳輸線效應加以考慮，在評定系統(tǒng)性能時也必須考慮印刷電路板板材的電參數(shù)。因此，高速系統(tǒng)的設計必須面對互連延遲引起的時序問題以及串擾、傳輸線效應等信號完整性(SI)問題。本文主要對互連延遲所引起的時序問題進行探討。

標簽： SDRAM DSP 信號傳輸延時

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：如果你也聽說
基于TLK2711的高速串行全雙工通信協(xié)議研究

針對實時型相機對系統(tǒng)小型化、通用化及數(shù)據(jù)高速率可靠傳輸?shù)男枨?，文中在研究高速串行?解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎上，提出了高速串行全雙工通信協(xié)議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協(xié)議，對協(xié)議的實現(xiàn)進行了詳細的描述。協(xié)議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數(shù)據(jù)接口。試驗中通過兩塊電路板的聯(lián)調，完成了數(shù)據(jù)率為2.5Gbps的點對點高速傳輸，采用發(fā)送偽隨機碼測試，系統(tǒng)工作2小時，所測誤碼率小于10-12。

標簽： 2711 TLK 高速串行全雙工

上傳時間： 2014-12-28

上傳用戶：wff
高速互連 (第9版本)

美信公司的高速互連 (第9版本) 資料，主要內容有： 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機設計 .2吉比特、多端口、LVDS交叉點開關，有效降低系統(tǒng)成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes，無需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統(tǒng)接口的GMSL SerDes，電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數(shù)字視頻、音頻和控制數(shù)據(jù)支持 6利用HDCP GMSL SerDes實現(xiàn)安全的數(shù)據(jù)傳輸 ....7降低汽車導航系統(tǒng)的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器，可編程擴頻 .....9選型指南 ....10

標簽： 高速互連版本

上傳時間： 2014-12-05

上傳用戶：athjac
高速ADC PCB布局布線技巧

在當今的工業(yè)領域，系統(tǒng)電路板布局已成為設計本身的一個組成部分。因此，設計工程師必須了解影響高速信號鏈設計性能的機制。在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計較布局布線的每一個細節(jié)。本應用筆記提供的信息對設計工程師的下一個高速設計項目會有所幫助。

標簽： ADC PCB 布局布線技巧

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：杏簾在望
高速PCB經驗與技巧

EDA技術已經研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。

標簽： PCB 經驗

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：ljd123456
Allegro印制電路板設計610

Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統(tǒng)互連設計平臺的一個600系列產品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創(chuàng)建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環(huán)境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰(zhàn)性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產品盡快進入量產。

標簽： Allegro 610 印制電路板設計

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：hj_18
LVDS與高速PCB設計

LVDS(低壓差分信號)標準ANSI/TIA /E IA26442A22001廣泛應用于許多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探討了LVDS的特點及其PCB (印制電路板)設計,糾正了某些錯誤認識。應用傳輸線理論分析了單線阻抗、雙線阻抗及LVDS差分阻抗計算方法,給出了計算單線阻抗和差分阻抗的公式,通過實際計算說明了差分阻抗與單線阻抗的區(qū)別,并給出了PCB布線時的幾點建議。關鍵詞: LVDS, 阻抗分析, 阻抗計算, PCB設計 LVDS (低壓差分信號)是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標準,其低壓擺幅和差分電流輸出模式使EM I (電磁干擾)大大降低。由于信號輸出邊緣變化很快,其信號通路表現(xiàn)為傳輸線特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件進行PCB (印制電路板)設計時,超高速PCB設計和差分信號理論就顯得特別重要。

標簽： LVDS PCB

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：adada

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