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高速線路

*** MCP2510 使用範(fàn)例程式及線路

*** MCP2510 使用範(fàn)例程式及線路

標(biāo)簽： 2510 MCP 程式

上傳時間： 2014-01-06

上傳用戶：問題問題
在普通單片現(xiàn)機上用軟件模擬實現(xiàn)高速8路8位PWM輸出

在普通單片現(xiàn)機上用軟件模擬實現(xiàn)高速8路8位PWM輸出，實現(xiàn)軟件擴展技術(shù)

標(biāo)簽： PWM 軟件模擬 8路 8位

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：gundamwzc
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

標(biāo)簽： 波形

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：lvzhr
可以自行開發(fā)ATMEL系列燒錄器,內(nèi)容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行

可以自行開發(fā)ATMEL系列燒錄器,內(nèi)容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行

標(biāo)簽： gerberfile ATMEL

上傳時間： 2017-01-17

上傳用戶：小碼農(nóng)lz
用verilog編寫的高速8路并行dds模塊

用verilog編寫的高速8路并行dds模塊，用于與高速da(1ghz或以上)接口產(chǎn)生任意頻率正弦波，模塊已經(jīng)經(jīng)過工程驗證，用于產(chǎn)品中。

標(biāo)簽： verilog dds 8路編寫

上傳時間： 2014-01-04

上傳用戶：ruan2570406
S3C6410 線路設(shè)計時一定要參考的文件,尤其是DDR Layout guide一定要看.以免開發(fā)出的板子不能動.

S3C6410 線路設(shè)計時一定要參考的文件,尤其是DDR Layout guide一定要看.以免開發(fā)出的板子不能動.

標(biāo)簽： S3C6410 Layout guide DDR

上傳時間： 2017-05-01

上傳用戶：lacsx
一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜

一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜，功能強大。

標(biāo)簽： 電池

上傳時間： 2014-01-12

上傳用戶：懶龍1988
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin

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