·21 世紀全國應用型本科系列教材《現代通信系統》（PDF+書簽）內 容 簡 介 本書介紹了現代通信的基本概念，系統地闡述了目前廣泛使用的各種數字通信系統，并敘述了它們的組成、工作原理、關鍵技術以及最新技術發展情況。內容包括通信系統與現代通信、數字電話通信系統、數字微波通信系統、衛星通信系統、光纖通信系統及數字移動通信系統。本書以各個通信系統為基礎介紹了現代通信網， 最后以現代通信系統中的一些關
上傳時間： 2013-06-18
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usb芯片cy7c68013通信上位機程序
上傳時間： 2013-06-28
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·作者：耿德根 宋建國 馬潮 葉勇建 出版社：北京航空航天大學出版社圖書簡介：本書詳細介紹ATMEL公司開發的AVR高速嵌入式單片機的結構；講述AVR單片機的開發工具和集成開發環境（IDE）,包括avr Studio調試工具、AVR單片機匯編器和單片機串行下載編程；學習指令系統時,每條指令均有實例,邊學習邊調試,使學習者看得見指令流向及操作結果,真正理解每條指令的功能及使用注意事項；介紹AVR系列多
上傳時間： 2013-07-17
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·MATLAB實驗仿真在通信原理課程教學中的應用
上傳時間： 2013-04-24
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STM32的FM25L04的SPI通信 實現FM25L04的讀寫
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·單片微型機原理·接口·通信·控制
上傳時間： 2013-04-24
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高精度的信號源是各種測試和實驗過程中不可缺少的工具，在通信、雷達、測量、控制、教學等領域應用十分廣泛。傳統的頻率合成方法設計的信號源在功能、精度、成本等方面均存在缺陷和不足，不能滿足電子技術的發展要求，直接數字合成（Direct Digital Synthesis）DDS技術可以提供高性能、高頻高精度的信號源，方便地獲得分辨率高且相位連續的信號，基于FPGA的DDS技術提供了升級方便并且成本低廉的解決方案。 本文對DDS的基本原理和輸出頻譜特性進行理論分析，總結出雜散分布規律。同時以DDS的頻譜分析為基礎，給出了幾種改善雜散的方法。本文結合相關文獻資料采用傅立葉變換的方法對相位截斷時DDS雜散信號的頻譜特性進行了研究，得到了雜散分布的規律性結論，并應用在程序設計程中；DDS技術的實現依賴于高速、高性能的數字器件，本文將FPGA器件和DDS技術相結合，確定了FPGA器件的整體設計方案，詳細說明了各個模塊的功能和設計方法，并對其關鍵部分進行了優化設計，從而實現了波形發生器數字電路部分的功能。軟件部分采用模塊設計方法，十分方便調試。為了得到滿足設計要求的模擬波形，本文還設計了幅度調節、D/A轉換和低通濾波等外圍硬件電路。 實驗結果表明，本文設計的基于DDS技術的多波形信號源基本能夠滿足普通學生實驗室的要求。
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高速數字設計及信號完整性分析是從事硬件設計必讀之物。
標簽： 高速數字
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·采用G.729的語言實時通信DLL(含測試源代碼)
上傳時間： 2013-05-19
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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