一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速pcb設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速pcb設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽： PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)
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研究了MPC8379E處理器的相關(guān)資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線的規(guī)則和仿真設(shè)計(jì)。由于MPC8379E和DDR2都具有相當(dāng)高的工作頻率，所以他們之間的走線必須滿足高速pcb布線規(guī)則，還要結(jié)合實(shí)際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等，采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設(shè)計(jì)了DDR2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和信號(hào)完整性。
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印制板線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 高速pcb設(shè)計(jì)指南 PCB設(shè)計(jì)的一些技巧
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射頻與數(shù)模混合類(lèi)高速pcb設(shè)計(jì)，PCB高級(jí)設(shè)計(jì)系列講座
標(biāo)簽： PCB 高級(jí)設(shè)計(jì) 講座
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|- 怎樣做一塊好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封裝庫(kù).zip - 394.00 kB|- 上海貝爾PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.pdf - 646.00 kB|- 考慮EMC的PCB設(shè)計(jì).pdf - 11.30 MB|- 華為的經(jīng)典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 華為PCB的EMC設(shè)計(jì)指南.pdf - 2.30 MB|- 華為PCB布線規(guī)范.rar - 352.00 kB|- 華為PCB布線規(guī)范(1).rar - 352.00 kB|- 高速pcb布線實(shí)踐指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速pcb布線實(shí)踐指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 進(jìn)階篇_PCB的基本知識(shí)與軟件學(xué)習(xí)(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC單片機(jī)下載器PCB布局圖分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方開(kāi)發(fā)板原理圖和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配總結(jié).pdf - 685.00 kB|- PCB轉(zhuǎn)SCH(PCB文件轉(zhuǎn)原理圖的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事項(xiàng).rar - 4.20 MB|- PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制電路板術(shù)語(yǔ)詳解.pdf - 202.00 kB|- PCB生產(chǎn)工藝要求.zip - 14.00 kB|- PCB工藝邊及拼板規(guī)范.pdf - 197.00 kB|- PCB的電磁兼容設(shè)計(jì).pdf - 501.00 kB|- PCB布線技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板載流能力參考數(shù)據(jù).pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工藝簡(jiǎn)述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì).pdf - 61.00 kB|- PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)...
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21世紀(jì)，電子領(lǐng)域發(fā)展迅速，使得由集成電路構(gòu)成的電子系統(tǒng)朝著大規(guī)模、小體積和高速度的方向發(fā)展。隨著芯片的體積越來(lái)越小，電路的開(kāi)關(guān)速度越來(lái)越快，PCB的密度越來(lái)越大，信號(hào)的工作頻率越來(lái)越高，高速電路PCB的電磁兼容、信號(hào)完整性和電源完整性等問(wèn)題一步步凸顯出來(lái)，并且相互緊密地交織在一起。其中最基礎(chǔ)的無(wú)疑是PCB版圖的設(shè)計(jì)，元器件的選取、布局的合理性、電磁兼容性等都是決定PCB版圖最終能否運(yùn)行的關(guān)鍵因素，當(dāng)然這也將決定生產(chǎn)出的芯片的好壞以及由芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)的質(zhì)量等等。本文通過(guò)選擇一張較為典型的高速單片開(kāi)關(guān)電源圖，對(duì)其進(jìn)行SCH圖以及PCB版圖的繪制，并就其會(huì)產(chǎn)生的電磁兼容問(wèn)題進(jìn)行分析和討論，提出抑制干擾的方法和手段，初步解決了單片開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容問(wèn)題。關(guān)鍵詞：Protel99SE，EMC，開(kāi)關(guān)電源，高速pcb，仿真
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 pcb 版圖設(shè)計(jì) 電磁兼容
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高速電路有兩個(gè)方面的含義，一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)系統(tǒng)的三分之一，就稱為高速電路：二是從信號(hào)的上升與下降時(shí)間考慮，當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)小于6倍信號(hào)傳輸延時(shí)時(shí)即認(rèn)為信號(hào)是高速信號(hào)’。此時(shí)考慮的與信號(hào)的具體頻率無(wú)關(guān).高速pcb的出現(xiàn)將對(duì)硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自己的經(jīng)驗(yàn)去布線，會(huì)顧此失彼，造成研發(fā)周期過(guò)長(zhǎng)，浪費(fèi)財(cái)力物力，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品不穩(wěn)定。高速電路設(shè)計(jì)在現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中所占的比例越來(lái)越大，設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設(shè)計(jì)者的智慧和仔細(xì)的工作，必須認(rèn)真研究分析具體情況，解決存在的高速電路問(wèn)題.一般說(shuō)來(lái)主要包括三方面的設(shè)計(jì)：信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電源完整性設(shè)計(jì).從廣義上講，信號(hào)完整性指的是在高速產(chǎn)品中有互連線引起的所有問(wèn)題，它主要研究互連線與數(shù)字信號(hào)的電壓電流波形相互作用時(shí)其電氣特性參數(shù)如何影響產(chǎn)品的性能。對(duì)于高速pcb設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，熟悉信號(hào)完整性問(wèn)題機(jī)理理論知識(shí)、熟練掌握信號(hào)完整性分析方法、靈活設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題的解決方案是很重要的，因?yàn)橹挥羞@樣才能成為21世紀(jì)信息高速化的成功硬件工程師。
標(biāo)簽： cadence allegro pcb si仿真
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）資源包含以下內(nèi)容：1. 華為FPGA設(shè)計(jì)流程指南.2. 元器件封裝查詢圖表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模擬EDA下載板使用說(shuō)明.5. EDA技術(shù)概述.6. 多功能EDA仿真/教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng).7. 通用封裝庫(kù).8. pads 2007安裝教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高級(jí)講座(聽(tīng)說(shuō)要1萬(wàn)塊).11. 整流橋工作原理中文不用積分.12. pcb布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)精華.13. pads 十年經(jīng)驗(yàn)總結(jié).14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規(guī)則.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求.19. protel中的sch零件庫(kù).20. RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧.21. 高速pcb的過(guò)孔設(shè)計(jì).22. 60分鐘學(xué)會(huì)OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷線路板制作技術(shù)大全-高速pcb設(shè)計(jì)指南.24. PCB板如何正確的敷銅.25. 如何安裝protel dxp (2004).26. TQFN 封裝.27. PADS培訓(xùn)資料.28. 印刷電路板短路處的尋找方法.29. pretol99se學(xué)習(xí)資料 很實(shí)用.30. 高速電路PCB板級(jí)設(shè)計(jì)技巧(專家級(jí)講座).31. 高速電路板設(shè)計(jì)(世界級(jí)水準(zhǔn)).32. Protel99SE元件庫(kù).33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP轉(zhuǎn)PCB軟件.35. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.36. PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系.37. 幾種規(guī)格USB封裝.38. 高速pcb板的電源布線設(shè)計(jì).39. PCB板的線寬、覆銅厚度對(duì)應(yīng)的關(guān)系.40. Protel 2000中文版.
標(biāo)簽： 模電
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（6）資源包含以下內(nèi)容：1. AD10中關(guān)于插件的安裝方法【修改版】.2. Protel使用中的60經(jīng)典問(wèn)題及解答.3. 使用Altium_Designer進(jìn)行高性能PCB設(shè)計(jì).4. PADS Layout一鍵出Gerber教程[EDA365].5. 臺(tái)灣硬件工程師15年layout資料.6. PCB Layout圖文教程終結(jié)版.7. 最新Altium Designer13視頻教程內(nèi)容.8. protel99se漢化菜單帶英文完整版.9. PADS-2007高速電路板設(shè)計(jì).10. CC2530核心板PCB.11. PCB布線出錯(cuò)大全.12. PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享及PCB新手在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題.13. 射頻與數(shù)模混合類(lèi)高速pcb設(shè)計(jì) 講義.14. PADS建立元件庫(kù)基礎(chǔ)教程.15. Altium_Designer_PCB設(shè)計(jì)高級(jí)手冊(cè).16. Altium_Designer原理圖和PCB設(shè)計(jì)講義.17. 超強(qiáng)PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談附原理圖.18. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之二.21. 電解電容(插件)封裝規(guī)格_胡齊玉編.22. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之一.23. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之八.24. 電子制作手工焊接技術(shù).25. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之七.26. PCB_layout中的走線策略.27. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之六.28. PCB中的飛線不顯示的解決方法.29. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之五.30. pcb制作阻抗設(shè)計(jì)原則.31. 高速pcb設(shè)計(jì)指南之四.32. PCB布線原則.33. 小豆——project Library--AD10集成庫(kù).34. SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范.35. PCB線路板抄板方法及步驟.36. DXP2004電氣檢測(cè)中英對(duì)照表.37. protel99與win7兼容問(wèn)題的解決方案.38. Altium Designer 官方資料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430開(kāi)發(fā)板原理圖.
標(biāo)簽： 模具設(shè)計(jì) 動(dòng)畫(huà)
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內(nèi)容：1. pcb的深層規(guī)范.2. 印制板設(shè)計(jì)規(guī)范.3. AD9破解補(bǔ)丁.4. 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)指導(dǎo).5. 小型化設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用.6. PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).7. pcb注意問(wèn)題.8. PCB工藝流程培訓(xùn)教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設(shè)計(jì)之超強(qiáng)功略.11. PCB四層板設(shè)計(jì)講解.12. Protel99SE設(shè)計(jì)PCB.13. PCB四層板常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)阻抗.14. 原創(chuàng)看圖快速學(xué)PADS Router高級(jí)應(yīng)用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經(jīng)典指導(dǎo)教程.16. PADS2007學(xué)習(xí)教材.17. PADS導(dǎo)出元件位置圖坐標(biāo)的方法.18. Protel99SE設(shè)計(jì)與仿真.19. 神速-三天學(xué)會(huì)PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數(shù)字設(shè)計(jì)).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設(shè)計(jì)指南.28. 華為PCB_Layout設(shè)計(jì)規(guī)范.29. pads2007基本錯(cuò)誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊(cè).31. TI封裝技術(shù).32. PCB設(shè)計(jì)中關(guān)于過(guò)孔的知識(shí).33. 跟我學(xué)自制電路板.34. PCB設(shè)計(jì)須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導(dǎo)熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速pcb基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù).40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
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