<abbr id="gsqgm"></abbr> 超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊(cè) 1.48G壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用 36頁 1.5M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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電子變壓器手冊(cè)第二版 電子變壓器手冊(cè)第二版
標(biāo)簽： 電子變壓器
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí)，必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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OPC 是Microsoft 公司的對(duì)象鏈接和嵌入OLE/COM技 術(shù)在過程控制中的應(yīng)用, 為工業(yè)控制領(lǐng)域提供了標(biāo)準(zhǔn)的數(shù) 據(jù)訪問機(jī)制。OPC 采用客戶/服務(wù)器結(jié)構(gòu), 提供了兩套接口 方案, 分別為COM接口和OLE 自動(dòng)化接口。COM接口效 率高, 通過它客戶能夠發(fā)揮OPC 服務(wù)器的最佳性能, 采用 C++語言的客戶一般采用此方案
標(biāo)簽： OPC Microsoft COM OLE
上傳時(shí)間： 2014-07-31
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長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動(dòng)、引導(dǎo)，下載、燒寫，設(shè)置日期、時(shí)間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲(chǔ)和自動(dòng)調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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數(shù)字仿真技包括對(duì)均勻隨機(jī)數(shù)進(jìn)行性能檢驗(yàn)的各種方法的檢驗(yàn)，高斯分布的隨機(jī)序列
標(biāo)簽： 數(shù)字仿真 性能檢驗(yàn) 隨機(jī)數(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-12
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高清電子書-高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)-華為351頁這本書是專門為電路設(shè)計(jì)工程師寫的。它主要描述了模擬電路原理在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中 的分析應(yīng)用。通過列舉很多的實(shí)例，作者詳細(xì)分析了一直困擾高速電路路設(shè)計(jì)工程師的鈴流、串 擾和輻射噪音等問題。 所有的這些原理都不是新發(fā)現(xiàn)的，這些東西在以前時(shí)間里大家都是口頭相傳，或者只是寫 成應(yīng)用手冊(cè)，這本書的作用就是把這些智慧收集起來，稍作整理。在我們大學(xué)的課程里面，這些 內(nèi)容都是沒有相應(yīng)課程的，因此，很多應(yīng)用工程師在遇到這些問題的時(shí)候覺得很迷茫，不知該如 何下手。我們這本書就叫做“黑寶書”，它告訴了大家在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中遇到這些問題應(yīng)該 怎么去解決，他詳細(xì)分析了這些問題產(chǎn)生的原因和過程。 對(duì)于低速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，這本書沒有什么用，因?yàn)榈退匐娐分校?#39;0'、'1' 都是很干凈的。 但是在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，由于信號(hào)變化很快，這時(shí)候模擬電路中分析的那些影響會(huì)產(chǎn) 生很大的作用，使得信號(hào)失真、變形，或者產(chǎn)生毛刺、串?dāng)_等，作為高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)者，必 須知道這些原理。這本書就詳細(xì)的解釋了這些現(xiàn)象產(chǎn)生的原理以及他們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)中的應(yīng)用。 書本中的公式和例子對(duì)于那些沒有受過專業(yè)模擬電路設(shè)計(jì)訓(xùn)練的讀者也是有用的。在線性 電路原理理論課程中只接受了第一年的培訓(xùn)的讀者，也許能更好地掌握本書的內(nèi)容。 第1章——第3章分別介紹了模擬電路術(shù)語、邏輯門高速特性和標(biāo)準(zhǔn)高速電路測量方法和技 巧等內(nèi)容。這三章內(nèi)容構(gòu)成了本書的核心，應(yīng)該包括在任何高速邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)中。 其余章節(jié)，第4章——第12章，每一章都講述了一個(gè)高速邏輯設(shè)計(jì)中的專門問題，我們可以 按照自己的需要選擇學(xué)習(xí)。 附錄A收集了本書各部分的要點(diǎn)，列出了所提出的最重要的思想和概念。它可以作為我們 進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一個(gè)檢查要點(diǎn)（CHECKLIST），或者碰到問題時(shí)可作為本書內(nèi)容的索引。 附錄B詳細(xì)給出了各種上升時(shí)間測量形式背后的數(shù)學(xué)假設(shè)。它有助于把本書的結(jié)論跟相關(guān) 術(shù)語的標(biāo)準(zhǔn)及來源聯(lián)系起來。 附錄C是列舉物理結(jié)構(gòu)中的電阻、電容和電感計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)公式。這些公式已經(jīng)在MathCad上 實(shí)現(xiàn)并可以從作者處獲得。
標(biāo)簽： 數(shù)字電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-03-20
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Pro／ENGINEER工程圖白金手冊(cè) 高清書簽版
上傳時(shí)間： 2013-07-10
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