電子變壓器手冊第二版 電子變壓器手冊第二版
標簽： 電子變壓器
上傳時間： 2021-12-14
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
標簽： 348W 升壓型轉換器 功率 散熱器
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：lhc9102
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
OPC 是Microsoft 公司的對象鏈接和嵌入OLE/COM技 術在過程控制中的應用, 為工業控制領域提供了標準的數 據訪問機制。OPC 采用客戶/服務器結構, 提供了兩套接口 方案, 分別為COM接口和OLE 自動化接口。COM接口效 率高, 通過它客戶能夠發揮OPC 服務器的最佳性能, 采用 C++語言的客戶一般采用此方案
標簽： OPC Microsoft COM OLE
上傳時間： 2014-07-31
上傳用戶：小眼睛LSL
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導，下載、燒寫，設置日期、時間，設置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS，上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
標簽： BIOS 44 0xi 0II
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
數字仿真技包括對均勻隨機數進行性能檢驗的各種方法的檢驗，高斯分布的隨機序列
標簽： 數字仿真 性能檢驗 隨機數
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：refent
高清電子書-高速數字電路設計-華為351頁這本書是專門為電路設計工程師寫的。它主要描述了模擬電路原理在高速數字電路設計中 的分析應用。通過列舉很多的實例，作者詳細分析了一直困擾高速電路路設計工程師的鈴流、串 擾和輻射噪音等問題。 所有的這些原理都不是新發現的，這些東西在以前時間里大家都是口頭相傳，或者只是寫 成應用手冊，這本書的作用就是把這些智慧收集起來，稍作整理。在我們大學的課程里面，這些 內容都是沒有相應課程的，因此，很多應用工程師在遇到這些問題的時候覺得很迷茫，不知該如 何下手。我們這本書就叫做“黑寶書”，它告訴了大家在高速數字電路設計中遇到這些問題應該 怎么去解決，他詳細分析了這些問題產生的原因和過程。 對于低速數字電路設計，這本書沒有什么用，因為低速電路中，'0'、'1' 都是很干凈的。 但是在高速數字電路設計中，由于信號變化很快，這時候模擬電路中分析的那些影響會產 生很大的作用，使得信號失真、變形，或者產生毛刺、串擾等，作為高速數字電路的設計者，必 須知道這些原理。這本書就詳細的解釋了這些現象產生的原理以及他們在電路設計中的應用。 書本中的公式和例子對于那些沒有受過專業模擬電路設計訓練的讀者也是有用的。在線性 電路原理理論課程中只接受了第一年的培訓的讀者，也許能更好地掌握本書的內容。 第1章——第3章分別介紹了模擬電路術語、邏輯門高速特性和標準高速電路測量方法和技 巧等內容。這三章內容構成了本書的核心，應該包括在任何高速邏輯設計的學習中。 其余章節，第4章——第12章，每一章都講述了一個高速邏輯設計中的專門問題，我們可以 按照自己的需要選擇學習。 附錄A收集了本書各部分的要點，列出了所提出的最重要的思想和概念。它可以作為我們 進行系統設計時的一個檢查要點（CHECKLIST），或者碰到問題時可作為本書內容的索引。 附錄B詳細給出了各種上升時間測量形式背后的數學假設。它有助于把本書的結論跟相關 術語的標準及來源聯系起來。 附錄C是列舉物理結構中的電阻、電容和電感計算的標準公式。這些公式已經在MathCad上 實現并可以從作者處獲得。
標簽： 數字電路設計
上傳時間： 2022-03-20
Pro／ENGINEER工程圖白金手冊 高清書簽版
標簽： ENGINEER Pro 工程圖
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：eeworm
高功率激光加工及其應用
標簽： 高功率 激光加工
上傳時間： 2013-04-15
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