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高頻信號

高頻信號，顧名思義就是頻率較高的信號。在電子學上和高速數字設計領域，分別有不同的判斷標準。

抗EMC干擾光電隔離放大器/轉換器/變送器IC-技術資料參考

隔離放大器IC___產品特點： 1.精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標準電壓信號、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標準電流信號輸入, 輸出標準的隔離信號。 3.輸出電壓信號：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高帶載能力。 4.全量程范圍內極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應用舉例: 1.直流電流/電壓信號的隔離、轉換及放大 2.模擬信號地線干擾抑制及數據隔離采集 3.信號遠程無失傳輸 4.電力監控、醫療設備隔離安全柵 5.一進一出、一進兩出、兩進兩出模擬信號轉換隔離放大器IC___產品型號及定義連續隔離電壓值： 3000VDC 電源電壓輸入范圍： ±10%Vin 焊接溫度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用戶自定義 A8: 用戶自定義隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V 　 P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義隔離放大器IC____輸出信號 O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義隔離放大器IC___產品特征：奧通光耦隔離系列產品是通過模擬信號(線性光耦)隔離放大，轉換按比列輸出的一種信號隔離放大器，產品抗干擾強。廣泛應用在電力、工業控制轉換，儀器儀表、遠程監控、醫療設備、工業自控等需要電量隔離測控的行業。光耦隔離系列產品屬于雙隔離產品，輸入信號與輔助電源隔離，輔助電源與輸出隔離，隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產品說明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標準阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調節零點和增益 3.電源、信號、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業級溫度范圍：-45～+85度 5.有較強的抗EMC電磁干擾和高頻信號空間干擾特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm

標簽： EMC IC 干擾光電隔離

上傳時間： 2014-01-04

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無線電技術基礎培訓教程

近代接收機大多采用超外差式。它是把接收到的高頻信號經過混頻器變換成固定頻率的中頻信號，由中頻放大器進行放大，再送到檢波器去檢波。這種接收機比較復雜，卻具有良好的接收性能。

標簽： 無線電技術基礎培訓教程

上傳時間： 2013-11-09

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PADS2007-RF設計

在 PADS2007 中，增加一部分專門針對射頻(RF)設計的功能模塊，包括前面介紹的通過AutoCAD 的DXF 文件導入，來建立一個特殊形狀的器件管腳。下面我們來介紹一下在高速或者高頻電路板設計中，如何在PCB 板邊，或者高速、高頻信號線周圍，或者PCB 板上的空余區域添加屏蔽地過孔。我們先來看一下在沒有 PADS2007 的RF 設計模塊的情況下，是如何手工添加GND 過孔的。

標簽： PADS 2007 RF

上傳時間： 2013-11-19

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如何做好pcb板詳談

　　大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:

標簽： pcb

上傳時間： 2013-10-10

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PCB布線設計-模擬和數字布線的異同

PCB布線設計－模擬和數字布線的異同工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1mF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。

標簽： PCB 布線設計模擬數字布線

上傳時間： 2013-11-05

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PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil）導線電流（A）其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡��?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£��?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡��? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

標簽： PCB 布線原則

上傳時間： 2015-01-02

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NI測量基礎：頻譜測量實例

　　本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎系列的一部分。此系列中的每一個教程都會通過解釋理論并提供應用實例，來教您某一個常用的測量應用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統的介紹。　　要獲取教程的完整列表，請訪問NI測量基礎主頁；要獲取關于射頻的更多教程，請訪問NI RF基礎子頁面。要了解關于NI 射頻產品的更多信息，請訪問www.ni.com/rf。一些射頻和通信系統中常用的頻譜測量項目包括：帶內功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內容詳細介紹了這些測量功能的理論和應用。

標簽： 測量頻譜

上傳時間： 2013-10-08

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高通濾波器設計

高通濾波器設計，用于對高頻信號的濾波用．利用SPTOOL得到

標簽： 高通濾波器設計

上傳時間： 2014-01-10

上傳用戶：趙云興
一款DDS發生芯片的資料

一款DDS發生芯片的資料，內容詳細，適合用于高頻信號的設計

標簽： DDS 發生芯片

上傳時間： 2013-12-22

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數字頻率計數器又稱通用計數器

數字頻率計數器又稱通用計數器，是電子測量領域中最常見的測量儀器之一。它可以測量正弦波的頻率（周期），脈沖波的頻率（周期），脈沖寬度等時間參數。在通信，電子等領域中有廣泛的應用。本文對傳統的測頻方法中存在的精度低的問題進行了分析：數字頻率計數器在測量高頻信號時能夠達到足夠高的測量精度，但在測低頻信號時，其測量結果的有效位數將會減少，精度也會相應的降低。在此基礎上提出了一種基于單片機的等精度測頻率，測周期，測脈沖寬度的實現方法。介紹了單片機的內部計數器與程序的運算功能進行等精度測量方法的實現。給出了測量的原理與方案的具體實現。所謂等精度測量法，它是一種測量精度與被測頻率無關的測量方法。即滿足在高頻與低頻時具有相同的精度。由于充分的利用單片機本身的軟硬件資源，使得設計不需要太多的外圍電路就能夠實現準確的測量。

標簽： 數字頻率計數器通用計數器

上傳時間： 2013-12-02

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