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點滴

Allegro SPB V15.2 版新增功能

15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面勾選 Z-Axis delay欄.

標(biāo)簽： Allegro 15.2 SPB

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：王慶才
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：ysjing
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設(shè)計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運作所需的電源。

標(biāo)簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ
理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現(xiàn)冗餘並增強系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現(xiàn)低損耗

標(biāo)簽： 理想二極管保護電源布線錯誤

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

許多電信和計算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。

標(biāo)簽： 2.2 降壓型同步控制器輸入

上傳時間： 2013-12-30

上傳用戶：arnold
LR-C007商務(wù)太陽能移動電源使用手冊

一．產(chǎn)品概述：首先感謝您選用我們的這款太陽能移動電源。該太陽能移動電源由國外名師設(shè)計，采用鋁合金外殼，外觀典雅莊重，性能穩(wěn)定可靠，跟市面上的同類產(chǎn)品相比，具有以下特點：·由國外MODELLABS擔(dān)綱外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計，外觀典雅高貴。·真正能給蘋果設(shè)備IPOD，IPHONE充電的太陽能移動電源。·獨有的可拆卸更換電池，解決了太陽能移動電源因為電池問題導(dǎo)致整個產(chǎn)品提前報廢問題，真正體現(xiàn)了“以人為本”的設(shè)計思想。·采用低鐵超透光超薄鋼化玻璃封裝，透光率可達到95%以上，徹底解決了普通層壓板透光率不高及滴膠板隨著使用年限增加色澤變黃而導(dǎo)致光電轉(zhuǎn)換率下降的問題。·采用了當(dāng)前光電轉(zhuǎn)換效率最高的優(yōu)質(zhì)單晶硅太陽能板，光電轉(zhuǎn)換效率高達17%，2W太陽能電池板，正常光照下可以產(chǎn)生超過300mA電流，4個小時左右能充滿內(nèi)置電池，使產(chǎn)品具有超強實用性。·美國進口的IC，CPU配合我們獨有的先進控制電路，使二次轉(zhuǎn)換效率（電儲存到鋰電池的效率）達到95%，遠勝市面上的同類產(chǎn)品，充電更快捷。·產(chǎn)品采用了雙重電壓保護、過流保護和溫度保護技術(shù)，確保我們的產(chǎn)品不會對您的手機和數(shù)碼產(chǎn)品造成任何傷害·用途廣泛，可以為手機，MP3，MP4，PDA，PSP，DV家庭小型節(jié)能設(shè)備等產(chǎn)品提供電源。

標(biāo)簽： LR-C 007 商使用手冊

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：it男一枚
基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 　　3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 　　3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 　　第六章效能評估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 　　6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結(jié)論心得…

標(biāo)簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778
PIC單片機設(shè)計電子密碼鎖

介紹用PIC16F84單片機制作的電子密碼鎖。PIC16F84單片機共18個引腳，13個可用I/O接口。芯片內(nèi)有1K×14的FLASHROM程序存儲器，36×8的靜態(tài)RAM的通用寄存器，64×8的EEPROM的數(shù)據(jù)存儲器，8級深度的硬堆棧。用PIC單片機設(shè)計的電子密碼鎖微芯公司生產(chǎn)的PIC8位COMS單片機，采用類RISC指令集和哈弗總線結(jié)構(gòu)，以及先進的流水線時序，與傳統(tǒng)51單片機相比其在速度和性能方面更具優(yōu)越性和先進性。PIC單片機的另一個優(yōu)點是片上硬件資源豐富，集成常見的EPROM、DAC、PWM以及看門狗電路。這使得硬件電路的設(shè)計更加簡單，節(jié)約設(shè)計成本，提高整機性能。因此PIC單片機已成為產(chǎn)品開發(fā)，尤其是產(chǎn)品設(shè)計和研制階段的首選控制器。本文介紹用PIC16F84單片機制作的電子密碼鎖。PIC16F84單片機共18個引腳，13個可用I/O接口。芯片內(nèi)有1K×14的FLASHROM程序存儲器，36×8的靜態(tài)RAM的通用寄存器，64×8的EEPROM的數(shù)據(jù)存儲器，8級深度的硬堆棧。硬件設(shè)計電路原理見圖1。Xx8位數(shù)據(jù)線接4x4鍵盤矩陣電路，面板布局見表1，A、B、C、D為備用功能鍵。RA0、RA7輸出4組編碼二進制數(shù)據(jù)，經(jīng)74LS139譯碼后輸出逐行掃描信號，送RB4-RB7列信號輸入端。余下半個139譯碼器動揚聲器。RB2接中功率三極管基極，驅(qū)動繼電器動作。有效密碼長度為4位，根據(jù)實際情況，可通過修改源程序增加密碼位數(shù)。產(chǎn)品初始密碼為3345，這是一隨機數(shù)，無特殊意義，目的是為防止被套解。用戶可按*號鍵修改密碼，按#號鍵結(jié)束。輸入密碼并按#號確認(rèn)之后，腳輸出RB2腳輸出高電平，繼電器閉合，執(zhí)行一次開鎖動作。若用戶輸入的密碼正確，揚聲器發(fā)出一聲稍長的“滴”提示聲，若輸入的密碼與上次修改的不符，則發(fā)出短促的“滴”聲。連續(xù)3次輸入密碼錯誤之后，程序鎖死，揚聲器報警。直到CPU被復(fù)位或從新上電。軟件設(shè)計軟件流程圖見圖3。CPU上電或復(fù)位之后將最近一次修改并保存到EEPROM的密碼讀出，最為參照密匙。然后等待用戶輸入開鎖密碼。若5分鐘以內(nèi)沒有接受到用戶的任何輸入，CPU自動轉(zhuǎn)入掉電模式，用戶輸入任意值可喚醒CPU。每次修改密碼之后，CPU將新的密碼存入內(nèi)部4個連續(xù)的EEPROM單元，掉電后該數(shù)據(jù)任有效。每執(zhí)行一次開鎖指令，CPU將當(dāng)前輸入密碼與該值比較，看是否真確，并給出相應(yīng)的提示和控制。布局所有元件均使用SMD表貼封裝，縮小體積，便于產(chǎn)品安裝，60X60雙面PCB板，頂層是一體化輸入鍵盤，底層是元件層。成型后的產(chǎn)品體積小巧，能很方便的嵌入防盜鐵門、保險箱柜。

標(biāo)簽： PIC 單片機設(shè)計電子密碼鎖

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：uuuuuuu