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BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：大融融rr
波峰焊和回流焊的區別
標簽： 波峰焊 回流焊
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
ASM 焊線設備常見問題及日常維護第七章
標簽： ASM 焊線設備 日常維護
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：maricle
回流焊操作
標簽： 8800 pc 電腦 回流焊
上傳時間： 2014-10-26
上傳用戶：r5100
本人自已寫的一個24點的計算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法，還請指點!
標簽： 家 正 算法
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：z754970244
波峰焊后臺控制軟件-中文版
標簽： 波峰焊 后臺 控制軟件
上傳時間： 2013-12-13
波峰焊后臺控制軟件-英文版
標簽： 波峰焊 后臺 控制軟件 英文
上傳時間： 2014-11-17
上傳用戶：luopoguixiong
此為簡單的32進制轉換技巧,善加瞭解後知道要點後,即可製做出不同的進制計算需求.
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上傳時間： 2015-03-28
上傳用戶：wweqas
修復wavecm系列模塊焊盤脫落的方法及天線焊接示意圖
標簽： wavecm 模塊 天線 焊盤
上傳時間： 2015-05-01
上傳用戶：lxm
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