本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中,均由太陽(yáng)能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
標(biāo)簽: 性能 減 太陽(yáng)能電池板 尺寸
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配,旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽: 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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許多電信和計(jì)算應(yīng)用都需要一個(gè)能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時(shí)間: 2013-12-30
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本設(shè)計(jì)的由單片機(jī)控制的自動(dòng)加料系統(tǒng)是與料斗式干燥機(jī)配套的加料系統(tǒng)。根據(jù)加料工藝要求,其工作原理是:先將真空管關(guān)閉,啟動(dòng)電機(jī),用低真空氣流將塑料樹脂粒子送入真空管,電機(jī)停轉(zhuǎn),再將粒子排入料斗,如此循環(huán)。 在設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)中,可用一個(gè)電機(jī)控制兩個(gè)加料生產(chǎn)線,由方向閥切換。兩個(gè)生產(chǎn)線既可單獨(dú)運(yùn)行,也可同時(shí)運(yùn)行。假如兩者同時(shí)運(yùn)行,當(dāng)一生產(chǎn)線輸送結(jié)束后,判斷到另一個(gè)生產(chǎn)線排料已經(jīng)結(jié)束,那么,電機(jī)不停轉(zhuǎn)而方向閥換向,從而為另一個(gè)生產(chǎn)線送料。這樣可以發(fā)揮控制系統(tǒng)和電機(jī)的效率,從而實(shí)現(xiàn)供料自動(dòng)化。
標(biāo)簽: 自動(dòng) 加料 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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最近幾年新出的一些MCU,有很多都具有ISP(In System Programming:在系統(tǒng)編程)特性,利用這一特性可以在無需通用編程器的情況下,方便地對(duì)芯片執(zhí)行各種操作(擦除,讀取,編程等操作);如果進(jìn)一步配上一些軟件(如Keil的ISD51),即可實(shí)現(xiàn)一些簡(jiǎn)單的在線調(diào)試功能(當(dāng)然要損失一個(gè)串口)。一些開發(fā)者,也經(jīng)常在自己的系統(tǒng)上預(yù)留ISP接口,以供日后升級(jí)之用。可以說ISP的廣泛應(yīng)用,標(biāo)志著單片機(jī)開發(fā)技術(shù)的進(jìn)步。 但是ISP功能的實(shí)現(xiàn)也有一定的限制,如需要一個(gè)串口,需要一定的駐留代碼空間,或者需要一定外部電路。于是有一些經(jīng)驗(yàn)不足的朋友,在實(shí)現(xiàn)ISP功能的時(shí)候便經(jīng)常出問題,要么是外部電路的問題,要么是串口的問題。比如:為什么軟件老是報(bào)“通信出錯(cuò)”;為什么我的系統(tǒng),第一次可以進(jìn)ISP,第二次就不行了;為什么我在Win98下無法進(jìn)入ISP,換了WinXP就可以了。這些問題總是出現(xiàn)于一些細(xì)微的地方,一些被人忽略的地方,如果你沒有充足的時(shí)間,充足的精力,充足的耐心去尋找這些根源;如果你有一臺(tái)CP900編程器(當(dāng)然其他的某些編程器也可以);如果你不想在那塊可憐的小電路板上,再擠進(jìn)一堆器件;如果你不想在購(gòu)料單上再增加一批Max232,或者一批xx型電容,yy型電阻,那么請(qǐng)使用ICP吧(InCircuit Programming:在電路編程)。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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摘要:自動(dòng)計(jì)量分裝機(jī)是近幾年來廣泛使用的一種機(jī)器,它的控制系統(tǒng)是分裝機(jī)的核心部分。整個(gè)系統(tǒng)是由輸入電路、顯示電路及電氣控制電路等組成,并采用AT89C51單片機(jī)及串行外圍電路為主要部件:部分硬件功能采用軟件實(shí)現(xiàn),使得該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可靠性強(qiáng),使用方便。該系統(tǒng)的主要功能包括參數(shù)設(shè)定、瞬時(shí)質(zhì)量及分裝次數(shù)顯示、振蕩強(qiáng)度的連續(xù)調(diào)節(jié)、超差報(bào)警等。系統(tǒng)功能強(qiáng)大,同時(shí)還具有裝料、稱重、判別、顯示、統(tǒng)計(jì)、卸料控制等功能,在一定程度上滿足了生產(chǎn)的要求,是實(shí)現(xiàn)各種粉狀、顆粒狀物料的計(jì)量、分裝的專用分裝設(shè)備。下文將詳細(xì)介紹自動(dòng)計(jì)量分裝機(jī)控制系統(tǒng)的系統(tǒng)功能、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、設(shè)計(jì)方案、工作原理等。關(guān)健詞:自動(dòng)計(jì)量分裝機(jī) 單片機(jī) 主控電路
標(biāo)簽: 自動(dòng)計(jì)量 分 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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針對(duì)目前PLC實(shí)踐教學(xué)中存在的問題, 如設(shè)備投入不足、學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不高等, 提出將MCGS組態(tài)軟件與PLC控制技術(shù)相結(jié)合來設(shè)計(jì)監(jiān)控系統(tǒng),并以混料簡(jiǎn)易控制為例,講解組態(tài)控制系統(tǒng)的構(gòu)造過程。實(shí)踐證明,該上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)可以模擬現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)的工藝流程,可以與PLC實(shí)施信息交互,可以實(shí)時(shí)監(jiān)控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實(shí)踐教學(xué)設(shè)備投入不足的困難,又可提高學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣,培養(yǎng)學(xué)生PLC控制系統(tǒng)的綜合開發(fā)能力。
標(biāo)簽: MCGS PLC 組態(tài)技術(shù) 實(shí)踐教學(xué)
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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片式NTC熱敏電阻器:1、基本知識(shí) 微觀結(jié)構(gòu)及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數(shù) 2、順絡(luò)熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應(yīng)用 NTC熱敏電阻器微觀結(jié)構(gòu) NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料, 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)尖晶石結(jié)構(gòu)。 在導(dǎo)電方式上完全類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。 當(dāng)溫度低時(shí),氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數(shù)目少, 其電阻值較高; 隨著溫度的升高,載流子數(shù)目增加,其電阻值降低。
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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一、在開機(jī)前先檢查機(jī)器的電源和氣源是否接好,氣壓表讀數(shù)必需在0.55-0.8MPa之間,將貼片頭推回到左上角,打開機(jī)器、電腦、圖像處理器電源開關(guān)。二、電腦啟動(dòng)完成,點(diǎn)擊桌面圖標(biāo)“Expert.exe”,打開機(jī)器軟件。三、對(duì)應(yīng)PCB,選擇相對(duì)應(yīng)的貼片程序打開。四、根據(jù)貼片程序顯示的裝料表,將不同的元器件裝在對(duì)應(yīng)的位置。五、放入PCB在平臺(tái)治具上固定。六、移動(dòng)貼片頭,確認(rèn)參考位置。七、移動(dòng)貼片頭,根據(jù)貼片程序指示,吸取元器件放在PCB上對(duì)應(yīng)的位置,觀察電腦顯示器,貼片有無移位。八、重復(fù)第7項(xiàng),直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢,清潔臺(tái)面,關(guān)閉機(jī)器。
標(biāo)簽: EXPERT 半自動(dòng) 貼片機(jī) 操作規(guī)程
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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