半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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軟件鎖相環設計相關資料料
標簽: 軟件鎖相環
上傳時間: 2015-01-02
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3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術,為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案,APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質量的創新和成熟技術,而且不受物料種類、物化性能,物料貯存料倉材質,露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響,適用于惡劣的物料貯存環境,用物位監測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發射低頻脈沖,并接收來自筒倉、露天開放倉、不規則料倉內物料表面的脈沖回波,并監測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉換,并繪制出直觀精準的三維立體圖像,反應出料倉內物料真實的物位、體積和質量等實際分布狀況,并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內表面,從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環境下,以極低的維護量進行長期可靠的工作,使物位監測水平達到了新的高度,為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量,質量測量的完美解決方案。
上傳時間: 2013-11-16
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微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
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特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數點可任意規劃 尺寸小,穩定性高
上傳時間: 2013-11-22
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為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求,通過對電池片的EL測試,從來料方面進行把關,通過對層壓敷設件和組件的EL測試,能夠合理的控制由于工藝參數設置不當和人為因素引起的組件不良缺陷,從而能夠將問題消滅在組件出廠之前,保證組件質量。同時,通過分析EL圖像,也有助于完善和改進電池片以及組件的生產工藝,對太陽能電池的生產有重要指導意義。
上傳時間: 2013-11-12
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檢驗規范
上傳時間: 2013-11-12
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臺灣光碟機存儲技術論文,是了解DVD,CD,MPEG2,mp3格式極難找到的好教材----《光資訊儲存技術》
上傳時間: 2013-12-06
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屋檐的水槽 問題的背景 最優配料問題 摘要 20世紀以來,科學技術得到了飛速發展,數學也在這個發展過程中發揮了它不可替代的作用,同時它自身也得到了空前的發展。由于計算機的迅速發展和普及,大大增強了數學解決現實問題的能力。 我們經常使用模型的思想來認識世界和改造世界,這里的模型是針對原型而言的。模型是人們為一定的目的而對原型進行的一種抽象。而數學模型并不是一個新生事物,很久以來它就伴隨在我們身邊,可以說有了數學并且要用數學去解決實際問題時就一定要使用數學語言、方法去近似的刻畫這個實際問題,這就是數學模型。數學模型主要是使用數學知識來解決實際問題,因此,數學是掌握和使用數學模型這個工具的必要條件和重要基礎。 本課程設計是用數學的方法解決生產過程中的最優配料問題。 最優配料問題是指生產中通過切割、剪裁、沖壓等手段,將原材料加工成所需大小,按照工藝要求,確定下料方案,使所用材料最省,或利潤最大。
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上傳時間: 2014-12-08
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混泥土,飼料行業!左右給料機。程序已經通過測試。路橋工程
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上傳時間: 2013-12-02
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