1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
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1概述SDIO（安全數字I/0）卡是一種以SD存儲卡為基礎并與之兼容的卡設備。這種兼容性包括機械特性，電子特性，電源，信號和軟件。SDI0卡的目標是為移動電子設備提供低功耗高速度的數據I/0。最起碼的使用條件下，SDI0卡插進非SDI0主設備時，不會造成設備的物理破壞或軟件的崩潰，因此SDI0卡應該被主設備忽略來處理這種情況。一旦插入SDI0主設備，將以帶有擴展SD規范闡述的正常方式進行卡檢測。在這種狀態下，SDI0卡將進入空閑狀態，功耗稍微下降（在超過1秒的時間內平均值可達15mA）。通常在主機初始化和查詢卡時，作為SDIO設備而言，卡將會自己認證自己。主機軟件將會在已連接列表格式中獲得卡信息，并由此決定卡的I/0功能是否可以接受和激活。卡對電源的要求或是否有相應的驅動軟件是判據。如果卡被接受，卡會完全上電并啟動內建的I/0功能。1.1SDIO特點·應用在移動設備和固定設備·SD物理總線無需改變或做最小限度的改變·存儲軟件做最小的改動·允許擴展物理形式來適應特殊的需求·支持即插即用·支持多功能，包括多I/0以及1/0與SD存儲卡結合方式·單卡支持多達7項1/0功能和一項存儲功能·允許卡中斷主機·初始化電壓：2.0到3.6V·操作電壓：3.1到3.5V1.2主要參考文檔本規范廣泛參考了SDA的文檔：SD卡規范第一部分《物理層規范》2000年9月版本號1.01讀者可以通過這篇文檔了解關于SD設備操作的更多信息，另外，其他文檔都參照了本文檔，完整列表在章節B.1中列出。2.1SDIO卡類型規范中定義了兩種類型的SDI0卡。全速卡支持SPI、1位SD和4位SD以0-25MHz的傳輸模式工作，全速SDI0卡完全可以使數據傳輸速度超過100M位/秒（10M字節/秒）。SDI0卡第二版本是低速SDI0卡，這種卡僅需要SPI和1位SD傳輸模式，支持4位是可選擇項。另外，低速SD10卡在0-400KHz時鐘的整個范圍，低速卡的使用也是一種以最小硬件資源支持低速I/0設備的引領趨勢。支持類似功能的低速卡包括MODEM卡，便攜式掃描儀，GPS接收機等。如果卡是“Combo card”（存儲加上SDI0），那么全速和4位操作的要求是強制性的。
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電子元器件抗ESD技術講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具－TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理
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第一章 開關電源的基本工作原理 1-1．幾種基本類型的開關電源 1-2．串聯式開關電源 1-2-1．串聯式開關電源的工作原理 1-2-2．串聯式開關電源輸出電壓濾波電路 1-2-3．串聯式開關電源儲能濾波電感的計算 1-2-4．串聯式開關電源儲能濾波電容的計算 1-3．反轉式串聯開關電源 1-3-1．反轉式串聯開關電源的工作原理 1-3-2．反轉式串聯開關電源儲能電感的計算 1-4-1．并聯式開關電源的工作原理 1-4-2．并聯式開關電源輸出電壓濾波電路 1-4-3．并聯開關電源儲能電感的計算 1-4-4．并聯式開關電源儲能濾波電容的計算 1-5．單激式變壓器開關電源 1-5-1．單激式變壓器開關電源的工作原理 1-6-1．正激式變壓器開關電源工作原理 1-6．正激式變壓器開關電源 1-6-2．正激式變壓器開關電源的優缺點 1-6-3．正激式變壓器開關電源電路參數的計算 1-7．反激式變壓器開關電源 1-7-1．反激式變壓器開關電源工作原理 1-7-2．開關電源電路的過渡過程 1-7-3．反激式變壓器開關電源電路參數計算 1-7-4．反激式變壓器開關電源的優缺點 1-8．雙激式變壓器開關電源 1-8-1．推挽式變壓器開關電源的工作原理 1-8-2．半橋式變壓器開關電源
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- vii - 8.1.1 實驗目的 315 8.1.2 實驗設備 315 8.1.3 實驗內容 315 8.1.4 實驗原理 315 8.1.5 實驗操作步驟 318 8.1.6 實驗參考程序 319 8.1.7 練習題 321- vi - 6.4 USB 接口實驗 266 6.4.1 實驗目的 266 6.4.2 實驗設備 267 6.4.3 實驗內容 267 6.4.4 實驗原理 267 6.4.5 實驗操作步驟 270 6.4.6 實驗參考程序 272 6.4.7 實驗練習題 280 6.5 SPI接口通訊實驗 281 6.5.1 實驗目的 281 6.5.2 實驗設備 281 6.5.3 實驗內容 281 6.5.4 實驗原理 281 6.5.5 實驗操作步驟 285 6.5.6 實驗參考程序 287 6.5.7 練習題 289 6.6 紅外模塊控制實驗 289 6.6.1 實驗目的 289 6.6.2 實驗設備 289 6.6.3 實驗內容 289 6.6.4 實驗原理 289 6.6.5 實驗操作步驟 291 6.6.6 實驗參考程序 291 6.6.7 練習題 296 第七章 基礎應用實驗 296 7.1 A/D 轉換實驗 296 7.1.1 實驗目的 296 7.1.2 實驗設備 296 7.1.3 實驗內容 296 7.1.4 實驗原理 296 7.1.5 實驗設計 298 7.1.6 實驗操作步驟 299 7.1.7 實驗參考程序 300 7.1.8 練習題 301 7.2 PWM步進電機控制實驗 301 7.2.1 實驗目的 301 7.2.2 實驗設備 301 7.2.3 實驗內容 301 7.2.4 實驗原理 301 7.2.5 實驗操作步驟 309 7.2.6 實驗參考程序 311 7.2.7 練習題 313 第八章 高級應用實驗 315 8.1 GPRS模塊控制實驗 315 - v - 5.2 5x4鍵盤控制實驗 219 5.2.1 實驗目的 219 5.2.2 實驗設備 219 5.2.3 實驗內容 219 5.2.4 實驗原理 219 5.2.5 實驗設計 221 5.2.6 實驗操作步驟 222 5.2.7 實驗參考程序 223 5.2.8 練習題 224 5.3 觸摸屏控制實驗 224 5.3.1 實驗目的 224 5.3.2 實驗設備 224 5.3.3 實驗內容 224 5.3.4 實驗原理 224 5.3.5 實驗設計 231 5.3.6 實驗操作步驟 231 5.3.7 實驗參考程序 232 5.3.8 練習題 233 第六章 通信與接口實驗 234 6.1 IIC 串行通信實驗 234 6.1.1 實驗目的 234 6.1.2 實驗設備 234 6.1.3 實驗內容 234 6.1.4 實驗原理 234 6.1.5 實驗設計 238 6.1.6 實驗操作步驟 241 6.1.7 實驗參考程序 243 6.1.8 練習題 245 6.2 以太網通訊實驗 246 6.2.1 實驗目的 246 6.2.2 實驗設備 246 6.2.3 實驗內容 246 6.2.4 實驗原理 246 6.2.5 實驗操作步驟 254 6.2.6 實驗參考程序 257 6.2.7 練習題 259 6.3 音頻接口 IIS 實驗 260 6.3.1 實驗目的 260 6.3.2 實驗設備 260 6.3.3 實驗內容 260 6.3.4 實驗原理 260 6.3.5 實驗步驟 263 6.3.6實驗參考程序 264 6.3.7 練習題 266 - iv - 4.4 串口通信實驗 170 4.4.1 實驗目的 170 4.4.2 實驗設備 170 4.4.3 實驗內容 170 4.4.4 實驗原理 170 4.4.5 實驗操作步驟 176 4.4.6 實驗參考程序 177 4.4.7 練習題 178 4.5 實時時鐘實驗 179 4.5.1 實驗目的 179 4.5.2 實驗設備 179 4.5.3 實驗內容 179 4.5.4 實驗原理 179 4.5.5 實驗設計 181 4.5.6 實驗操作步驟 182 4.5.7 實驗參考程序 183 4.6.8 練習題 185 4.6 數碼管顯示實驗 186 4.6.1 實驗目的 186 4.6.2 實驗設備 186 4.6.3 實驗內容 186 4.6.4 實驗原理 186 4.6.5 實驗方法與操作步驟 188 4.6.6 實驗參考程序 189 4.6.7 練習題 192 4.7 看門狗實驗 193 4.7.1 實驗目的 193 4.7.2 實驗設備 193 4.7.3 實驗內容 193 4.7.4 實驗原理 193 4.7.5 實驗設計 195 4.7.6 實驗操作步驟 196 4.7.7 實驗參考程序 197 4.7.8 實驗練習題 199 第五章 人機接口實驗 200 5.1 液晶顯示實驗 200 5.1.1 實驗目的 200 5.1.2 實驗設備 200 5.1.3 實驗內容 200 5.1.4 實驗原理 200 5.1.5 實驗設計 211 5.1.6 實驗操作步驟 213 5.1.7 實驗參考程序 214 5.1.8 練習題 219 - ii - 3.1.1 實驗目的 81 3.1.2 實驗設備 81 3.1.3 實驗內容 81 3.1.4 實驗原理 81 3.1.5 實驗操作步驟 83 3.1.6 實驗參考程序 87 3.1.7 練習題 88 3.2 ARM匯編指令實驗二 89 3.2.1 實驗目的 89 3.2.2 實驗設備 89 3.2.3 實驗內容 89 3.2.4 實驗原理 89 3.2.5 實驗操作步驟 90 3.2.6 實驗參考程序 91 3.2.7 練習題 94 3.3 Thumb 匯編指令實驗 94 3.3.1 實驗目的 94 3.3.2 實驗設備 94 3.3.3 實驗內容 94 3.3.4 實驗原理 94 3.3.5 實驗操作步驟 96 3.3.6 實驗參考程序 96 3.3.7 練習題 99 3.4 ARM處理器工作模式實驗 99 3.4.1 實驗目的 99 3.4.2實驗設備 99 3.4.3實驗內容 99 3.4.4實驗原理 99 3.4.5實驗操作步驟 101 3.4.6實驗參考程序 102 3.4.7練習題 104 3.5 C 語言程序實驗一 104 3.5.1 實驗目的 104 3.5.2 實驗設備 104 3.5.3 實驗內容 104 3.5.4 實驗原理 104 3.5.5 實驗操作步驟 106 3.5.6 實驗參考程序 106 3.5.7 練習題 109 3.6 C 語言程序實驗二 109 3.6.1 實驗目的 109 3.6.2 實驗設備 109 3.6.3 實驗內容 109 3.6.4 實驗原理 109 - iii - 3.6.5 實驗操作步驟 111 3.6.6 實驗參考程序 113 3.6.7 練習題 117 3.7 匯編與 C 語言的相互調用 117 3.7.1 實驗目的 117 3.7.2 實驗設備 117 3.7.3 實驗內容 117 3.7.4 實驗原理 117 3.7.5 實驗操作步驟 118 3.7.6 實驗參考程序 119 3.7.7 練習題 123 3.8 綜合實驗 123 3.8.1 實驗目的 123 3.8.2 實驗設備 123 3.8.3 實驗內容 123 3.8.4 實驗原理 123 3.8.5 實驗操作步驟 124 3.8.6 參考程序 127 3.8.7 練習題 134 第四章 基本接口實驗 135 4.1 存儲器實驗 135 4.1.1 實驗目的 135 4.1.2 實驗設備 135 4.1.3 實驗內容 135 4.1.4 實驗原理 135 4.1.5 實驗操作步驟 149 4.1.6 實驗參考程序 149 4.1.7 練習題 151 4.2 IO 口實驗 151 4.2.1 實驗目的 151 4.2.2 實驗設備 152 4.2.3 實驗內容 152 4.2.4 實驗原理 152 4.2.5 實驗操作步驟 159 4.2.6 實驗參考程序 160 4.2.7 實驗練習題 161 4.3 中斷實驗 161 4.3.1 實驗目的 161 4.3.2 實驗設備 161 4.3.3 實驗內容 161 4.3.4 實驗原理 162 4.3.5 實驗操作步驟 165 4.3.6 實驗參考程序 167 4.3.7 練習題 170 目 錄 I 第一章 嵌入式系統開發與應用概述 1 1.1 嵌入式系統開發與應用 1 1.2 基于 ARM的嵌入式開發環境概述 3 1.2.1 交叉開發環境 3 1.2.2 模擬開發環境 4 1.2.3 評估電路板 5 1.2.4 嵌入式操作系統 5 1.3 各種 ARM開發工具簡介 5 1.3.1 ARM的 SDT 6 1.3.2 ARM的ADS 7 1.3.3 Multi 2000 8 1.3.4 Embest IDE for ARM 11 1.3.5 OPENice32-A900仿真器 12 1.3.6 Multi-ICE 仿真器 12 1.4 如何學習基于 ARM嵌入式系統開發 13 1.5 本教程相關內容介紹 14 第二章 EMBEST ARM實驗教學系統 17 2.1 教學系統介紹 17 2.1.1 Embest IDE 集成開發環境 17 2.1.2 Embest JTAG 仿真器 19 2.1.3 Flash 編程器 20 2.1.4 Embest EduKit-III開發板 21 2.1.5 各種連接線與電源適配器 23 2.2 教學系統安裝 23 2.3 教學系統的硬件電路 27 2.3.1 概述 27 2.3.2 功能特點 27 2.3.3 原理說明 28 2.3.4 硬件結構 41 2.3.5 硬件資源分配 44 2.4 集成開發環境使用說明 51 2.4.1 Embest IDE 主框架窗口 51 2.4.2 工程管理 52 2.4.3 工程基本配置 55 2.4.4 工程的編譯鏈接 71 2.4.5 加載調試 72 2.4.6 Flash編程工具 80 第三章 嵌入式軟件開發基礎實驗 81 3.1 ARM匯編指令實驗一 81
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目錄 第1章 初識Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動與工作界面 第2章 設計電路原理圖 2．1 創建一個新的設計數據庫 2．2 啟動原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數設置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關閉 2．3．2 工具欄的打開／關閉 2．3．3 繪圖區域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數設置 2．4 裝入元件庫 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調整元器件位置 2．6．1 移動元器件 2．6．2 旋轉元器件 2．6．3 復制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設計文件 2．9．4 關閉設計文件 2．9．5 刪除設計文件 第3章 設計層次電路原理圖 3．1 自頂向下設計層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設計層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號 4．1．2 電氣規則測試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對齊排列元器件 4．2．3 對節點／導線進行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫 5．1 創建一個新的設計數據庫 5．2 啟動元器件庫編輯器 5．3 編輯元器件庫的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號工具 5．4 在元器件庫中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數據庫下創建一個新的元器件庫 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫 第6章 生成各種原理圖報表文件 6．1 生成網絡表文件 6．1．1 網絡表文件的結構 6．1．2 網絡表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設計印制電路板 7．1 肩動印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設置工作層面 7．5 設置PCB工作參數 7．5．1 設置布線參數 7．5．2 設置顯示模式 7．5．3 設置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對PCB進行布線 7．6．1 準備電路原理圖并設置元器件屬性 7．6．2 啟動印制電路板編輯器 7．6．3 設定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫 7．6．4 裝入網絡表 7．6．5 調整元器件布局 7．6．6 修改元器件標灃 7．6．7 自動布線參數設置 7．6．8 自動布線器參數設置 7．6．9 選擇自動布線方式 7．6．10 手動布線 7．7 PCB布線后的手動調整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動調整布線 7．7．3 手動調整布線寬度 7．7．4 補淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進行PCB的管理 7．8．1 設置網絡顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報表 ......
上傳時間： 2013-06-17
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：pscsmon
北斗衛星導航系統空間信號接口控制文件 1 文件范疇 2 系統概述 2.1 空間星座 2.2 坐標系統 2.3 時間系統 3 B1 信號規范 3.1 信號結構和基本特性參數 3.1.1信號結構 3.1.2信號基本特性 3.2 射頻信號特性 3.2.1載波頻率 3.2.2衛星信號工作帶寬及帶外抑制 3.2.3雜散 3.2.4載波相位噪聲 3.2.5用戶接收信號電平 3.2.6信號相關性 3.3 B1 頻點測距碼
上傳時間： 2013-04-24
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系統組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 32 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 33 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結構：........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結構：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結構： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
上傳時間： 2013-10-31
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
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