本資料是關(guān)于智能型器件AstroII數(shù)據(jù)手冊(cè)1.0
標(biāo)簽： AstroII 1.0 數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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NIOS教程1---建立一個(gè)最小系統(tǒng)
標(biāo)簽： NIOS 教程 最小系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：趙云興
5天學(xué)會(huì)protel99se的教程
上傳時(shí)間： 2014-06-18
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genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下，中文不行，有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào)，要算get的號(hào)，需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期，30天過(guò)期，永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算，在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話(huà)框里，有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成，啟動(dòng)時(shí)，填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí)，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn)，輸完直接回車(chē)，即可進(jìn)入genesis界面。
標(biāo)簽： genesis 9.0 算號(hào)器 視頻
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶(hù)：chens000
enesis 2000 v9.1軟件可免費(fèi)下載，但由cam之家提供制作，為綠化中文版。壓縮包里面有安裝說(shuō)明與安裝視頻，注冊(cè)碼為：sx0397b10011。只要你的電腦有打印端口，完全可以安裝。非常方便。WINDOWS XP 系統(tǒng)是可以裝GENESIS2000的,不管什么版本,安裝文件不能放得太深,就是只能放在硬盤(pán)根目錄下面,要不然就無(wú)法啟動(dòng)安裝程序,一閃而過(guò)。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：ttpay
CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢(shì)發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡(jiǎn)化。基于PCB制造過(guò)程，CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開(kāi)發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350，到基于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來(lái)它的信譽(yù)和性能都是無(wú)與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對(duì)業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間、品質(zhì)和成本開(kāi)銷(xiāo)的問(wèn)題。在48 小時(shí)，甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來(lái)越短，因此，設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來(lái)越大！隨著電子設(shè)備的越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問(wèn)題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了，則你將錯(cuò)過(guò)推向市場(chǎng)的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過(guò)程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開(kāi)始，你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿(mǎn)足你在制造加工方面的需求，如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員，你能夠建立你的設(shè)計(jì)，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問(wèn)題，進(jìn)行一些簡(jiǎn)單地處理，但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過(guò)80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號(hào)層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(pán)(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒(méi)有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問(wèn)題，避免在任何制造車(chē)間的CAM部門(mén)產(chǎn)生加工瓶頸。
標(biāo)簽： CAM 350 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：chongchongsunnan
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：gaome
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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