亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲(chóng)蟲(chóng)首頁(yè)| 資源下載| 資源專(zhuān)輯| 精品軟件
登錄| 注冊(cè)

1代天線座

  • AstroII數(shù)據(jù)手冊(cè)1.0

        本資料是關(guān)于智能型器件AstroII數(shù)據(jù)手冊(cè)1.0

    標(biāo)簽: AstroII 1.0 數(shù)據(jù)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶(hù):yzy6007

  • NIOS圖片教程1---建立一個(gè)最小系統(tǒng)

    NIOS教程1---建立一個(gè)最小系統(tǒng)

    標(biāo)簽: NIOS 教程 最小系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶(hù):趙云興

  • 5天學(xué)會(huì)protel99se的教程

    5天學(xué)會(huì)protel99se的教程

    標(biāo)簽: protel 99 se 教程

    上傳時(shí)間: 2014-06-18

    上傳用戶(hù):924484786

  • genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

    genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下,中文不行,有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào),要算get的號(hào),需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期,30天過(guò)期,永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算,在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話(huà)框里,有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn),輸完直接回車(chē),即可進(jìn)入genesis界面。

    標(biāo)簽: genesis 9.0 算號(hào)器 視頻

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶(hù):chens000

  • genesis 2000 v9.1軟件下載

    enesis 2000 v9.1軟件可免費(fèi)下載,但由cam之家提供制作,為綠化中文版。壓縮包里面有安裝說(shuō)明與安裝視頻,注冊(cè)碼為:sx0397b10011。只要你的電腦有打印端口,完全可以安裝。非常方便。WINDOWS XP 系統(tǒng)是可以裝GENESIS2000的,不管什么版本,安裝文件不能放得太深,就是只能放在硬盤(pán)根目錄下面,要不然就無(wú)法啟動(dòng)安裝程序,一閃而過(guò)。  

    標(biāo)簽: genesis 2000 9.1 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶(hù):ttpay

  • CAM350 8.7.1使用說(shuō)明

    CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢(shì)發(fā)展,導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程,從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡(jiǎn)化。基于PCB制造過(guò)程,CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性,成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開(kāi)發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350,到基于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大,應(yīng)用廣泛,一直以來(lái)它的信譽(yù)和性能都是無(wú)與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下,他們需要面對(duì)業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間、品質(zhì)和成本開(kāi)銷(xiāo)的問(wèn)題。在48 小時(shí),甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事,而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加,產(chǎn)品的生命周期也越來(lái)越短,因此,設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來(lái)越大!隨著電子設(shè)備的越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜,使得致力于電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問(wèn)題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了,則你將錯(cuò)過(guò)推向市場(chǎng)的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員,而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了,你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過(guò)程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作,你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦,記住從一開(kāi)始,你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿(mǎn)足你在制造加工方面的需求,如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員,你能夠建立你的設(shè)計(jì),將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問(wèn)題,進(jìn)行一些簡(jiǎn)單地處理,但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過(guò)80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號(hào)層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu),運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(pán)(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距,確保沒(méi)有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問(wèn)題,避免在任何制造車(chē)間的CAM部門(mén)產(chǎn)生加工瓶頸。

    標(biāo)簽: CAM 350 使用說(shuō)明

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶(hù):chongchongsunnan

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):gaome

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):1234xhb

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

主站蜘蛛池模板: 浙江省| 海淀区| 巧家县| 梁河县| 呼伦贝尔市| 兴城市| 通城县| 湘潭市| 丰都县| 平乡县| 呼伦贝尔市| 高陵县| 垣曲县| 杭锦旗| 广元市| 疏附县| 合阳县| 原阳县| 丰镇市| 从化市| 巴青县| 兴隆县| 九龙坡区| 汝南县| 扶风县| 靖州| 涪陵区| 鄂尔多斯市| 阿荣旗| 章丘市| 台东市| 通河县| 师宗县| 滦平县| 东乡族自治县| 泰安市| 呼图壁县| 雅江县| 新兴县| 普陀区| 烟台市|