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1代IPEX天線座

  • D類放大器設(shè)計實例 15頁 1.0M

    D類放大器設(shè)計實例 15頁 1.0M

    標(biāo)簽: 1.0 D類放大器 設(shè)計實例

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:shen_dafa

  • DN494 - 驅(qū)動一個低噪聲、低失真18位、1.6Msps ADC

    LTC®2379-18 是一款 18 位、1.6Msps SAR ADC,具有極高的 SNR (101dB) 和 THD (–120dB)。該器件還具有一種獨特的數(shù)字增益壓縮功能,因而免除了在 ADC驅(qū)動器電路中增設(shè)一個負(fù)電源的需要。

    標(biāo)簽: Msps 494 1.6 ADC

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:mickey008

  • 2012TI電子設(shè)計大賽——微弱信號檢測裝置

    微弱信號檢測裝置 四川理工學(xué)院 劉鵬飛、梁天德、曾學(xué)明 摘要: 本設(shè)計以TI的Launch Pad為核心板,采用鎖相放大技術(shù)設(shè)計并制作了一套微弱信號檢測裝置,用以檢測在強噪聲背景下已知頻率微弱正弦波信號的幅度值,并在液晶屏上數(shù)字顯示出所測信號相應(yīng)的幅度值。實驗結(jié)果顯示其抗干擾能力強,測量精度高。 關(guān)鍵詞:強噪聲;微弱信號;鎖相放大;Launch Pad Abstract: This design is based on the Launch Pad of TI core board, using a lock-in amplifier technique designed and produced a weak signal detection device, to measure the known frequency sine wave signal amplitude values of the weak in the high noise background, and shows the measured signal amplitude of the corresponding value in the liquid crystal screen. Test results showed that it has high accuracy and strong anti-jamming capability. Keywords: weak signal detection; lock-in-amplifier; Launch Pad  1、引言 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,在科研與生產(chǎn)過程中人們越來越需要從復(fù)雜高強度的噪聲中檢測出有用的微弱信號,因此對微弱信號的檢測成為當(dāng)前科研的熱點。微弱信號并不意味著信號幅度小,而是指被噪聲淹沒的信號,“微弱”也僅是相對于噪聲而言的。只有在有效抑制噪聲的條件下有選擇的放大微弱信號的幅度,才能提取出有用信號。微弱信號檢測技術(shù)的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,在生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)領(lǐng)域顯得愈發(fā)重要。 2、方案論證 針對微弱信號的檢測的方法有很多,比如濾波法、取樣積分器、鎖相放大器等。下面就針對這幾種方法做一簡要說明。 方案一:濾波法。 在大部分的檢測儀器中都要用到濾波方法對模擬信號進(jìn)行一定的處理,例如隔離直流分量,改善信號波形,防止離散化時的波形混疊,克服噪聲的不利影響,提高信噪比等。常用的噪聲濾波器有:帶通、帶阻、高通、低通等。但是濾波方法檢測信號不能用于信號頻譜與噪聲頻譜重疊的情況,有其局限性。雖然可以對濾波器的通頻帶進(jìn)行調(diào)節(jié),但其噪聲抑制能力有限,同時其準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性將大打折扣。

    標(biāo)簽: 2012 TI 電子設(shè)計大賽 微弱信號

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:lty6899826

  • 電位計訊號轉(zhuǎn)換器

    電位計訊號轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計使用于一般訊號迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設(shè)計的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設(shè)計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉(zhuǎn)換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 電位計 訊號 轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:feitian920

  • ADV7511 HDCP 1.1使能_禁用選項

    ADV7511 HDMI®發(fā)送器支持HDCP 1.1特性;然而,業(yè)界對如何正確實現(xiàn)HDCP 1.1的某些特性,特別是增強鏈路驗證(Pj校驗),存在一些誤解。由于對實現(xiàn)方法存在不同的解釋,ADI公司給ADV7511增加了一個HDCP 1.1特性禁用選項。版本ID(主寄存器映射的寄存器0x00) 為0x14的ADV7511器件提供此選項。在以前版本的ADV7511中,如果接收器在其HDCP響應(yīng)中顯示支持HDCP 1.1特性,則ADV7511自動調(diào)用此(Pj校驗)協(xié)議。HDCP 1.1特性禁用選項允許用戶通過置位I2C寄存器位來禁用Pj校驗。  

    標(biāo)簽: 7511 HDCP ADV 1.1

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:changeboy

  • 聲光雙控?zé)?

    聲光雙控?zé)?

    標(biāo)簽: 聲光雙控

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:lu2767

  • VGA 8:1 multiplexer reference

    This reference design (RD) features a fullyassembled and tested surface-mount printed circuitboard (PCB). The RD board utilizes the MAX48851:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement acomplete video graphics array (VGA) 8:1multiplexer.VGA input/output connections are provided to easilyinterface the MAX4885 RD board with VGAcompatibledevices. The RD board gives the optionto use a single 5V DC power supply (V+), or this RDboard can be powered from any one of the eight VGA sources.

    標(biāo)簽: multiplexer reference VGA

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:ANRAN

  • 5天學(xué)會protel99se的教程

    5天學(xué)會protel99se的教程

    標(biāo)簽: protel 99 se 教程

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:行者Xin

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計

    對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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