特點 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 前置量設定功能(二段設定)可選擇 數位化指撥設定操作簡易 計數暫時停止功能 3組報警功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：909000580
特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流電流/直流電壓,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 2.主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit(1-100%F.S.) 輸入抗阻 : >100Mohm(<2V range) >2Mohm(<2Vrange) < 0.25VA(current ranges) < 1000Vrms(>54V ranges) 最大過載能力: < 150Vrms(<54V ranges)
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：tiantwo
User ManualRev. 1.2SmartRF® CC2420DK: Packet Sniffer for IEEE 802.15.4 and ZigBee Table of contents1 INTRODUCTION...............................................................................................31.1 HARDWARE PLATFORM.......................................................................................31.2 SOFTWARE.........................................................................................................32 USER INTERFACE..........................................................................................42.1 MENUS AND TOOLBARS.......................................................................................62.2 SETUP................................................................................................................62.3 SELECT FIELDS...................................................................................................72.3.1 Tips............................................................................................................72.4 PACKET DETAILS.................................................................................................72.5 ADDRESS BOOK..................................................................................................92.5.1 Tips............................................................................................................92.6 DISPLAY FILTER................................................................................................102.7 TIME LINE.........................................................................................................103 HELP....................................................................................................................114 TROUBLESHOOTING..................................................................................125 GENERAL INFORMATION........................................................................135.1 DOCUMENT HISTORY........................................................................................135.2 DISCLAIMER......................................................................................................135.3 TRADEMARKS...................................................................................................136 ADDRESS INFORMATION........................................................................14
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：zhangyi99104144
產品概述 …………………………………………………………………………………32. 產品應用領域 ……………………………………………………………………………33. 使用方法 …………………………………………………………………………………33.1 與用戶產品的連接原理圖 …………………………………………………………33.2 模塊管腳接口 ………………………………………………………………………43.3 替代串口線透明數據模式 …………………………………………………………53.4 從客戶端模式 ………………………………………………………………………63.5 設置串口通信波特率 ………………………………………………………………63.6 設置模塊通道 ………………………………………………………………………73.7 產品性能參數 ………………………………………………………………………73.8 外形尺寸 ……………………………………………………………………………83.9 其他注意事項 ………………………………………………………………………84. 應用實例 …………………………………………………………………………………94.1 替代串口線 …………………………………………………………………………94.2 從模式 ………………………………………………………………………………95. 技術支持 …………………………………………………………………………………
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：kristycreasy
大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設備清單4 設備規格5 維護6 貿易條件7 建議
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wawjj
一個24c16的讀寫程序（已經調試過）(arens) //////////////////////////////////////////////////////////////// //24c16讀寫驅動程序，FM24C16A-AT24C16中文資料pdf //=-------------------------------------------------------------------------------/*模塊調用:讀數據:read(unsigned int address)寫數據:write(unsigned int address,unsigned char dd) dd為要寫的 數據字節*///---------------------------------------------------------------------------------- sbit sda=P3^0;sbit scl=P3^1; sbit a0=ACC^0; //定義ACC的位，利用ACC操作速度最快sbit a1=ACC^1;sbit a2=ACC^2;sbit a3=ACC^3;sbit a4=ACC^4;sbit a5=ACC^5;sbit a6=ACC^6;sbit a7=ACC^7; //--------------------------------------------------------------------------------------#pragma disablevoid s24(void) //起始函數{_nop_(); scl=0; sda=1; scl=1; _nop_(); sda=0; _nop_(); _nop_(); scl=0; _nop_(); _nop_(); sda=1;
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：fdfadfs
色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tou15837271233
本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增強技術，能滿足小型化產品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場? Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用，包括如便攜式超聲波醫療設備、軍用通信系統、高端專業/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統等。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：songyue1991
一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：leehom61
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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