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  • 6位數(shù)微電腦型計數(shù)器(72*72mm)

    特點 最高輸入頻率 10KHz 計數(shù)速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預(yù)設(shè)刻度功能 前置量設(shè)定功能(二段設(shè)定)可選擇 數(shù)位化指撥設(shè)定操作簡易 計數(shù)暫時停止功能 3組報警功能 2:主要規(guī)格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發(fā)電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復(fù)歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 感應(yīng)器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應(yīng)器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 72 mm 微電腦 計數(shù)器

    上傳時間: 2013-11-12

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  • 5位數(shù)LCD型顯示表(無電源式)

    特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流電流/直流電壓,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 2.主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit(1-100%F.S.) 輸入抗阻 : >100Mohm(<2V range) >2Mohm(<2Vrange) < 0.25VA(current ranges) < 1000Vrms(>54V ranges) 最大過載能力: < 150Vrms(<54V ranges)

    標(biāo)簽: LCD 無電源

    上傳時間: 2013-10-08

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  • 數(shù)據(jù)分析儀說明書

    User ManualRev. 1.2SmartRF® CC2420DK: Packet Sniffer for IEEE 802.15.4 and ZigBee Table of contents1 INTRODUCTION...............................................................................................31.1 HARDWARE PLATFORM.......................................................................................31.2 SOFTWARE.........................................................................................................32 USER INTERFACE..........................................................................................42.1 MENUS AND TOOLBARS.......................................................................................62.2 SETUP................................................................................................................62.3 SELECT FIELDS...................................................................................................72.3.1 Tips............................................................................................................72.4 PACKET DETAILS.................................................................................................72.5 ADDRESS BOOK..................................................................................................92.5.1 Tips............................................................................................................92.6 DISPLAY FILTER................................................................................................102.7 TIME LINE.........................................................................................................103 HELP....................................................................................................................114 TROUBLESHOOTING..................................................................................125 GENERAL INFORMATION........................................................................135.1 DOCUMENT HISTORY........................................................................................135.2 DISCLAIMER......................................................................................................135.3 TRADEMARKS...................................................................................................136 ADDRESS INFORMATION........................................................................14

    標(biāo)簽: 數(shù)據(jù) 分析儀 說明書

    上傳時間: 2014-01-14

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  • 藍(lán)牙模塊BF10藍(lán)牙串口線資料

    產(chǎn)品概述 …………………………………………………………………………………32. 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 ……………………………………………………………………………33. 使用方法 …………………………………………………………………………………33.1 與用戶產(chǎn)品的連接原理圖 …………………………………………………………33.2 模塊管腳接口 ………………………………………………………………………43.3 替代串口線透明數(shù)據(jù)模式 …………………………………………………………53.4 從客戶端模式 ………………………………………………………………………63.5 設(shè)置串口通信波特率 ………………………………………………………………63.6 設(shè)置模塊通道 ………………………………………………………………………73.7 產(chǎn)品性能參數(shù) ………………………………………………………………………73.8 外形尺寸 ……………………………………………………………………………83.9 其他注意事項 ………………………………………………………………………84. 應(yīng)用實例 …………………………………………………………………………………94.1 替代串口線 …………………………………………………………………………94.2 從模式 ………………………………………………………………………………95. 技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………

    標(biāo)簽: BF 10 藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙

    上傳時間: 2013-11-23

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  • 三星貼片機(jī)1+1SMT制程方案

    大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設(shè)備清單4 設(shè)備規(guī)格5 維護(hù)6 貿(mào)易條件7 建議

    標(biāo)簽: SMT 三星 貼片機(jī) 制程

    上傳時間: 2013-10-19

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  • at24c16 c程序

    一個24c16的讀寫程序(已經(jīng)調(diào)試過)(arens)  //////////////////////////////////////////////////////////////// //24c16讀寫驅(qū)動程序,F(xiàn)M24C16A-AT24C16中文資料pdf //=-------------------------------------------------------------------------------/*模塊調(diào)用:讀數(shù)據(jù):read(unsigned int address)寫數(shù)據(jù):write(unsigned int address,unsigned char dd)   dd為要寫的 數(shù)據(jù)字節(jié)*///---------------------------------------------------------------------------------- sbit sda=P3^0;sbit scl=P3^1; sbit a0=ACC^0;                  //定義ACC的位,利用ACC操作速度最快sbit a1=ACC^1;sbit a2=ACC^2;sbit a3=ACC^3;sbit a4=ACC^4;sbit a5=ACC^5;sbit a6=ACC^6;sbit a7=ACC^7; //--------------------------------------------------------------------------------------#pragma disablevoid s24(void)                 //起始函數(shù){_nop_();    scl=0;     sda=1;    scl=1;    _nop_();    sda=0;    _nop_();    _nop_();    scl=0;     _nop_();    _nop_();    sda=1;

    標(biāo)簽: 24c c16 at 24

    上傳時間: 2013-10-31

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  • 最新電阻色環(huán)的識別教程 軟件下載

    色環(huán)電阻識別小程序V1.0--功能說明: 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計算出電阻值和偏差; 2、能根據(jù)電阻值,反標(biāo)電阻顏色; 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計算; 4、帶萬用表直讀數(shù); 色環(huán)電阻識別小程序--使用說明: 1、選擇電阻環(huán)數(shù);(四環(huán)電阻或五環(huán)電阻) 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則:鼠標(biāo)點擊對應(yīng)環(huán)的顏色,然后點按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則:輸入相應(yīng)阻值、單位、精度,點按鈕“阻值→色環(huán)” 國家標(biāo)稱電阻值說明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項: 1、請不要帶電和在路測試電阻,這樣操作既不安全也不能測出正確阻值; 2、請不要用手接觸到電阻引腳,因為人體也有電阻,會使測試值產(chǎn)生誤差; 3、請正確選擇萬用表的檔位(電阻檔)和量程(200、20K、2M量程)

    標(biāo)簽: 最新電阻色環(huán)的 教程 識別

    上傳時間: 2013-11-24

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  • 賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊:直流及開關(guān)特性

      本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊:直流及開關(guān)特性的詳細(xì)介紹。   文章中也討論了以下問題:   1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?   Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封裝,配合Virtex 架構(gòu)增強(qiáng)技術(shù),能滿足小型化產(chǎn)品的批量市場需求,這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領(lǐng)域。與 Spartan-6 FPGA 相比,Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等,不但使速度提升 30%,功耗減半,尺寸減小 50%,而且價格也降了 35%。   2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應(yīng)用和終端市場?   Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應(yīng)用,包括如便攜式超聲波醫(yī)療設(shè)備、軍用通信系統(tǒng)、高端專業(yè)/消費類相機(jī)的 DSLR 鏡頭模塊,以及航空視頻分配系統(tǒng)等。

    標(biāo)簽: Artix FPGA 賽靈思 數(shù)據(jù)手冊

    上傳時間: 2013-11-12

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  • 高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團(tuán)隊。一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實現(xiàn)

    上傳時間: 2013-10-24

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  • 信號完整性知識基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識,并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號完整性

    上傳時間: 2013-11-01

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